[´ë±â¾÷ ¹ÝµµÃ¼È¸»ç] 

Foundry Customer Engineering

´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

[´ã´ç¾÷¹«]

- Áß±¹ Fabless °í°´ ´ë»ó Technology Promotion

- °í°¹ EngageºÎÅÍ Á¦Ç°¼³°è±îÁö ¸ðµç ´Ü°è¿¡¼­

  ±â¼úÀûÀÎ »çÇ×À» °ü¸®ÇÏ°í °í°´°ú 

  Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ÆÀ¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

ÇзÂ: ÇлçÀÌ»ó

ÀüÀÚ/È­ÇÐ/¹°¸®/Àç·á µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°ø

ÇöÁöÀÎ ¼öÁØÀÇ À¯Ã¢ÇÑ Áß±¹¾î (¸»Çϱâ/¹®¼­ÀÛ¼º)


[¿ì´ë»çÇ×]

Fab Process À¯°æÇèÀÚ (°³¹ß/PI or Module Process)

- BCD Process À¯°æÇèÀÚ

ÇØ¿Ü ±Ù¹« À¯°æÇèÀÚ

- Power IC ¼³°è ¹× Application À¯°æÇèÀÚ

¿µ¾î Speaking °¡´É

 

[±Ù¹«Áö] °æ±â ºÎõ½Ã

 

1 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > 2Â÷¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Á¦Ãâ¼­·ù : À̷¼­(°æ·Â»çÇ×°ú ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Æ÷ÇÔ)

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024³â 12¿ù 10ÀÏ ~ ä¿ë½Ã ¸¶°¨

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: À̸ÞÀÏ(******@*******.***)
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ±¹¹®À̷¼­(MS Word ÆÄÀÏ)

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÁÁÀº ÀÏ Ã£À» ¶©, ÀÎÅ©·çÆ®