±¤ÁßÇÕ 3DÇÁ¸°ÅÍ HW¿£Áö´Ï¾î

3DÇÁ¸°Æà ¿¬±¸/Á¦Á¶ ±¹³» ¼±±¸ÀÚ ±×·ì

°æÀï·ÂÀº Àåºñ, ¼ÒÀç, ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Ä¿¹öÇÏ´Â ¾ÐµµÀûÀÎ ±â¼ú·Â

ÀÚµ¿Â÷, µ§Å», ¾È°æ µî ½Å±Ô·ÐĪ Àåºñ, ¼ÒÀç°³¹ß µî ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ÁøÃâ


 

±¤ÁßÇÕ 3DÇÁ¸°ÅÍ HW ¿£Áö´Ï¾î

¾÷¹«³»¿ë

• 3D ÇÁ¸°ÅÍ °³¹ß¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â±¸¼³°è(3D ¸ðµ¨¸µ ¹× 2D µµ¸é Á¦ÀÛ) ¹× ÀüÀå ¼³°è(PCB ¹× Çϳ׽º ¼³°è)

• DLP ±¤Çп£Áø ÀÌ¿ë ±¤Á¶Çü ½Ã½ºÅÛ, ACTUATR ÀÌ¿ë ±¸µ¿ ½Ã½ºÅÛ µî Àü¹ÝÀûÀÎ 3D ÇÁ¸°ÅÍ Çϵå¿þ¾î ¼³°è

• 3D ÇÁ¸°ÅÍ ¹× 3DÇÁ¸°Æðú °ü°è µÈ °¢Á¾ ÀÚµ¿È­ ÀåÄ¡ ¿¬±¸°³¹ß(3D ÇÁ¸°ÅÍ, ÈÄ°æÈ­ ÀåÄ¡, ¼¼Ã´±â µî ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß)

• ±âÁ¸ Á¦Ç° À¯Áö º¸¼ö ¹× °³¼±ÀÛ¾÷

• Àü¹ÝÀûÀÎ ±â±¸. ÀüÀå ¼³°è Áö½Ä, ¿øÈ°ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç

• HW°ü·Ã ±â¼ú¹®¼­ ÀÛ¼º ¹× ¹èÆ÷


ÀÚ°Ý¿ä°Ç

• Çлç ÀÌ»ó °ü·ÃÀü°ø

• °ü·Ã Á÷Á¾ 5³âÀÌ»ó °æ·Â

• ±â±¸¼³°è(3D ¹× 2D ¼³°è Åø »ç¿ë °æÇè), ÀüÀå¼³°è(PCB ¼³°è Åø ¹× Çϳ׽º ¼³°è °æÇè)

• Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â, ¹®¼­ÀÛ¼º, PPTÀÛ¼º ´É·Â

• ¿µ¹® °Ë»ö ¹× ¸ÞÀÏ ÀÛ¼º ´É·Â

• AutoCAD, Æß¿þ¾î, Altium, PADS


¿ì´ë»çÇ×

• ÀÇ·á±â±â, ·Îº¿ µî HW ¼³°è ÇÁ·ÎÁ§Æ® °³¹ß °æÇè

• ±â±¸ ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥( Àκ¥ÅÍ, AUTO CAD), ÀüÀå ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥(¾ËƼ¿ò, PADS)

• ¸¶ÀÌÄÄ, Æß¿þ¾î µî¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä ¹× °æÇè



±Ù¹«Á¶°Ç

¤ý±Ù¹«ÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£)-3°³¿ù

¤ý±Ù¹«ÀϽÃ:ÁÖ 5ÀÏ(¿ù~±Ý) 09:00~18:00

¤ý±Ù¹«Áö: ¼­¿ï ¼­ºÎ±Ç Àüö¿ª ÀαÙ

 

À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­ °¢ 1ºÎ (°æ·ÂÀ§ÁÖÀÇ ¼­¼ú ¿ä¸Á), Æ÷Æ®Æú¸®¿À 1ºÎ

¹®ÀÇ: ***-****-****



(ÁÖ)ÇÇÇ÷¾  ¼­¿ïƯº°½Ã °­³²±¸ Å×Çì¶õ·Î 313, ¼ºÁöÇÏÀÌÃ÷1 411~415, 417È£(¿ª»ïµ¿),  µî·Ï¹øÈ£ Á¦ 2018-3220163-14-5-00039È£