¿ì¸® ÆÀÀº ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÔ²² ÇÏ°í ÀÖ¾î¿ä.

¹Ì·¡ ¸ðºô¸®Æ¼ Â÷·® ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ eComp, Äð¸µÆÒ, È÷ÅÍ, ÀüÀå ºÎÇ° µî ¿­°ü¸® ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸¼ºÇÏ´Â ÁÖ¿ä ÀüÀåÇ° °³¹ß ¾÷¹«¸¦ ÃÑ°ýÇÕ´Ï´Ù.



ÀÌ·± Career ºñÀüÀ» °¡Áø ºÐÀ» ã°í ÀÖ¾î¿ä.

• Áö¼Ó ¼ºÀåÀÌ ±â´ëµÇ´Â Àü±âÂ÷ ½ÃÀåÀ» ¸®µùÇÏ´Â ÇÙ½É ±â¼ú °³¹ß ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ´Â ¿£Áö´Ï¾î·Î ¼ºÀåÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

• âÀǼºÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î µ¿·á ¿£Áö´Ï¾î¿Í ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ °øÀ¯ÇÏ¸ç ¿Ï¼ºµµ ³ôÀº ±â¼úÀ» °³¹ßÇØ º¸°íÀÚ ÇÏ´Â ºÐÀÌ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.



ÁÖ¿ä ¾÷¹«

ģȯ°æ ÀÚµ¿Â÷¿ë BLDC ¸ðÅÍ Á¦¾î±â Hardware °³¹ß

• SMPS, ¼¾¼­, Àü¿ø ÀÔÃâ·Â µî ¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î ¼³°è

Micom, Â÷·®¿ë Åë½Å (CAN, LIN) µî µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è

°íÀü¾Ð/ÀúÀü¾Ð ¹× ´ëÀü·Â¿ë PCB ¼³°è

ȸ·Î/PCB Àü±âÀû »ç¾ç °ËÅä ¹× °ËÁõ (Àü¾Ð, Àü·ù, Àý¿¬ ±¸Á¶ µî)

EMC ¼³°è ¹× °ËÁõ (³ëÀÌÁî ¼Ò½º ºÐ¼®, °³¼±¾È °ËÅä, °³¼± ¼³°è ¹× °ËÁõ)



ÀÚ°Ý ¿ä°Ç

• ´ëÁ¹ (Á¤±Ô 4³âÁ¦) ÀÌ»óÀ̸鼭 Àü±âÀüÀÚ, Àü·Â, ¸ÞÄ«Æ®·Î´Ð½º °øÇа迭 Àü°øÇϽŠºÐ

• À¯°ü ¾÷¹« 3³â ÀÌ»ó, 10³â ÀÌÇÏÀÇ °æ·ÂÀÚ



¿ì´ë »çÇ×

ȸ·Î ¹× PCB ¼³°è Åø (OrCAD, Altium) È°¿ë °¡´ÉÇϽŠºÐ

ȸ·Î ¹× EMC Çؼ® Åø (Pspice, SI Wave µî) È°¿ë °¡´ÉÇϽŠºÐ

• ISO26262 ¹× ASPICE ¾÷¹« °æÇèÇϽŠºÐ

EMC °ü·Ã °³¹ß ¹× Æò°¡ ¾÷¹« °æÇèÇϽŠºÐ

ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÇϽŠºÐ



ä¿ë ÀýÂ÷

• ¼­·ù ¡æ 1Â÷ ¸éÁ¢ ¡æ 2Â÷ ¸éÁ¢ ¡æ ó¿ì ÇùÀÇ ¡æ ä¿ë °Ç°­°ËÁø ¡æ ÃÖÁ¾ ÇÕ°Ý



Áö¿øÇϽñâ Àü¿¡ ¹Ýµå½Ã È®ÀÎÇØ ÁÖ¼¼¿ä.

• ³»ºÎ »çÁ¤¿¡ µû¶ó °ø°í°¡ Á¶±â ¸¶°¨µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

• ´ç»ç°¡ ±¸ÀÎÇÏ°í ÀÖ´Â ´Ù¸¥ Æ÷Áö¼Ç°ú Áߺ¹ Áö¿øÀº ºÒ°¡ÇÕ´Ï´Ù.

• Ãë¾÷º¸È£´ë»óÀÚ(Àå¾Ö/º¸ÈÆ µî)´Â °ü·Ã ¹ý·É¿¡ ÀÇ°ÅÇÏ¿© ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.

• ¸ðµç ÀüÇü´Ü°è¿¡¼­ Àü(Çö)Á÷ÀåÀÇ ¿µ¾÷ ±â¹ÐÀ» À¯ÃâÇÏÁö ¾Êµµ·Ï ÁÖÀÇÇÏ¿© ÁÖ½Ã±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.

• Áö¿ø¼­¿¡ ±âÀçÇÑ Ç׸ñ Áß¿¡¼­ ÇãÀ§ »ç½ÇÀÌ ¹ß°ßµÇ°Å³ª ÁõºùÀ» Á¦ÃâÇÏÁö ¸øÇÒ °æ¿ì, ä¿ë È®Á¤ ÀÌÈÄ¶óµµ Ã¤¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

• ÇØ¿Ü ¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ÀÖ´Â ºÐ(³²¼ºÀÇ °æ¿ì ÀÔ»çÀϱîÁö º´¿ª ¹ÌÇÊÀ̰ųª º´¿ª ¸éÁ¦µÇÁö ¾ÊÀº ºÐ Æ÷ÇÔ)Àº ÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

• Áö¿ø¼­´Â ¸ðÁý±â°£ ³» Çѿ½ýºÅÛ Ã¤¿ë»çÀÌÆ®¸¦ ÅëÇؼ­¸¸ Á¢¼ö°¡ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

• ±âŸ ±Ã±ÝÇϽŠÁ¡Àº Çѿ½ýºÅÛ ÀλçÆÀ ¸ÞÀÏ(******@*******.***)·Î ¹®ÀÇÇØ ÁÖ½Ã±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.