전자 부품 개발 엔지니어

아젠컴

전자 부품 개발 엔지니어

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원
전자 부품 개발 엔지니어 (신입 지원 가능 함)

[담당업무]

전자 부품 개발 엔지니어
IC Card 용 Tape 제품 개발


[근무부서 및 직급/직책]

    근무부서: 연구소

[자격요건]

경력사항: 경력(연차무관)
학력사항: 대학교(4년)졸업 이상
직무기술: 전기전자반도체, 전기전자, PCB, PCB개발, 스마트카드


 2 명

근무조건

  • 고용형태: 정규직(수습기간3개월)
  • 근무부서: 연구소
  • 급여조건: 연봉 주40시간, 3500~7000만원

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서

접수방법

채용시

  • 접수방법: 인크루트 채용시스템
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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