[ Áö¿ø ÀÚ°Ý ]
- Wafer ±¸¸Å ȤÀº SIP Module, º¸µå level SCM °æÇèÀÚ
- ±â¼úÀû Conference CallÀÌ °¡´ÉÇÑ ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î È°¿ë ´É·Â
[ ¿ì´ë »çÇ× ]
- SAP ÇÁ·Î±×·¥ »ç¿ë °¡´ÉÀÚ
[ ´ã´ç ¾÷¹« ]
- Wafer, »óÇ° ¹× ¸ðµâ ±¸¸Å
( °øÁ¤±â¼ú / ±¸¸Å / ¹ßÁÖ / ºñ¿ë ¹× ¿ø°¡ ºÐ¼® )
- »ó¼¼¾÷¹«
1) °ø±Þ¾÷ü °ü¸® ¹× °è¾àÇù»ó
2) ½ÃÀåÁ¶»ç ¹× ±¸¸Å °èȹ ¼ö¸³
3) ¼ö¿ä, Àç°í ¹× ¹ßÁÖ °ü¸®
4) ºñ¿ë Àý°¨ ÇÁ·Î¼¼½º °³¼±
5) ¸®½ºÅ© °ü¸® ¹× º¸°í/ºÐ¼®
* ±Ù¹«Áö¿ª : Á¦2ÆDZ³(¼öÁ¤±¸ ±ÝÅä·Î)