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[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] ¤ýÇзÂ: 4³â Çлç ÀÌ»ó ¤ýÀü°ø: ÀüÀÚ/Àü±â/ÀüÆÄ/±â°è À¯°ü ¤ý°æ·Â: 2³â ÀÌ»ó [¿ì´ë»çÇ×] ¤ýIcepak/Flotherm Tool È°¿ë °¡´ÉÀÚ ¤ý±â°è/¿Æ¯¼º ºÐ¼®, ¼ººÐ ºÐ¼® µî ºÐ¼® ¿ª·® º¸À¯ÀÚ ¤ýAnsys/Cadence Tool ±â¹Ý on/off chip SI/PI ºÐ¼® ¤ýPackage Design Flow¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ÀÖ´Â ÀÚ ¤ýSI/PI °í·ÁÇÑ ¼³°è ¹× ºÐ¼® ¿ª·® º¸À¯ÀÚ [±âŸ»çÇ×] ¤ýä¿ë±¸ºÐ: Á¤±ÔÁ÷ ¤ý¿¬ºÀ: ÈíÁ·ÇÏ°Ô ÇùÀÇ/ ¿ª·® ¿ì¼öÇϽŠºÐ¸¸ |
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