Çʼö È®ÀÎ Á¤º¸ ä¿ë ±â¾÷ SK¸ÓƼ¸®¾óÁî ÆÛÆ÷¸Õ½º ä¿ë À¯Çü °æ·Â ¸ðÁý Àοø 0¸í ±Ù¹« Áö¿ª µ¿Åº ¸ðÁý Á÷¹« ¼ÒÀç±â¼ú Á¢¼ö ±â°£ 2025.01.24 00:00 ~ 2025.02.09 23:59 °í¿ë ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ÁÖ¿ä ¾÷¹« 1. ÁÖ¿ä¾÷¹« - ¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼º´É Epoxy Á¢Âø¼ÒÀç °³¹ß - À¯-¹«±â Àç·á È¥ÇÕ Formulation ¼³°è - ¿ø·á, ¹ÝÀÀ ¸ÞÄ¿´ÏÁò, ¹èÇÕ ¹°¼º¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼® - ¹èÇÕ ¹× ºÐ»ê °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ß - Troubleshooting ¹× °í°´»ç ±â¼ú ´ëÀÀ - ¿µ¾÷-Á¦Á¶-Ç°Áú ºÎ¼­ °£ Çù¾÷ÇÏ¿© ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ¹× ¾ç»ê ¾ÈÁ¤È­ 2. ÀÚ°Ý¿ä°Ç - Çлç ÀÌ»ó(¼®/¹Ú»ç ¿ì´ë) - È­ÇÐ, °íºÐÀÚ, È­ÇаøÇÐ, ½Å¼ÒÀç°øÇÐ °è¿­ Àü°øÇϽŠºÐ - ÀüÀÚ¼ÒÀç¿ë Epoxy ¼ÒÀç °³¹ß °æ·ÂÀ» 5³â ÀÌ»ó º¸À¯ ÇϽŠºÐ 3. ¿ì´ë»çÇ× - ¹ÝµµÃ¼¿ë ¿­°æÈ­ Epoxy Á¢ÂøÁ¦(Die attach paste, Underfill, EMC)°³¹ß °æÇè º¸À¯ ÇϽŠºÐ - ¿­Àû, ±â°èÀû ¹°¼º ÃøÁ¤(DSC, TMA, DMA, TGA, UTM, LFA µî) ±â±â È°¿ë ¹× °á°ú ºÐ¼® °¡´É ÇϽŠºÐ - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡¿¡ ´ëÇØ ÀÌÇØÇϽðí, °æÇè º¸À¯ÇϽŠºÐ - °í°´»ç ±â¼ú ´ëÀÀ ¹× ±â¼ú ÀÚ·á ÀÛ¼º °æÇè º¸À¯ÇϽŠºÐ 4. ±Ù¹«Áö : µ¿Åº ¡Ø Áö¿ø¼­ ³»¿ë Áß ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡´Â ÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¡Ø ¼ºº°/º¸ÈÆ´ë»óÀÚ/Àå¾Ö ¿©ºÎ´Â ä¿ë °úÁ¤¿¡¼­ ¾î¶°ÇÑ ºÒÀÌÀ͵µ ¹ÌÄ¡Áö ¾Ê½À´Ï´Ù.