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  • Çù·Â»ç ºÎÇ°¿ø°¡ »êÃâ
  • ½Å±Ô ÀÔÂû RFI/RFQ Çù·Â»ç°ßÀû Á¢¼ö ¹× ¿ø°¡ ºÐ¼®
  • ¿ø°¡Ç¥ÁØ Á¤¸³ ¹× ¿ø°¡Àý°¨ °ü¸®
  • Á¤´Ü°¡ ¿ø¼ÒÀç ¿¬µ¿Á¦ °ü¸®(Çöó½ºÆ½, ÇÁ·¹½º, ¾Ë·ç¹Ì´½)
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  • ½Å±Ô¾÷ü ¹ß±¼ ¹× º¯°æ °ü¸®
  • ½Å±Ô, º¯°æ, ÀÌ°ü ¹ß»ý ½Ã ºÎÇ°Ç°Áú À°¼º
  • °³¹ßÀÏÁ¤ °ü¸® ¹× °í°´»ç ¿ä±¸»çÇ× ´ëÀÀ (ÀιöÅÍ, ICCU, BMA Ç°¸ñ)
  • ¾ç»ê±ÝÇü ³ëÈÄÈ­ ¹× ±ÝÇüºñ ¿¹¼ö±Ý°ü¸®
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Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
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Çù·Â¾÷ü ´ëÀÀ ¹× Á¡°Ë °æÇèÀÚ
µ¿Á¾¾÷°è ±¸¸Å¾÷¹« °æÇèÀÚ
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  • ºñ¿ë½ÇÀû ºÐ¼® ¹× º¸°í
  • ESG °ü¸® ¹× Æò°¡ ´ëÀÀ
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¾÷¹« °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ(¼Ò¹æ¾ÈÀü°ü¸®ÀÚ µî)
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µ¿Á¾¾÷°è °ü·Ã ¾÷¹« °æÇèÀÚ
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  • ESG °ü¸® ¹× Æò°¡ ´ëÀÀ(ESG »ç¾÷°èȹ ÀÛ¼º ¹×»ç³» ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà, ±ÔÁ¦´ëÀÀ(CDP, LCA µî))
  • ¾ÈÀü, º¸°Ç, ¼Ò¹æ ¿Ü
  • °øÀå ½Ã¼³¹° À¯Áö°ü¸®
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Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
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  • ¾ç»ê Ç°Áú°ü¸® (BYPASS ¹ëºê,ÀÌ±×´Ï¼Ç ÄÉÀ̺í, »óÇ°·ù)
  • °³¹ß´Ü°è Ç°Áú°ü¸®(SW1 MoC(22Nm))
  • Çù·Â¾÷ü Ç°ÁúÁö¼ö °ü¸® ¹×Ç°Áú°³¼±´ëÃ¥ ¿î¿µ
  • ¼öÀÔ°Ë»ç½Ç ¿î¿µ
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  • Á¦Á¶¼³ºñ °³Á¶/°³¼±
  • ½Å°ø¹ý ¹× ¼±Çà±â¼ú °³¹ß
  • ÅõÀÚºñ ºÐ¼® ¹× °ßÀû ´ëÀÀ
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Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
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°ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»óÀÚ
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µ¿Á¾¾÷°è ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ
±¹³»/ÇØ¿ÜÃâÀå °¡´ÉÀÚ
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¼³°è

½ÃÀÛÆò°¡(½ÃÀÛ)

  • Á¦Ç° µµ¸é ºÐ¼®(ÀÚÀç ¹× Æò°¡ °ü·Ã »çÇ×)
  • ½ÃÀÛÇ° Á¦ÀÛ °èȹ ¼ö¸³, Á¦ÀÛ ¹×Æò°¡(Àü±âÀû ¼º´É ¿Ü H/W Æò°¡)
  • ½ÃÀÛÇ° Çǵå¹é ¹× °³¼±
  • ÃâÇϼºÀû¼­ ÀÛ¼º
  • ³³Ç° ¹× ÃâÇÏ
  • Á¦ÀÛ ¼³ºñ Á¶ÀÛ ¹× À¯Áö º¸¼ö(Áö±× Æ÷ÇÔ)
°æ·Â
Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
°øÇÐ °è¿­ Àü°øÀÚ
°ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»óÀÚ
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HKMC ÀüÀåÇ° ½ÃÀÛ ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ
MS ¿ÀÇǽº È°¿ë ¿ì¼öÀÚ
ERP »ç¿ë À¯°æÇèÀÚ
ÀüÁ¹ÀÌ»óÀÎÆÑÀÏ·º½º¼ö¿ø
½ÃÀÛÆò°¡(½ÃÇè)
  • Á¦Ç° µµ¸é ºÐ¼®(ES/MS SPEC ³» ½ÃÇè Ç׸ñ)
  • ½ÃÇè °èȹ¼­ ÀÛ¼º(ÀüÀÚÆÄ ½ÃÇè Æ÷ÇÔ)
  • ½Å·Ú¼º ½ÃÇè ¼öÇà ¹× Æò°¡(Àü±âÀû ¼º´É ¿Ü H/W Æò°¡)
  • ¾ÇÀÇ ½ÃÇè °³¹ß ¹× ½ÃÇè TDPÁ¦°³Á¤
  • ½ÃÇè ºÒ·®/ºÎÀûÇÕ º¸°í¼­ ÀÛ¼º
  • ½ÃÇè ¼ºÀû¼­ ÀÛ¼º (±¹¹Î/¿µ¹®)
  • ½ÃÇè Àåºñ/¼³ºñ Á¦ÀÛ °ËÅä ¹×À¯Áö º¸¼ö (Áö±× Æ÷ÇÔ)
°æ·Â
Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
°øÇÐ °è¿­ Àü°øÀÚ
°ü·Ã °æ·Â 8³â ÀÌ»óÀÚ
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HKMC ÀüÀåÇ° ¹× Á¦¾î±â ½Å·Ú¼º½ÃÇè °æ·ÂÀÚ
ES95400-10/ES96270-00½ÃÇè °æ·ÂÀÚ
Â÷·®¿ë Á¦¾î±â Á¦Ç°/¸ðµâ·ù ½Å·Ú¼º½ÃÇè ¹× Æò°¡ °æ·ÂÀÚ
MS ¿ÀÇǽº È°¿ë ¿ì¼öÀÚ
´ëÁ¹ÀÌ»óÀÎÆÑÀÏ·º½º¼ö¿ø
RF½Ã½ºÅÛ
  • ¾ÈÅ׳ª ¾ç»ê ¹× ¼±Çà °³¹ß
  • RFȸ·Î ¹× ANT Simulation °ËÁõ
  • PCB ¼³°è
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Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
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3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
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PCB ¼³°è À¯°æÇèÀÚ
¿Ü±¹¾î ´É·Â ¿ì¼ö ÀÎÀç
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¸ÖƼ±â±¸
  • Â÷·®¿ë ¾ÈÅ׳ª °³¹ß
  • ±â±¸¼³°è
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Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
±â°è°øÇÐ °è¿­ Àü°øÀÚ
¿îÀü ¸éÇã º¸À¯ÀÚ
CATIA »ç¿ë °¡´ÉÀÚ (2D, 3D ¸ðµ¨¸µ)
°ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»óÀÚ
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ÀÚµ¿Â÷ ¾ÈÅ׳ª ¼³°è °æÇèÀÚ
ÀÚµ¿Â÷ Á¦Ç° ¼³°è ¹× °³¹ß °æÇèÀÚ
µ¿Á¾¾÷°è ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ
´ëÁ¹ÀÌ»óÀÎÆÑÀÏ·º½º¼ö¿ø
ÀüÀÚÁ¦¾î(S/W°³¹ß)
  • ÀÚµ¿Â÷ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼³°è ¹× °³¹ß(C¾ð¾î, MBD ±â¹Ý App °³¹ß)
  • ÀÚµ¿Â÷ Á¦Ç° Åë½Å, Áø´Ü Layer°³¹ß (CAN, UDS ±â¹Ý Áø´Ü)
  • AutoSar Àû¿ë Á¦¾î±â °³¹ß
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Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
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°ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»óÀÚ
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ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° °³¹ß ¹× ¾ç»ê °æÇèÀÚ
ÀÚµ¿Â÷ ³×Æ®¿öÅ©(CAN, UDS µî)°æÇèÀÚ
ÀÚµ¿Â÷ ±â´É¾ÈÀü ¹× Áø´Ü º¸¾È °ü·Ã¾÷¹« °æÇèÀÚ
AutoSAR Àû¿ë Á¦¾î±â °³¹ß °æÇèÀÚ
ÀüÁ¹ÀÌ»óÀÎÆÑÀÏ·º½º¼­¿ï
¼ö¿ø
ÀüÀÚÁ¦¾î(H/W°³¹ß)
  • ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀåÇ° Çϵå¿þ¾î ¼³°è ¹×°³¹ß
  • ÀÚµ¿Â÷ Á¦Ç° Åë½Å ¹× Áø´Ü Layer°³¹ß
  • Á¦¾î±â °³¹ß
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Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
ÀüÀÚ/Àü±â°øÇÐ Àü°øÀÚ
°ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»óÀÚ
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ÀÚµ¿Â÷ Çϵå¿þ¾î ¹× Åë½Å½Ã½ºÅÛ °æÇèÀÚ
MCU, CAN µî Â÷·® Åë½Å½Ã½ºÅÛ°æÇèÀÚ
EMC °­°ÇÈ­ ¼³°è °æÇèÀÚ
Â÷·®¿ë ÅëÇÕÁ¦¾î±â °³¹ß °æÇèÀÚ
ÀüÁ¹ÀÌ»óÀÎÆÑÀÏ·º½º¼ö¿ø
Horn(±â±¸)
  • ±â±¸ºÎ ¼³°è(Çü»ó, Ä¡¼ö, °øÂ÷, ÀçÁú, Ç¥¸éó¸®)
  • 3D/2D µµ¸é ÀÛ¼º
  • ¸ñ¾÷Ç°/±ÝÇüÇ° °ËÁõ ¹× º¸¿Ï
  • ½ÅÂ÷ °³¹ß À̺¥Æ®
°æ·Â
Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
Àü°ø ¹«°ü
3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
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±â°è°øÇÐ/ÀÚµ¿Â÷°øÇÐ Àü°øÀÚ
CAD/CATIA À¯°æÇèÀÚ
ÀüÀÚ±â/Áøµ¿/À½Çâ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
¿Ü±¹¾î ´É·Â ¿ì¼ö ÀÎÀç
´ëÁ¹ÀÌ»óÀÎÆÑÈ¥½Ã½ºÅÛ¼ö¿ø
Horn(ȸ·Î)
  • ȸ·Î ¹× PCB ¼³°è, °³¹ß
  • Artwork ȸ·Î ½Ã¹Ä·¹À̼Ç
  • EMC »ó¼¼ ¼³°è
  • S/W ¼³°è
°æ·Â
Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
Àü°ø ¹«°ü
3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
¿ì´ë»çÇ×
ÀüÀÚ °è¿­ Àü°øÀÚ
C/C++ S/W ¼³°è ¹× µð¹ö±ë °æ·ÂÀÚ
MCU ÄÚµù ¹× PCB Artwork À¯°æÇèÀÚ
H/W ¹× PCB ¼³°è À¯°æÇèÀÚ
ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° °³¹ß ´ëÀÀ °æ·ÂÀÚ
´ëÁ¹ÀÌ»óÀÎÆÑÈ¥½Ã½ºÅÛ¼ö¿ø

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç
     - ´ëÁ¹(±ºÇÊ) ÃÊÀÓ ±âÁØ: 2025³â ±âÁØ °è¾à ¿¬ºÀ 4,100¸¸¿ø(¼º°ú±Þ º°µµ)/ÃÖÁ¾Çз ¹× ±ºÇÊ ¿©ºÎ¿¡ µû¶ó ¿¬ºÀ Â÷ÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖÀ½.
     - ¿¬±¸Á÷ ¿¬±¸È°µ¿¼ö´ç Áö±Þ(¸Å´ÏÀú : ¿¬ 150¸¸¿ø/Ã¥ÀӸŴÏÀú : ¿¬ 200¸¸¿ø)
     - ÇØ¿Ü ¹ýÀÎ: ÇöÁö ¹ýÀÎ ÀÓ±Ý ±âÁØ º°µµ Àû¿ë
  • ±Ù¹«Áö¿ª: °¢ ºÐ¾ßº° ±Ù¹«Áö »óÀÌ
     - ÀÎÆÑ ¼­¿ïº»»ç: ¼­¿ïƯº°½Ã ¼ÛÆı¸ ¹éÁ¦°íºÐ·Î 450
     - ÀÎÆÑ ¼ö¿ø»ç¾÷Àå ¹× ÀÎÆÑ ±×·ì ÅëÇÕ±â¼ú¿¬±¸¼Ò: °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ±Ç¼±±¸ »ê¾÷·Î 155¹ø±æ 53
     - ÀÎÆÑ ÃæÁÖ»ç¾÷Àå: ÃæºÏ ÃæÁֽà ´ë¼Ò¿ø¸é ÷´Ü»ê¾÷3·Î 105
     - ÀÎÆÑ Á¦Ãµ»ç¾÷Àå: ÃæºÏ Á¦Ãµ½Ã Á¦3»ê´Ü·Î 233
     - ÀÎÆÑ ÀÌÇÇ¿¥ À½¼º»ç¾÷Àå: ÃæºÏ À½¼º±º ±Ý¿ÕÀ¾ Áø¼º·Î 1819
     - ÀÎÆÑ È¥½Ã½ºÅÛ Ãµ¾È»ç¾÷Àå: Ãæû³²µµ õ¾È½Ã µ¿³²±¸ ¼º³²¸é ¿ë¿ø1±æ 7

°øÅë ÀÚ°Ý¿ä°Ç

  • ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ
  • º¸ÈÆ´ë»óÀÚ´Â "º¸Èƺ¸»ó´ë»óÀÚ Áö¿ø¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü"¿¡ ÀÇ°Å ¿ì´ë
  • ¸ðÁýºÎ¹®º° ÇØ´ç °æ·Â ¹× Çз ¼ÒÁöÀÚ(½ÅÀÔÀÇ °æ¿ì 2025³â 2¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ Æ÷ÇÔ)
  • ³²¼ºÀÇ °æ¿ì º´¿ª ÇÊ ¹× ¸éÁ¦ÀÚ

ÀüÇü´Ü°è

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > 2Â÷¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • 1Â÷ ¸éÁ¢: ½Ç¹« ¸éÁ¢
  • 2Â÷ ¸éÁ¢: ÀÓ¿ø ¸éÁ¢
  • »ó±â ¸éÁ¢ ¹æ½ÄÀº »óȲ¿¡ µû¶ó º¯µ¿ °¡´É

Á¢¼ö¹æ¹ý

2025-02-18 (È­) 23½Ã00ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÚ»ç ȨÆäÀÌÁö
  • À̷¼­: ÀÚ»ç ¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ¹ß°ßµÉ °æ¿ì, ä¿ëÈ®Á¤ ÀÌÈÄ¶óµµ Ã¤¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • °æ·Â 3³â ¹Ì¸¸ ¢¡ ½ÅÀÔ Áö¿ø ù±
  • °æ·Â 3³â ÀÌ»ó ¢¡ °æ·Â Áö¿ø ù±

ȸ»ç¼Ò°³

  • ¾÷Á¾: ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° Á¦Á¶¾÷(Actuators, Control cables, BMA Injection molding, Electronics, Horns)
  • ÀÎÆÑ ±×·ì»ç ÇöȲ: ¢ßÀÎÆÑ, ÀÎÆÑ ÀÌÇÇ¿¥¢ß, ÀÎÆÑ ÀÏ·º½º¢ß, ÀÎÆÑ È¥½Ã½ºÅÛ¢ß
  • »ç¾÷Àå ¼ÒÀçÁö
     - ±¹³» : ¼­¿ï, °æ±â(¼ö¿ø), Ãæ³²(õ¾È), ÃæºÏ(ÃæÁÖ, À½¼º, Á¦Ãµ)
     - ÇØ¿Ü : ¹Ì±¹, Áß±¹, Àεµ, º£Æ®³², ¸ß½ÃÄÚ, Æú¶õµå
  • °Å·¡¼Ò »óÀå ±â¾÷
  • ÀÎÆÑÀÌ ±Ã±ÝÇÏ´Ù¸é? ÀÎÆÑ ¼Ò°³ ¿µ»ó (¸µÅ© : http://www.infac.com:8080/ko/node/219)
  • Áö¿øÇÑ Á÷¹«°¡ ±Ã±ÝÇÏ´Ù¸é? ÀÎÆÑ Á÷¹« ¼Ò°³ (¸µÅ© : http://career.infac.com/job-introduction/)
  • °ü·Ã ¹®ÀÇó: ÀλçÆÀ ä¿ë´ã´çÀÚ ¢Î ***-****-****

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