[ÀÇ·Ú»ç]
- ¹ÝµµÃ¼ ASIC Service Àü¹®±â¾÷
- ±¹³» À¯ÀÏÀÇ TSMC Çù·Â±â¾÷
- ÆÕ¸®½º ¾÷ü-TSMC ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø
- ȸ»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸
[ä¿ë³»¿ë]
1. ä¿ëºÎ¹® :
- ¹ÝµµÃ¼ Packsge Design
2. ´ã´ç¾÷¹« :
- Package Design engineer :
* FC PKG, WB PKG, Lead frame, Substrate ¼³°è ¹× °ËÅä
* Package Design ÃÖÀûÈ.(High Speed I/O DDR, PCIe, SERDES, USB etc)
* Design guide ¹× Data sheet ÀÌÇØ ±â¹Ý Design °ËÅä
* PKG¿¡ ´ëÇÏ¿© °í°´ ¶Ç´Â Vendor¿Í Communication
3. ä¿ëÁ÷±Þ :
- °æ·Â¿¡ µû¶ó °áÁ¤
4. ÀÚ°Ý¿ä°Ç :
- 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó
- °ü·Ã °æ·Â 1~10³â
- OSAT Package design engineer Ãâ½Å ¶Ç´Â PCB Design °æÇèÀÚ
- PKG Design ¼³°è ¹× design reveiw °¡´ÉÀÚ
- Cadence Allegro tool »ç¿ë °¡´ÉÀÚ
- ¿ì´ë»çÇ× :
* DDR4 ÀÌ»ó High Speed µðÀÚÀÎ °æÇèÀÚ
* PCB Design °æÇè º¸À¯ ¹× Tool (Cadence Allegro etc.) »ç¿ë °¡´ÉÀÚ
* English Business Speaking °¡´ÉÀÚ
5. ȸ»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö :
- °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸
[ÀüÇü¹æ¹ý]
- ¼·ùÀüÇü
- ¸éÁ¢ÀüÇü, ¼·ùÀüÇü ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° Å뺸
[Á¦Ãâ¼·ù]
- ÇѱÛÀ̷¼ : »çÁø÷ºÎ ¹× Èñ¸ÁÁ÷±Þ, Èñ¸Á¿¬ºÀ, ¿¬¶ôó µî ±âÀç
- Çѱ۰æ·Â ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼ : °æ·Â »ó¼¼ ÀÛ¼º
- MSword ÆÄÀÏ·Î ÀÛ¼º
[Áö¿ø¹æ¹ý]
- Online ½Ã½ºÅÛ Áö¿ø : Incruit
- e-Mail Áö¿ø : ******@*******.***, ******@*******.***
[±Ù¹«¿©°Ç]
- ȸ»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸
- Á÷±Þ/ ¿¬ºÀ : ¸éÁ¢½Ã °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ °áÁ¤
- ȸ»çº¹Áö : ÃÖ°í ¼öÁØ
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- ÀüÈ ¿¬¶ôó : 070-7712-9378, ***-****-****
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