[담당업무]

ㆍMEMS 프로브 카드 제조 공정 레이저 본딩 업무
ㆍPin inserting, cutting 등 레이저 본딩 프로세스 지원
ㆍ레이저 장비 운영 및 기초 유지보수
ㆍ본딩 품질 검사 및 공정 개선 작업 보조

[자격요건]

경력사항: 신입, 경력(연차무관)
학력사항: 대학(2,3년)졸업 이상
직무기술: AUTO CAD, MS Office
기타: ㆍ능동적인 사고와 성정하려는 열정과 책임감 ㆍ유연한 사고 및 창의적 문제 해결 능력 ㆍ팀워크와 소통 능력, 글로벌 마인드셋

[우대사항]

전공계열: 공학계열
외국어: 영어 회화가능,독해가능,작문가능
우대사항: 해당직무인턴경력자, 해외여행에 결격사유가 없는자