* À¯Åë ´ë±â¾÷ / ¿¬¸ÅÃâ 0Á¶¿ø / Á¤±ÔÁ÷ / ¼¿ï º»»ç / ¿¬ºÀÇùÀÇ (ÇöÀçÀÌ»ó), º¹¸®ÈÄ»ý
Á¶¸³PC ÆÄÆ®Àå (ºÎÇ°.°ø±Þ¸Á.°øÁ¤°ü¸®.10-20)
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1. Á¶¸³PC¼¾ÅÍ °ü¸®
- Á¶¸³PC»ý»ê ¹× ¿î¿µ ÇÁ·Î¼¼½º, Á÷¿ø ¿î¿µ °ü¸®
- ºÎÇ° ¼±Á¤, ±¸¸Å, Á¶´Þ, »ý»ê, Ç°Áú, ¹è¼Û Àü¹Ý °ü¸®
- Ç¥ÁØ ÀÛ¾÷ÀýÂ÷(SOP) ¼ö¸³ ¹× °³¼±
2. ºÎÇ° ¹× °ø±Þ¸Á °ü¸®
- ÁÖ¿ä ºÎÇ° Æ®·»µå ºÐ¼® ¹× ÃÖÀûÈµÈ Á¶ÇÕ ¼³°è
- °ø±Þ¾÷ü °ü¸® ¹× Çù»ó, ÃÖÀûÀÇ Á¶´Þ Àü·« ¼ö¸³
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3. ¾÷¹« ÇÁ·Î¼¼½º °³¼± ¹× È¿À²È
- ±âÁ¸ Á¶¸³ ¹× »ý»ê/¹è¼Û ÇÁ·Î¼¼½º ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¹®Á¦Á¡ µµÃâ ¹× °³¼±
- Á¶¸³ °øÁ¤ ÀÚµ¿È ¹× ÃÖÀûÈ ¹æ¾È ±âȹ ¹× ½ÇÇà
- ¿ø°¡ Àý°¨ ¹× »ý»ê¼º Çâ»óÀ» À§ÇÑ °³¼± ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®µù
4. ¸ÅÃâ ¹× ¼öÀͼº ±Ø´ëÈ Àü·« ¼ö¸³
- ½ÃÀå Æ®·£µå ¹× °í°´ ¼ö¿ä ºÐ¼®, ´ç»çÁ¤Ã¥°úÀÇ Á¶À²À» ÅëÇÑ Á¦Ç°±âȹ ¹× ¶óÀξ÷ ÃÖÀûÈ
- ¼ö¿ä¿¡ ¸ÂÃá Á¦Ç°º° »ý»ê ¼ö·® ¹Í½º ÃÖÀûÈ Àü·« ¼ö¸³
- Ç°Áú ¾ÈÁ¤¼º È®º¸¸¦ ÅëÇÑ °í°´ ¸¸Á·µµ Çâ»ó
5. ÆÀ °ü¸® ¹× Çù¾÷, ¼º°ú ºÐ¼®
- Á¶¸³¼¾ÅÍ ¹× ½ºÅܺμ, Àü»ê, ¹è¼Û µî À¯°üºÎ¼¿ÍÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇÑ ¿øÈ°ÇÑ ¿î¿µ
- ¾÷¹« ÇÁ·Î¼¼½º °³¼±À» À§ÇÑ ³»ºÎ Á÷¿ø ±³À° / ÆǸŠȰ¼ºÈ¸¦ À§ÇÑ ÁöÁ¡ Á÷¿ø ±³À° °¡À̵å¶óÀÎ ±¸Ãà
- ¼º°ú ºÐ¼® ¹× º¸°í, °æ¿µÁø ´ë»ó ¾÷¹«Á¦¾È¼ ÀÛ¼º
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- ºÎÇ° °ü·Ã Á¦Á¶»ç ÄÁÅà À¯°æÇèÀÚ (ASUS, ASRock, MSI, GIGABYTE µî)
- Á¶¸³PC ¹× ºÎÇ°¿¡ ´ëÇÑ ³ôÀº ÀÌÇصµ
- Á¶Á÷ ¹× ÆÀ °ü¸® °æÇè º¸À¯ (¸®´õ½Ê Çʼö)
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- Á¦Á¶/»ý»ê °øÁ¤ °ü¸®, Ç°Áú°ü¸® °æÇè
- Çù·Â¾÷ü/°ø±Þ¸Á(SCM) °ü¸® °æÇè
- À¯°ü ÇÁ·Î¼¼½º °³¼±, È¿À²È ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà °æÇè
- ERP, MES µî »ý»ê/Àç°í °ü¸® ½Ã½ºÅÛ È°¿ë °æÇè (´ç½Ã ÀÚü ½Ã½ºÅÛ È°¿ë)
- Lean Manufacturing µî ÇÁ·Î¼¼½º °³¼± ¹æ¹ý·Ð °æÇè
- ´ëÇü À¯Åë¾÷ü, ¿Â¶óÀÎ ¼îÇθô, B2B SI µî Çù¾÷
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