[ÀÇ·Ú»ç]
- ¹ÝµµÃ¼ ASIC Service Àü¹®±â¾÷
- ±¹³» À¯ÀÏÀÇ TSMC Çù·Â±â¾÷
- ÆÕ¸®½º ¾÷ü-TSMC ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø
- ȸ»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸
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1. ä¿ëºÎ¹® :
- ¹ÝµµÃ¼ Foundry ´ã´çÀÚ
2. ´ã´ç¾÷¹« :
- ¹ÝµµÃ¼ Foundry (TSMC) °øÁ¤/Á¦Ç° °³¹ß ¹× ¾ç»ê Á¦Ç° °ü¸®
* Fab¿¡¼ÀÇ Process integration ȤÀº ¾ç»ê Á¦Ç° °ü¸® °æÇè ¿ì´ë
* °³¹ß Á¦Ç°ÀÇ 4-Corner Ư¼º °ËÅä ¹× Device/process margin °ËÅä µîÀ» ÅëÇÑ Á¦Ç° Ư¼º ÆľÇ
* °³¹ß Á¦Ç°ÀÇ Æ¯¼º Monitoring ¹× Improvement
* ¾ç»ê Á¦Ç°ÀÇ Æ¯¼º/¼öÀ² Monitoring ¹× Improvement µî
- ¹ÝµµÃ¼ Foundry (TSMC) °ü¸®
* Fab data (PCM/WAT)¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¹× Trend/ÀÌ»óÁ¡ °ü¸®
* Fab°úÀÇ Co-workÀ» ÅëÇÑ Á¦Ç° Ư¼º/Ç°Áú ¾ÈÁ¤È ¹× ¼öÀ² °³¼±
* Ç°Áú/¼öÀ² °³¼±À» À§ÇÑ ½ÇÇè °èȹ ¼ö¸³, Æò°¡ ¹× ÀÚÀç °ü¸® µî
- Wafer test(CP) data °ü¸®
* CP¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ º¸À¯
* CP testÀÇ ¼öÀ² °ü¸® ¹× ¼öÀ² °³¼±
* SBL(Statistical Bin Limit) ¹× SYL(Statistical Yield Limit) °ËÅä ¹× ÀÌ»ó Wafer °ü¸® µî
- ºÒ·® ºÐ¼®
* ºÒ·® »ùÇà ¹× Àú¼öÀ² Wafer¿¡ ´ëÇÑ Fab °øÁ¤ ÀÌ·Â ÆÄ¾Ç ¹× Wafer test °á°ú °ËÅä
* eFA data¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¹× pFA °á°ú¿¡ ´ëÇÑ Çؼ® µî
- ½Å±Ô °øÁ¤ °ËÅä
* ½Å±Ô Advanced °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ Survey ¹× °øÁ¤ °ËÅä ÁøÇà µî
3. ä¿ëÁ÷±Þ :
- °æ·Â¿¡ µû¶ó °áÁ¤
4. ÀÚ°Ý¿ä°Ç :
- 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó
- ¹ÝµµÃ¼ FAB ȤÀº Fabless¿¡¼ÀÇ Process integration ȤÀº Á¦Ç° °øÁ¤/¼öÀ² °ü¸® °æÇè
- °ü·Ã°æ·Â 4~10³â
- ¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ (¿ì´ë)
5. ȸ»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö :
- °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸
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- ¼·ùÀüÇü
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[Á¦Ãâ¼·ù]
- ÇѱÛÀ̷¼ : »çÁø÷ºÎ ¹× Èñ¸ÁÁ÷±Þ, Èñ¸Á¿¬ºÀ, ¿¬¶ôó µî ±âÀç
- Çѱ۰æ·Â ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼ : °æ·Â »ó¼¼ ÀÛ¼º
- MSword ÆÄÀÏ·Î ÀÛ¼º
[Áö¿ø¹æ¹ý]
- Online ½Ã½ºÅÛ Áö¿ø : Incruit
- e-Mail Áö¿ø : ******@*******.***, ******@*******.***
[±Ù¹«¿©°Ç]
- ȸ»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸
- Á÷±Þ/ ¿¬ºÀ : ¸éÁ¢½Ã °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ °áÁ¤
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