¾È³ç Çϼ¼¿ä.
±¹³» BIG 5 ÇìµåÇåÆÃȸ»ç ¹Ý¼®½áÄ¡(ÁÖ) ¾ÈÀçÁß ºÎ»çÀåÀÔ´Ï´Ù.
 
´ç»çÀÇ °í°´»çÀÎ (ÁÖ)¿¥Æ¼¾ÆÀÌ(www.mtisemi.com)¿¡¼­ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® ±â¼ú¿µ¾÷ °æ·ÂÁ÷À» ä¿ëÁßÀÔ´Ï´Ù.
ÀúÈñ°¡ ã°íÀÖ´Â Æ÷Áö¼Ç¿¡ ÀûÇÕÇÑ ÀÎÀç¶ó°í »ý°¢µÇ¾î Á¦¾È µå¸³´Ï´Ù.

¡áȸ»ç¸í : (ÁÖ)MTI www.mtisemi.com

MTI´Â ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Áß¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÄɹÌÄÃÀÇ Àü¹® Á¦Á¶±â¾÷À¸·Î
Wafer ¹× Package Sawing °øÁ¤¿¡¼­ Silicon Dust(¿À¿°, Chipping) Á¦°Å ¹×
Flux Cleaning½Ã FluxÁ¦°Å ¸ñÀûÀÇ ¼¼Á¤Á¦¸¦ Á¦Á¶ ¹× ÆǸÅÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
 
¶ÇÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Àåºñ Modification ¹× Á¤¹Ð ºÎÇ° °ú ·¹ÀÌÁ® ±¤ÇÐÀåÄ¡·ÎÀÇ
»ç¾÷ºÐ¾ß È®´ë·Î °æÀï·Â °­È­¸¦ ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
 
ÇöÀç ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Ç°Áú°ú °¡°Ý °æÀï·ÂÀ» °®Ãá ´ç»ç Á¦Ç°Àº ¼¼°è À¯¼öÀÇ ¹ÝµµÃ¼

Packaging House¿¡ °ø±ÞµÇ¾îÁö°í ÀÖÀ¸¸ç, ±× °¡Ä¡¸¦ ÀÎÁ¤ ¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

Áö¿ø °¡´ÉÇϽøé ******@*******.*** ·Î ÀÚÀ¯¾ç½ÄÀÇ À̷¼­ Á¦Ãâ ºÎŹµå¸®¸ç, ´õ ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â °³ÀÎÁ¤º¸ °ø°³³ª, ***-****-****·Î ¸ÞÀÏÁÖ¼Ò Áֽøé ÀÚ¼¼ÇÑ ¾È³» º¸³»µå¸®°Ú½À´Ï´Ù.