담당 업무 [R&D Engineer] · 차세대 SoC/Sip Packaging 기술 개발 · 신규 Material/Process Develop · Substrate 및 패키지 디자인 · 반도체 Backend 공정 전반과 관련된 기술 개발 필수 역량 · 학사 이상 · 경력 4년 이상 · 반도체 후공정 R&D 업무 관련 경험 보유자 우대 사항 [공통 우대 사항] · 국가유공자 및 장애인 등 취업 보호 대상자는 관계 법령에 따라 우대합니다. 근무 관련 정보 · 근무형태 : 정규직 · 모집인원 : O명 · 근무부서 : R&D부문 · 주근무지 : 인천광역시 중구 자유무역로 191 또는 299 · 연봉 : 회사내규에 따름 지원 관련 정보 ※ 전형 절차 : 서류 전형 → 온라인 인성 검사 → 실무진 면접(영어 면접 포함) → 결과 발표 ※ 모집 기간 : 2025년 2월 2일(일) 까지 ※ 유의 사항 - 입사지원서 내용에 허위 사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다. - 보훈대상자 및 장애인은 관련법령에 의거 우대됩니다. - 지원자는 채용 전반에 걸쳐 영업 상 기밀에 해당하는 자료가 포함되지 않도록 각별한 유의 부탁 드립니다. ※ 서류 사용 및 반환 정책 - 접수된 서류는 「채용절차의 공정화에 관한 법률」에 의거하여 일정 기간 보유 후 삭제하며 채용 목적 외에는 사용하지 않습니다. - 당사 채용에 응시한 구직자 중 최종 합격이 되지 못한 구직자는 「채용절차의 공정화에 관한 법률」에 따라 제출한 채용서류의 반환을 청구할 수 있음을 알려 드립니다. 다만, 홈페이지 또는 전자우편으로 제출된 경우나 구직자가 당사의 요구 없이 자발적으로 제출한 경우에는 그러하지 아니하며, 천재지변이나 그 밖에 당사에게 책임 없는 사유로 채용서류가 멸실된 경우에는 반환한 것으로 봅니다. 회사 관련 정보 ※ 회사 소개 - 스태츠칩팩코리아는 "세계적 수준의 집적회로 제조 및 기술을 제공하는 회사"로 거듭 나기 위하여 고객 중심, 존중과 포용, 진취와 정직 이라는 가치를 가지고 함께 나아가고 있습니다.