B2B ¿µ¾÷ | ÇØ¿Ü¿µ¾÷ (´ë¸®/ °úÀå±Þ) | ¤ý½ÃÀåÁ¶»ç/½Å±Ô°Å·¡Ã³ ¹ß±¼/¼öÁÖÈ°µ¿ ¤ý¸ÅÃâ°ü¸®/¼±Àû°ü¸®/¼ö±Ý°ü¸® ¤ý´ã´çÁö¿ª : ·¯½Ã¾Æ, Àεµ, Áß±¹ ¿Ü | ¤ýÇз : ´ëÁ¹ÀÌ»ó(4³â) / Àü°ø ¹«°ü ¤ý°æ·Â : °æ·Â 5³â ÀÌ»ó ~ 12³â ÀÌÇÏ ¤ý¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ / ·¯½Ã¾Æ¾î Àü°ø ¤ýÁ¦Á¶¾÷ ·¯½Ã¾ÆÁö¿ª ÇØ¿Ü¿µ¾÷ °æ·ÂÀÚ | ¼¿ï (±ºÀÚµ¿) |
ÇØ¿Ü¿µ¾÷ (´ë¸®±Þ) | ¤ý½ÃÀåÁ¶»ç/½Å±Ô°Å·¡Ã³ ¹ß±¼/¼öÁÖÈ°µ¿ ¤ý¸ÅÃâ°ü¸®/¼±Àû°ü¸®/¼ö±Ý°ü¸® | ¤ýÇз : ´ëÁ¹ÀÌ»ó(4³â) / Àι®, »ó°æ°è¿ ¤ý°æ·Â : °æ·Â 5³â ÀÌ»ó ~ 10³â ÀÌÇÏ ¤ý¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ / ÇؿܹýÀΰü¸® °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë |
ÇØ¿Ü¿µ¾÷ (´ë¸®±Þ) | ¤ý½ÃÀåÁ¶»ç/½Å±Ô°Å·¡Ã³ ¹ß±¼/¼öÁÖÈ°µ¿ ¤ý¸ÅÃâ°ü¸®/¼±Àû°ü¸®/¼ö±Ý°ü¸® | ¤ýÇз : ´ëÁ¹ÀÌ»ó(4³â) / Àü°ø ¹«°ü ¤ý°æ·Â : °æ·Â 3³â ÀÌ»ó ~ 7³â ÀÌÇÏ ¤ý¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ / ¹æ»ê¾÷¹« °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë |
¹Î¼ö¿µ¾÷ (»ç¿ø/ ´ë¸®±Þ) | ¤ý½ÃÀåÁ¶»ç/½Å±Ô°Å·¡Ã³ ¹ß±¼/¼öÁÖÈ°µ¿ ¤ý¸ÅÃâ°ü¸®/¼±Àû°ü¸®/¼ö±Ý°ü¸® | ¤ýÇз : ´ëÁ¹ÀÌ»ó(4³â) / Àü°ø ¹«°ü ¤ý°æ·Â : °æ·Â 3³âÀÌ»ó ~7³â ÀÌÇÏ ¤ýÁ¦Á¶¾÷/ºÎÇ°¿µ¾÷ °æÇèÀÚ |
ÀÏÂ÷ ÀüÁö | ¿¬±¸°³¹ß (´ë¸®±Þ) | ¤ý½ÅÁ¦Ç° °³¹ß : Â÷¼¼´ë ¹ß»çü °³¹ß °úÁ¦ ȹµæ ¤ý¾ÈÀüȸ·Î(MCU µî) Àû¿ëµÈ ±º¿ëÀüÁö PACK °³¹ß ¤ý¾ç»ê ¹èÅ͸®ÆÑ Á¦Ç° °³¼± ¹× À̽´ ´ëÀÀ ¤ýÁ¤ºÎ°úÁ¦ ¼öÇà | ¤ýÀü°ø : ÇлçÀÌ»ó(¼®»ç¿ì´ë) (±â°è, ¸ÞÄ«Æ®·Î´Ð½º ÀüÀÚ°øÇÐ) ¤ý°æ·Â : °æ·Â 3³âÀÌ»ó ~7³â ÀÌÇÏ ¤ý¿ì´ë : ¹èÅ͸®°ü·Ã ¿¬±¸°³¹ß ¹× °æ·Â | Ãæ³² ´çÁø (ÇÕ´ö) |
¿¬±¸°³¹ß (´ë¸®±Þ) | ¤ý½Å±Ô¸ðµ¨°³¹ß/¾ç»ê¸ðµ¨°³¼± Project ¼öÇà ¤ý°í°´»ùÇÃ&±â¼ú´ëÀÀ, ½ÃÇèÆò°¡,½ÃÇè¹æ¹ýŽ»ö, °³¹ßÇ° ½Å·Ú¼º°ËÁõ ¤ý±â¼ú°³¹ß¹®¼, °³¹ßµ¥ÀÌÅÍ, P/J °ü¸® | ¤ýÀü°ø : ÇлçÀÌ»ó(¼®»ç¿ì´ë)(ÈÇÐ,È°ø,Àç·á,Àü±âÀüÀÚ,±â°è µî) ¤ý°æ·Â : °æ·Â 3³âÀÌ»ó ~7³â ÀÌÇÏ ¤ý¿ì´ë : Auto CAD ¶Ç´Â Inventor »ç¿ë À¯°æÇèÀÚ ¿µ¾î°¡´ÉÀÚ |