[LX¼¼¹ÌÄÜ] 2024³â 12¿ù °æ·Â»ç¿ø ä¿ë
¸ðÁý±â°£ 2024.12.20 12:00 ~ 2025.01.05 23:00
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Àü»ç IT ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- IT ±âȹ : ISP(IT Strategy Planning), IT Master Plan ¼ö¸³, ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸® µî
- PI(Process Innovation) Àü·« ¼ö¸³ ¹× ÃßÁø : SCM, FCM, R&D ¿µ¿ª ÃֽŠDisital ±â¼úÀ» È°¿ëÇÑ ¾÷¹« °³¼±, ¾÷¹« Process ºÐ¼® ¹× °³¼±¹æ¾È µµÃâ
- ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà/¿î¿µ : ERP(SAP), MES, SCM µî
- ´Ù¾çÇÑ ºÎ¼¿ÍÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇÑ ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 1³â ÀÌ»ó
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- ERP(SAP), MES, SCM °ü·Ã ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±¸Ãà(SI)/¿î¿µ(SM)/È°¿ë(Çö¾÷) °æÇèÀÚ
- ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±âȹ ¹× °ü¸® °æÇèÀÚ
- IT ±âȹ °æÇèÀÚ Àü°ø ¹«°ü ¼¿ïƯº°½Ã ¼Ãʱ¸
°æ¿µÀü·« ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Àü»ç ÁßÀå±â »ç¾÷ Æ÷Æ®Æú¸®¿À Àü·« ¼ö¸³
- »ç¾÷º° ÁßÁ¡ ÃßÁø °úÁ¦ ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà Á¡°Ë
- 3C ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ½Å±Ô »ç¾÷ ±âȸ ¹ß±¼ ¹×
JV, M&A µîÀ» Æ÷ÇÔ Àü·«Àû ¿ÜºÎ Çù·ÂÀ» È°¿ëÇÑ À°¼º ¹æ¾È ¼ö¸³
- ȸ»çÀÇ °¢Á¾ »ç¾÷ À̽´ ºÐ¼® ¹× ¼Ö·ç¼Ç µµÃâ
- Top ManagementÀÇ ÁÖ¿ä ÀÇ»ç°áÁ¤ Áö¿ø
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó
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- ¿µ¾î/ÀϺ»¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°ø Á¹¾÷ÀÚ
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- ÄÁ¼³Æà ¾÷ü ÀçÁ÷ °æÇèÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ¼¿ïƯº°½Ã ¼Ãʱ¸
°³¹ßºÎ¹® Design Verification ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- UVM(Universal Verification Methodology) À» È°¿ëÇÑ Digital IP ¼³°è °ËÁõ
- SystemVerilogÀ» È°¿ëÇÑ Assertion based Verification / Coverage Based Verification
- Display Driver IC / Gate Driver IC / VR / TCON Á¦Çıº¿¡ ´ëÇÑ ¼³°è °ËÁõ
- Real Number ModelingÀ» ÅëÇÑ AMS °ËÁõ
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
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- System Verilog ¹× UVM(Universal Verification Methodology) »ç¿ë °æÇèÀÚ
- C ¶Ç´Â Python Language È°¿ë ¿ì¼öÀÚ
- eDP, MIPI_DSI Protocol ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
DDI Analog Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ADC(SAR, Cyclic, Sigma-Delta) ¼³°è
- Sensor ¼³°è (Touch, Ambient Light, IR, Temp µî)
- BGR, BMR, Regultor, LDO, Oscillator ¼³°è
- Charge-pump ¼³°è
- I/O, ESD PAD ¼³°è
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó
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DDI Digital Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- RTL¼³°è (Verilog, System Verilog)
- Synthesis ¹× STA Timing ºÐ¼®
- FPGA Porting
- Touch Sensor Control Logic ¼³°è
- ARM Interface ¼³°è
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 1³â ÀÌ»ó
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- ¿µ¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
PMIC Analog Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Power Management IC Design (Boost, Buck, Buck-Boost,, Charge Pump, LDO)
- LED Driver-IC Design (BLU, Mini-LED, Micro-LED, Automotive)
- Analog Circuit Design (Ampifier, BGR, Bias, OSC, ADC, DAC, ESD)
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó
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- Display, Mobile, Automotive¿ë PMIC ¼³°è °æÇèÀÚ
- BCD °øÁ¤ÀÇ ³ôÀº ÀÌÇصµ º¸À¯ÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸
¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
T-Con Digital Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼
1. TV Á¦Ç° (¼¿ïƯº°½Ã ¼Ãʱ¸)
- LPDDR4/5 PHY I/F ¼³°è
- PHY integration ¹× °ËÁõ
- DDR Controller ¼³°è
- LCD T-Con Top Architecture ¼³°è
- LCD T-Con RTL ¼³°è
2. IT Á¦Ç° (´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸)
- Digital ȸ·Î ¼³°è
- LCD, OLED ÆгΠ±¸µ¿°ü·Ã µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è
- Memory Interface/Controller (SRAM/DDR) ¼³°è
- FPGA Implementation
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 1³â ÀÌ»ó
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1. TV Á¦Ç° (¼¿ïƯº°½Ã ¼Ãʱ¸)
- DDR Controller ¼³°è °æÇèÀÚ
- PHY ¼³°è ¹× °ËÁõ °æÇèÀÚ
- High speed I/F ¹× SerDes IP °ü·Ã °æÇèÀÚ
- LCD T-Con ¼³°è °æÇèÀÚ
- ASIC ¼³°è ¹× ¾ç»ê f/u °æÇèÀÚ
- MCU °ü·Ã logic ¹× architecure ¼³°è °æÇèÀÚ
- AMBA BUS ¹× I/F ¼³°è °æÇèÀÚ
2. IT Á¦Ç° (´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸)
- T-Con Digital ȸ·Î ¼³°è °æÇèÀÚ
- Script language (python, tck/tck, perl) »ç¿ë °æÇèÀÚ
- FPGA °ËÁõ °æÇèÀÚ
- Verilog/System Verilog »ç¿ë ´É·Â ¿ì¼öÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸
¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
Mobile Á¦Ç° Analog Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Mobile Á¦Ç° °³¹ß Analog Design Engineer
- CMOS Amplifier / BGR, LDO, Bias / OSC / PLL / °í¼º´É AFE ¼³°è / ADC/DAC µî Mixed IP
- ESD Device & Protection Nerwork ¼³°è
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 3³â ÀÌ»ó
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 1³â ÀÌ»ó
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- Mobile D-IC ¼³°è °æÇèÀÚ
- ¿µ¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
Mobile Á¦Ç° Digital Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Digital RTL ¼³°è (Mobile Driver IC T-CON/ Interface IP ¹× ÈÁú IP ¼³°è) ¹× ÇÕ¼º
- Memory Controller ¼³°è (Flash, SRAM, DDR), External IF(SPI, I2C)
- System Level Architecture ¼³°è
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 3³â ÀÌ»ó
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 1³â ÀÌ»ó
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- Mobile D-IC ¼³°è °æÇèÀÚ
- ¿µ¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ ÄÄÇ»ÅÍ
ÀüÀÚ/Àü±â ¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
MCU MCU Analog Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Designing and developing analog IP/Integrated Circuit for Consumer and Automotive MCU.
: Analog TOP architecture, IP Design & Verification
: ADC/DAC/, PLL/OSC, High Efficiency/Low Power Power IP, High Accuracy Voltage Reference
: Amplifier, Pre-Driver for motor system
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó
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- Safety IP Design for automotive MCU
- Functional Safety related verification and document development
- Understanding IC Layout
- Ph.D Degree
- Fluent in English conversation ÀüÀÚ/Àü±â ¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
MCU Digital Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Designing and developing digital IP/Integrated Circuit for Consumer and Automotive MCU.
: System Architecture, Digital TOP, IP Design & Verification
: CPU Core(ARM Cortex-M Series/RISC-V), Bus Matix, Memory Controller, Peripherals, CAN/LIN Controller
: Display System (Display Engine, LCD Interface)
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó
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- Safety IP Design for automotive MCU
- Functional Safety related verification and document development
- Understanding Place & Routing process
- Ph.D Degree
- Fluent in English conversation ÀüÀÚ/Àü±â ¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
Software ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Developing MCU software & firmware
: Device driver based on ARM Cortex-M Series
: Embedded System programming including RTOS (Automotive, Consumer, IoT)
: C, Assembly, Python
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó
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- A-SPICE, ISO26262 Certification
- Ph.D Degree
- Fluent in English conversation ÄÄÇ»ÅÍ
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ÀüÀÚ/Àü±â ¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
¹æ¿/¼¼¶ó¹Í±âÆÇ ¿µ¾÷ ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Àü±âÂ÷, ÀιöÅÍ, ÆÄ¿ö¸ðµâ, ¹æ¿±âÆÇ ½ÃÀåºÐ¼® ¹× ¿µ¾÷Àü·«, ¼öÁÖ °èȹ ¼ö¸³
- ºñÁî´Ï½º ±âȸ È®º¸¸¦ ÅëÇÑ ½Å±Ô °í°´ ¹ß±¼ ¹× °í°´ ¿¬±¸¼Ò ´ÜÀ§ ±â¼ú ¿µ¾÷
- °í°´ ±¸¸Å ´ë»ó ÀÔÂû ´ëÀÀ ¹× ¼öÁÖ ´ëÀÀ
- »ùÇà ¹× ¾ç»ê °ßÀû°¡ °ËÅä µî °¡°Ý °áÁ¤
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 10³â ÀÌ»ó
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- ÀÚµ¿Â÷ ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü ¶Ç´Â ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° ¸ÞÀÌÀú 1Â÷»ç °æ·ÂÀÚ
- ÆÄ¿ö¸ðµâ ¹× ±âÆÇ ºÎÇ° °ü·Ã ¾÷ü °æ·ÂÀÚ
- ¿µ¾î/ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ
- Microsoft Office È°¿ë ¿ì¼öÀÚ
- ¶Ù¾î³ ¸®´õ½Ê°ú Ã¥ÀÓ°¨, ´Éµ¿Àû ÀÚ¼¼¸¦ °¡Áø ÀÚ Àü°ø ¹«°ü °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
¿µ¾÷°ü¸® ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ÁßÀå±â ¹× ¿¬/¿ù°£ ÆǸŠ°èȹ ¼ö¸³ ¹× ½ÇÀû °ü¸®
- Vaatz µî °í°´»ç ¹ßÁֽýºÅÛ ±â¹Ý »ý»ê°èȹ ÇùÀÇ ¹× ¿µ¾÷â°í Àç°í °ü¸®
- Á¦Ç° Àû±â °ø±ÞÀ» ÅëÇÑ °áÇ° ¹æÁö ¹× ¸ÅÃâ ¸¶°¨ °ü¸®
- ±¹³» ¹× ÇØ¿Ü ÃâÇÏ °ü¸® ¾÷¹«(µµÅ¥¸ÕÅ×À̼Ç) ¹× Outbound ¹°·ù ¾÷ü °ü¸®(ÇØ»ó, Ç×°ø, ³»·ú)
- °í°´ ³³ÀÔ¿ë±â ½ÂÀÎ ¹× ±¸¸Å
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- ÀÚµ¿Â÷ ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü ¶Ç´Â ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° ¸ÞÀÌÀú 1Â÷»ç °æ·ÂÀÚ
- ¿µ¾î/ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ
- Microsoft Office È°¿ë ¿ì¼öÀÚ
- SAP »ç¿ë °æÇèÀÚ
- °ÇÑ Ã¥ÀÓ°¨°ú ´Éµ¿Àû ÀÚ¼¼¸¦ °¡Áø ÀÚ Àü°ø ¹«°ü °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
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- BSC°ü¸® ¹× KPI ¼ö¸³/Æò°¡
- ½Å»ç¾÷ ¹ß±¼ ÇÁ·Î¼¼½º ¼öÇà
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- ÀÚµ¿Â÷ ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü ¶Ç´Â ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° ¸ÞÀÌÀú 1Â÷»ç °æ·ÂÀÚ
- ÆÄ¿ö¸ðµâ ¹× ±âÆÇ ºÎÇ° °ü·Ã ¾÷ü °æ·ÂÀÚ
- Microsoft Office È°¿ë ¿ì¼öÀÚ
- Àç·á°øÇÐ/ÀüÀÚ°øÇÐ Àü°øÀÚ
- °ÇÑ Ã¥ÀÓ°¨°ú ´Éµ¿Àû ÀÚ¼¼¸¦ °¡Áø ÀÚ Àü°ø ¹«°ü °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
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- ¹æ¿±âÆÇ ¹× PCB °øÁ¤ °³¼±
- ºÒ·®ºÐ¼® ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡
- IATF 16949 / SQ / 5½ºÅ¸ / VDA 6.3 ½É»ç ´ëÀÀ
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
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- ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ °³¹ß ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ Ç°Áú ½Ã½ºÅÛ °æÇèÀÚ ÀÌ°ø±âŸ °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
»óÇ°±âȹ ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ¿/À¯Ã¼ Çؼ®À» ÅëÇÑ ¹æ¿ ¼³°è ¹× °³¹ß Àü¹®°¡
1) Vapor Chamber ¼³°è / °³¹ß
2) ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Lid ¼³°è ¹× °³¹ß
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- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 3³â ÀÌ»ó
- ¼³°è ¹× °³¹ß °æÇèÀÚ
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- °í°´ ´ëÀÀ °æÇèÀÚ
- ¿µ¾î/ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ ÀÌ°ø±âŸ °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
¼±Çà±â¼ú ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ½Å»ç¾÷ ¾ÆÀÌÅÛ ¼±Çà±â¼ú °³¹ß (¹ÝµµÃ¼Çâ, ÀÚµ¿Â÷Çâ)
- ±â¼ú±âȹ/Á¦Ç°±âȹ : ½Å»ç¾÷ ¾ÆÀÌÅÛ ¹ß±¼, (±â¼ú)½ÃÀå ºÐ¼®
¡á Çʼö ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
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- ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀå ºÐ¼® °æÇèÀÚ
- ½ÅÁ¦Ç° ¹ß±¼~°³¹ß ÇÁ·Î¼¼½º °æÇèÀÚ
- ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ ÀÌ°ø±âŸ
»ê°ø/½Ã½ºÅÛ
ÈÇÐ
±Ý¼Ó/Àç·á
Àü°ø ¹«°ü °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
Power Electronics Power Architect ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- SiC MOSFET ¼ÒÀÚ°³¹ßÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®
- Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ¹× °³¹ß¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú ¹æÇ⼺ °ËÅä
- Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ÃֽŠ±â¼ú µ¿Çâ ¹× ½ÃÀå ¿ä±¸ ºÐ¼®
- Á¦Ç° Ç°Áú ±âÁØ ¹× ±ÔÁ¦ ¿ä±¸»çÇ× °ü¸®
- Å×½ºÆ® ¹× °ËÁõ ÀýÂ÷ °ü¸®
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ¶Ç´Â °øÁ¤°³¹ß ½Ç¹« °æ·Â 10³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- ¿µ¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ
- SiC MOSFET °øÁ¤°³¹ß ¶Ç´Â ¼ÒÀÚ¼³°è ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- Àü·Â¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ Foundry ¹× OSAT °³¹ß Çù¾÷ °æÇèÀÚ
- TCAD »ç¿ë °æÇèÀÚ
- ÆÀÀå ¶Ç´Â ¸®´õ½Ê 3³â ÀÌ»ó °æÇèÀÚ ±Ý¼Ó/Àç·á
ÀüÀÚ/Àü±â ¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸