* À¯Åë ´ë±â¾÷ / ¿¬¸ÅÃâ 0Á¶¿ø / Á¤±ÔÁ÷ / ¼­¿ï º»»ç / ¿¬ºÀÇùÀÇ (ÇöÀçÀÌ»ó), º¹¸®ÈÄ»ý


Á¶¸³PC ÆÄÆ®Àå (ºÎÇ°.°ø±Þ¸Á.°øÁ¤°ü¸®.10-20)  


¡ß ¾÷¹«³»¿ë

1. Á¶¸³PC¼¾ÅÍ °ü¸®

- Á¶¸³PC»ý»ê ¹× ¿î¿µ ÇÁ·Î¼¼½º, Á÷¿ø ¿î¿µ °ü¸®

- ºÎÇ° ¼±Á¤, ±¸¸Å, Á¶´Þ, »ý»ê, Ç°Áú, ¹è¼Û Àü¹Ý °ü¸®

- Ç¥ÁØ ÀÛ¾÷ÀýÂ÷(SOP) ¼ö¸³ ¹× °³¼±


2. ºÎÇ° ¹× °ø±Þ¸Á °ü¸®

- ÁÖ¿ä ºÎÇ° Æ®·»µå ºÐ¼® ¹× ÃÖÀûÈ­µÈ Á¶ÇÕ ¼³°è

- °ø±Þ¾÷ü °ü¸® ¹× Çù»ó, ÃÖÀûÀÇ Á¶´Þ Àü·« ¼ö¸³

- ¼ö±Þ ºÒ¾ÈÁ¤ ¿ä¼Ò ¿¹Ãø ¹× ´ëü Àü·« ±âȹ ¹× ½ÇÇà


3. ¾÷¹« ÇÁ·Î¼¼½º °³¼± ¹× È¿À²È­

- ±âÁ¸ Á¶¸³ ¹× »ý»ê/¹è¼Û ÇÁ·Î¼¼½º ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¹®Á¦Á¡ µµÃâ ¹× °³¼±

- Á¶¸³ °øÁ¤ ÀÚµ¿È­ ¹× ÃÖÀûÈ­ ¹æ¾È ±âȹ ¹× ½ÇÇà

- ¿ø°¡ Àý°¨ ¹× »ý»ê¼º Çâ»óÀ» À§ÇÑ °³¼± ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®µù


4. ¸ÅÃâ ¹× ¼öÀͼº ±Ø´ëÈ­ Àü·« ¼ö¸³

- ½ÃÀå Æ®·£µå ¹× °í°´ ¼ö¿ä ºÐ¼®, ´ç»çÁ¤Ã¥°úÀÇ Á¶À²À» ÅëÇÑ Á¦Ç°±âȹ ¹× ¶óÀξ÷ ÃÖÀûÈ­

- ¼ö¿ä¿¡ ¸ÂÃá Á¦Ç°º° »ý»ê ¼ö·® ¹Í½º ÃÖÀûÈ­ Àü·« ¼ö¸³

- Ç°Áú ¾ÈÁ¤¼º È®º¸¸¦ ÅëÇÑ °í°´ ¸¸Á·µµ Çâ»ó


5. ÆÀ °ü¸® ¹× Çù¾÷, ¼º°ú ºÐ¼®

- Á¶¸³¼¾ÅÍ ¹× ½ºÅܺμ­, Àü»ê, ¹è¼Û µî À¯°üºÎ¼­¿ÍÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇÑ ¿øÈ°ÇÑ ¿î¿µ

- ¾÷¹« ÇÁ·Î¼¼½º °³¼±À» À§ÇÑ ³»ºÎ Á÷¿ø ±³À° / ÆǸŠȰ¼ºÈ­¸¦ À§ÇÑ ÁöÁ¡ Á÷¿ø ±³À° °¡À̵å¶óÀÎ ±¸Ãà

- ¼º°ú ºÐ¼® ¹× º¸°í, °æ¿µÁø ´ë»ó ¾÷¹«Á¦¾È¼­ ÀÛ¼º



¡á ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ´ëÁ¹, Àü¹®´ëÁ¹ ÀÌ»ó (Àü±â.ÄÄÇ»ÅÍ°øÇÐ Àü°ø ¿ì´ë)

** µ¿Á¾¾÷°è °æ·Â 10³â ÀÌ»ó (Á¶¸³PC, IT, Çϵå¿þ¾î Á¦Á¶/À¯Åë µî) Çʼö **

- ºÎÇ° °ü·Ã Á¦Á¶»ç ÄÁÅà À¯°æÇèÀÚ (ASUS, ASRock, MSI, GIGABYTE µî)

- Á¶¸³PC ¹× ºÎÇ°¿¡ ´ëÇÑ ³ôÀº ÀÌÇصµ

- Á¶Á÷ ¹× ÆÀ °ü¸® °æÇè º¸À¯ (¸®´õ½Ê Çʼö)


<¿ì´ë>

- Á¦Á¶/»ý»ê °øÁ¤ °ü¸®, Ç°Áú°ü¸® °æÇè

- Çù·Â¾÷ü/°ø±Þ¸Á(SCM) °ü¸® °æÇè

- À¯°ü ÇÁ·Î¼¼½º °³¼±, È¿À²È­ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà °æÇè

- ERP, MES µî »ý»ê/Àç°í °ü¸® ½Ã½ºÅÛ È°¿ë °æÇè (´ç½Ã ÀÚü ½Ã½ºÅÛ È°¿ë)

- Lean Manufacturing µî ÇÁ·Î¼¼½º °³¼± ¹æ¹ý·Ð °æÇè

- ´ëÇü À¯Åë¾÷ü, ¿Â¶óÀÎ ¼îÇθô, B2B SI µî Çù¾÷

- »óÈ£°£ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¿ô, ±àÁ¤Àû ¸¶Àεå

- Ã¥ÀÓ°¨, ÀÚ¹ßÀû ¹®Á¦ÇØ°á ´É·ÂÀ§¼öŹ °æÇè



¡á ä¿ëÀýÂ÷ 

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¡á Á¦Ãâ¼­·ù/¹®ÀÇ          ASAP  

- ±¹¹®À̷¼­ (»ó¼¼°æ·Â MS-word, »çÁø)    ÀÚ¼Ò¼­ °¡´É


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- Áö¿ø¼­ÀÇ ±âÀç»çÇ×ÀÌ »ç½Ç(Á¦Ãâ¼­·ù)°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì ä¿ëÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµË´Ï´Ù.