Package & Module ¼ÒÀç/¼ÒÀÚ/
                   (ºÎÀå~ÀÓ¿ø±Þ)

                 - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
PKG ¼ÒÀç±â¼ú

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ýPackage & Module ¼ÒÀç/¼ÒÀÚ Ç°Áú
¸®´õ

¤ýPCB/Sub, ´É/¼öµ¿¼ÒÀÚ, ±âŸ ¿ø/ºÎÀÚÀç
°³¹ß, Ç°Áú °ü¸®

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç ¹× ¿ì´ë»çÇ×]

¤ýPackage ¹× Module ¼ÒÀç±â¼ú ´ã´ç ÀÓ¿ø±Þ¤ýTop Tier Àü¹® °æ·Â ¼±È£


 [±âŸ»çÇ×]

¤ýä¿ë±¸ºÐ: Á¤±ÔÁ÷
¤ý±Ù¹«Áö: ¼­¿ï ±Ù±³

¤ý¿¬ºÀ: ¸Å¿ì ÈíÁ·ÇÏ°Ô ÇùÀÇ/ ¿ª·® ¿ì¼öÇϽŠºÐ¸¸
¤ý¹®ÀÇ:  ***-****-**********@*******.***


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚ»ç¾ç½Ä, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.