AplusRF´Â 2010³â¿¡ ¼³¸³µÈ È¸»ç·Î ÀÚº»±Ý 1¾ï¿ø, ¸ÅÃâ¾× 171¾ï 1,259¸¸¿ø, »ç¿ø¼ö 70¸í ±Ô¸ðÀÇ °í¿ë³ëµ¿ºÎ¿¡¼­ ¼±Á¤ÇÑ °­¼Ò±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ÀÎõ ³²µ¿±¸ È£±¸Æ÷·Î 50 (°íÀܵ¿)¿¡ À§Ä¡ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Åë½Å±â±â ºÎÇ°, ¹«¿ª»ç¾÷À» ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
´ç»ç´Â Â÷¼¼´ë ¹«¼±Åë½Å ¹× Ç×°ø¿ìÁֽýºÅÛ µî Æ¯¼ö ¸ñÀû¿ë °í¼º´É RF Connector¿Í Micro-Coaxial CableÀ» ºñ·ÔÇÑ RF Interconnection SoltionsÀ» °³¹ßÇÏ¿© ¼öÃâ¿¡ ÁÖ·ÂÇؿ ±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.
°ü·Ã ºÐ¾ß¿¡¼­ Sub-THz ´ë¿ªÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Áö´Ñ ±¹³» ÃÖ°íÀÇ ±â¼ú·ÂÀ» Áö´Ñ È¸»ç·Î¼­ »õ·Î¿î Ã·´Ü Connector Á¦Ç° °³¹ßÀ» ÅëÇÑ Á¦2 µµ¾àÀÇ ÁÖ¿ªÀÌ µÉ ¿ì¼öÇÑ ÀÎÀ縦 ÃʺùÇÕ´Ï´Ù.


1. ¸ðÁý ºÎ¹® ¹× Àοø: 5¸í
1-1. ±â±¸ °³¹ß: 3¸í
1-2. ÀüÀÚ±âÀ堽ù°·¹À̼Ǡ¹× Çؼ®: 2¸í

2. Áö¿øÀÚ°Ý
* Çз ¼ºº° ³ªÀÌ Á¦ÇÑ ¾øÀ½
2-1. ¼ö¼® ¿¬±¸¿ø: Çش砺оߠ¾÷¹« 10³â ÀÌ»ó
2-2. Ã¥ÀÓ¿¬±¸¿ø: Çش砺оߠ¾÷¹« 7³â ÀÌ»ó
2-3. ¼±ÀÓ ¹× ÀüÀÓ ¿¬±¸¿ø: Çش砺оߠ¾÷¹« 5³â ÀÌ»ó
2-4. ÀüÀÓ ¿¬±¸¿ø: Çش砺оߠ¾÷¹« 3³â ÀÌ»ó
2-4. ÁÖÀÓ ¹× ¿¬±¸¿ø: ±â°è ¶Ç´Â Àü±âÀüÀÚ Çش砺оߠ¾÷¹« 3³â ¹Ì¸¸

3. ºÎ¹®º° ¿ä±¸ Á÷¹« ¿ª·®
3-1. 2D CAD & 3D Modeling - ±â±¸ °³¹ß
3-2. HFSS or CST S/W ------- ÀüÀÚ±âÀå Simulation ¹× Çؼ®

4. ¿ì´ë»çÇ×
4-1. ¿µ¾î ¼ÒÅë
4-2. Structure, Mold Flow, Dynamic Motion CAE °æ·Â
4-3. ¹æ»ê ¾÷¹« °æ·Â
4-4. ¼®»ç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó (¼®»ç 3³â °æ·Â, ¹Ú»ç 7³â °æ·Â ÀÎÁ¤)

5. ÀüÇüÀýÂ÷
5-1. 1Â÷ ¼­·ù Æò°¡
5-2. 2Â÷ ¸éÁ¢: ÁÖÀÓ ¿¬±¸¿ø ÀÌÇÏ: ÆÀÀå ¸éÁ¢, ÀüÀÓ ¿¬±¸¿ø ÀÌ»ó: ÆÀÀå + ÀÓ¿ø ¸éÁ¢
Ã¥ÀÓ¿¬±¸¿ø ÀÌ»ó: ÀÓ¿ø ¹× »çÀå ¸éÁ¢
5-3. ¸éÁ¢ºñ Áö±Þ (±³Åëºñ ¹× ½Ä´ë)



6.±Ù¹«Á¶°Ç

¤ý±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£)-3°³¿ù
¤ý±Ù¹«ÀϽà: ÁÖ 5ÀÏ(¿ù~±Ý) ¿ÀÀü 9½Ã~¿ÀÈÄ 6½Ã
¤ý±Ù¹«Áö¿ª : ÀÎõ ³²µ¿±¸ È£±¸Æ÷·Î 50, 5Ãþ 504È£
¤ý±Þ      ¿© : È¸»ç³»±Ô¿¡µû¸§ (¸éÁ¢ ÈÄ °áÁ¤)