[포지션] 
 - 이동 통신용 RF 및 Digital 송수신 모듈 개발


[담당업무] - RF Hardware 설계 Part

- RF Budget 설계(Gain, NF, IP3 등)
- RF 회로 설계
- PCB Stack-up 및 Artwork 설계 검토
- Simulation 검토
- RF Module 제작 및 시험/평가
- RF 부품 선정 및 성능 평가
- 이동 통신 관련 표준 분석
- System RF Part 규격 검토/분석 및 제안


[자격요건]
- 대졸이상 
- 경력 10년이상 
- 정보통신공학, 전자공학 등 공학계열 전공자
- RF Budget 설계 및 분석 능력 보유자
- RF 회로 설계(ORCAD) 보유자
- RF PCB Stack-up 검토 가능자(PCB 원자재 검토, PCB Impedance 해석)
- RF PCB 배치 및 Artwork Guide 및 검토 가능자
- RF 부품 선정 및 성능 평가 가능자
- LNA, MMIC, PAM(2W급), Mixer, PLL 등 설계 가능자
- RF Frequency 700MHz~3GHz 설계 및 Tuning 가능자
- RF 시험/평가 기준 작성 및 시험(LTE, 5G NR 시험) 가능자
- RF 시험 관련 측정기 사용 가능자
  (Signal Generator, Spectrum Analyzer, Network Analyzer 등)
- System RF Part 규격 해석 및 검토 가능자

- RF 설계 3GHz이상 설계 및 Tuning 가능자 우대
- RF Simulation Tool 사용 가능자 우대
- ADC/DAC 설계 및 시험 가능자 우대
- TDR 시험 및 분석 가능자 우대
- 3GPP LTE, 5G NR Standard의 RF Part 규격 분석 가능자 우대
- System RF Part 규격 분석과 제안 가능자 우대


[지원서류]

- 이력서, 경력기술서, 자기소개서 (MS-Word) ******@*******.***로 보내 주시면 됩니다.


[근무지]

- 판교


[전형절차]

- 서류전형, 면접


[직급 및 연봉]

- 협의(현재 및 희망연봉 기재)


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허정운 상무 ***-****-**** ******@*******.*** 로 문의바랍니다.

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※ 해당직무가 맞지 않으시더라도 이력서(MS-Word)를 위의 이메일 주소로 보내주시면 

   향후 적합한 포지션 발생시 연락드리도록 하겠습니다.