이런 일을 합니다.

담당 업무 및 역할
Technology Development
  • Platform Technology 개발, Device Engineering
  • 반도체 공정/Tech 및 소자 개발
  • BCD Tech 개발
  • WBG(GaN, SiC) 개발
  • 전력 반도체 분야 선행 공정 개발
  • TCAD Tool/Simulation 지원
Product Engineering
  • 신규 제품 개발 및 최적화
  • BCD Product Development
  • Isolator 소자/공정/제품 개발 등
  • Process Integration, Product Development & Yield Enhancement 외
Design Infra
  • PDK set, ESD Solution, IP/Library Solution 개발

이런 분과 함께 하고 싶습니다.

지원자격
반도체 관련 전공 학사 이상

    이런 경험이 있다면 더 환영합니다.

    우대사항
    어학능력 우수자(영어 또는 중국어)

      이러한 여정으로 진행됩니다.

      전형절차
      서류전형 > 면접전형 > 건강검진 > 입사

        미리 확인해 주세요.

        기타사항
        • 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
        • 입사지원서나 각종 서류에 타인의 영업비밀이나 영업비밀 침해로 오인 내지 우려될 만한 사항이 있는지 반드시 확인 하신 후 최종 제출하여 주시기 바랍니다.
        • 보훈대상자 및 장애인의 경우 관련 법령에 의거하여 우대합니다.