[직무내용]
반도체 금형 부품 가공
연삭 가공 업무

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 7시 30분 ~ (오후) 4시 30분
잔업이 있을 경우 ~ (오후)7시 30분


[급여조건]
- 시급 10030원 이상


우대조건 : 운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망