·£µå¸¶Å©ÀÎÅͳ»¼Å³¯(ÁÖ)


Ãѹ« ¡¤ °æ¸® Á÷¿ø ¸ðÁý (½ÅÀÔ/°æ·Â)



1987³â¿¡ ¼³¸³ÇÏ¿© ´ÙÃþÀμâȸ·Î±âÆÇ(Multi-layer Printed Circuit Board / MLB)ÀÇ ¼ÒÀçÀÎ µ¿¹ÚÀûÃþÆÇ(Copper Clad Laminate / CCL),

Prepreg ¹× Copper FoilÀ» IC Package Substrate, IC Test Board, Mobile Device (Smartphone, Tablet PC, Laptop Computer), 

Data Storage, Network ¡¤ Server, Automotive Application Component µîÀÇ Ã·´Ü ÀüÀÚÁ¦Ç° ºÐ¾ß¿¡ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.


´ç»ç´Â ¾Æ½Ã¾Æ¸¦ ³Ñ¾î ºÏ¹Ì Áö¿ª °ø±Þ»çÀÇ ´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ¼ÒÀ縦 ±¹³» ¹× ÇØ¿Ü ½ÃÀå¿¡ ÆǸÅÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î½á, 

ÇØ¿Ü °ø±Þ»ç¿Í ±¹³» °í°´»çÀÇ °¡±³ ¿ªÇÒÀ» ÅëÇØ ±Û·Î¹úÇÑ ÀÎÀç·Î ¼ºÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±âȸ¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.


´ç»çÀÇ ²ÙÁØÇÑ ¼ºÀåÀ» ÇÔ²² À̲ø¾î³ª°¥ ±àÁ¤ÀûÀÌ°í ´Éµ¿ÀûÀ̸ç Ã¥ÀÓ°¨ ÀÖ´Â ÀÎÀ縦 ¸ðÁýÇÕ´Ï´Ù.


¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® 
ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

Ãѹ«

°æ¸®


[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: ½ÅÀÔ, °æ·Â(¿¬Â÷¹«°ü)
Çз»çÇ×: ´ëÇÐ(2,3³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú:  Ãѹ«, °æ¸® ¾÷¹« ´É·Â, ÄÄÇ»ÅÍ È°¿ë ´É·Â


[¿ì´ë»çÇ×] 

À¯°ü¾÷¹« °æÇèÀÚ ¿ì´ë (2³â ÀÌ»ó)

ȸ°èÀüÇ¥ ÀÛ¼º °¡´É

ERP »ç¿ë °æÇè

Àü»ê°ü¸® °æÇè

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç : ¸éÁ¢ ÈÄ ÇùÀÇ
  • ±Ù¹«ÀϽà : ÁÖ 5ÀÏ (¿ù~±Ý) ¿ÀÀü 8½Ã 30ºÐ ~ ¿ÀÈÄ 5½Ã 30ºÐ

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è : ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ > ÇհݹßÇ¥
  • Á¦Ãâ¼­·ù : À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Çʼö

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý : ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä : ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00