(¹ÝµµÃ¼ PKG) SI/PI/Thermal °æ·Â   
                - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

SI/PI/Thermal °æ·Â

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ýPKG & Board level SI/PI/Thermal Çؼ®

   ¹× °ËÅä

¤ý¹ÝµµÃ¼ PKG ¹× systemÀÇ ¿­ °ü¸®
  ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýÇзÂ:  4³â Çлç ÀÌ»ó

¤ýÀü°ø: ÀüÀÚ/Àü±â/ÀüÆÄ/±â°è À¯°ü

¤ý°æ·Â: 2³â ÀÌ»ó


[¿ì´ë»çÇ×]

¤ýIcepak/Flotherm Tool È°¿ë °¡´ÉÀÚ

¤ý±â°è/¿­Æ¯¼º ºÐ¼®, ¼ººÐ ºÐ¼® µî ºÐ¼® ¿ª·® º¸À¯ÀÚ

¤ýAnsys/Cadence Tool ±â¹Ý on/off chip SI/PI ºÐ¼®
   °æÇèÀÚ

¤ýPackage Design Flow¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ÀÖ´Â ÀÚ

¤ýSI/PI °í·ÁÇÑ ¼³°è ¹× ºÐ¼® ¿ª·® º¸À¯ÀÚ


[±âŸ»çÇ×]

¤ýä¿ë±¸ºÐ: Á¤±ÔÁ÷
¤ý±Ù¹«Áö: ¼­¿ï °­³²

¤ý¿¬ºÀ: ÈíÁ·ÇÏ°Ô ÇùÀÇ/ ¿ª·® ¿ì¼öÇϽŠºÐ¸¸
¤ý¹®ÀÇ:  ***-****-**********@*******.***


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚ»ç¾ç½Ä, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.