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- Á¦Ç° Ư¼º ¹× ¾ç»ê¿ë ÀÚµ¿È­ Test ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ßÀ» À§ÇÑ Plan ÀÛ¼º

- Probe cards ¹× load boards ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ

- Wafer ¹× PKG Å×½ºÆ®¸¦ À§ÇÑ ÀÚµ¿È­ ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß (ex. V93K, Teradyne)

- µ¥ÀÌÅÍ ¹× Åë°è ºÐ¼® tool À» È°¿ëÇÏ¿© Á¦Ç°Æ¯¼º ¹× Å×½ºÆ® µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®

- ±¹³»/¿Ü ½Å±Ô BMIC (Battery Management IC) Project ¼öÁÖ ¹× °í°´»ç °ü¸® 


[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ÇлçÀÌ»ó (ÀüÀÚ/Àü±â °è¿­ Çлç ÀÌ»ó Á¹¾÷)

- ¹ÝµµÃ¼ ATE test ºÐ¾ß 3³â~12³â °æ·ÂÀÚ


[¿ì´ë»çÇ×] 

- ¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î¿Í PCB ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ ½Ç¹« Áö½Ä º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë

- Java, C++ µî Coding ´ÉÅëÀÚ

- Wafer ¹× final test program °³¹ß °æÇèÀÚ

- Åë°è µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®À» ÅëÇØ ¼öÀ² ¹× ºÒ·® ºÐ¼® °æÇèÀÚ ¿ì´ë


[±Ù¹«Áö] ´ëÀü½Ã À¯¼º±¸ 


[¿¬ºÀ ¹× ó¿ì] ±âÁ¸¿¬ºÀ + @ÇùÀÇ (¼º°ú±Þ º°µµ) / ±â¼÷»ç ¹× Áְźñ Áö¿ø


[ÀüÇüÀýÂ÷] ¼­·ùÀüÇü - ¸éÁ¢ÀüÇü - ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý(ÀÔ»ç)

 

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[Á¦Ãâ±â°£] ASAP (ä¿ë½Ã ¸¶°¨)


 

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