¤Ó Team ¼Ò°³

SoC Product Implementation TeamÀº Àڻ翡¼­ ¼³°èµÇ´Â DesignµéÀÌ ½ÇÁ¦ Physical ChipÀ¸·Î Implement µÇ´Â °úÁ¤¿¡¼­, ChipÀÇ Quality (Area, Timing, Power, Testability µî)°¡ Çâ»óµÇµµ·Ï Lead ÇÕ´Ï´Ù.


RTL ±â¹Ý DesignÀÌ Wafer »ó¿¡ ChipÀ¸·Î Physically ±¸ÇöµÇ´Â °úÁ¤ÀÌ ÀúÈñ ¾÷¹«ÀÇ ´ë»óÀ̸ç
ÇØ´ç °úÁ¤ÀÌ ¿øÈ°ÇÏ°Ô ¼öÇàµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï DesignÀ» °ËÅäÇÏ°í±âȹÇÑ SpecÀ» ¹Ý¿µÇÑ ConstraintÀ» Á¦ÀÛÇÏ¿© ÇØ´ç ±âÁØÀ¸·Î ChipÀÌ ±¸ÇöµÇ´ÂÁö¸¦ °ü¸®ÇÕ´Ï´Ù.


ÀúÈñ ÆÀÀº ÇØ´ç¾÷¹« °æ·Â 10³â ÀÌ»óÀÇ ´Ù¼öÀÇ Engineer¸¦ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ¾î±× °æÇè°ú Knowhow¸¦ Junior Engineer µé°ú °øÀ¯Çϸ鼭 ÇÔ²² ¼ºÀå ÁßÀÔ´Ï´Ù

 

¤Ó ´ã´ç ¾÷¹«

 

¤Ó Áö¿øÀÚ°Ý

[ Áö¿ø ÀÚ°Ý ]

 

[ ¿ì´ë »çÇ× ]

 

 

¤Ó ±Ù¹« Á¶°Ç ¹× ȯ°æ

 

 

¤Ó À¯ÀÇ»çÇ×