ÁÖ½Äȸ»ç ·¹À̾ð½º

[·¹À̾ð½º] ¼³ºñ º¸Àü ±â´ÉÁ÷ ä¿ë
(¼³ºñ ¿î¿ë °ü¸®/°³¼±)

·¹À̾𽺴 ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î Ä¡°ú¿ë, ÀÇ·á¿ë, µ¿¹°¿ë, »ê¾÷¿ë ¿¢½º·¹ÀÌ µðÅØÅÍ Á¦Ç°ÀÇ Ç® ¶óÀξ÷À» ±¸ÃàÇÏ¿´À¸¸ç  CMOS Wafer ¼³°è±â¼ú, TFT ÆгΠµ¶ÀÚ°³¹ß ±×¸®°í ¹æ»ç¼± °ËÃâ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¼¶±¤Ã¼ÀÇ ÇÙ½É ±â¼úÀ» º¸À¯ÇÑ   ±¹³» À¯ÀÏÀÇ ±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
¼³ºñº¸Àü

[´ã´ç¾÷¹«]

1. ¼³ºñ ¿î¿ë ¹× °ü¸®
- Wire Bonder ¼³ºñ °ü¸® (KnS Àåºñ °æÇèÀÚ)
- ±âŸ ¼³ºñ °ü¸®
2. ¼³ºñ °³Á¶/°³¼± È°µ¿
- °íÀå ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× °³¼± È°µ¿
- ¶óÀÎ ³» °øÁ¤ ¹× ȯ°æ °³¼± È°µ¿
3. ¼³ºñ Maintenance °ü¸®
- Á¤±â PM ¹× overhaul
- »çÈÄ º¸Àü ¹× Trouble shooting


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    ±Ù¹«ºÎ¼­: ¼³ºñº¸ÀüÆÄÆ®

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: ½ÅÀÔ/°æ·Â 3³â¡è
ÇзÂ: Çз¹«°ü
Á÷¹«±â¼ú: ¼³ºñº¸Àü, ¼³ºñ°ü¸®, Á¦Á¶¼³ºñ


±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Ù¹«ºÎ¼­: ¼³ºñº¸ÀüÆÄÆ®
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÀüÇü > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    - ÀÚ»ç À̷¼­ ÀÛ¼º (* ¼­·ù ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇØ ¿äû µå¸³´Ï´Ù.)

Á¢¼ö¹æ¹ý

2025-04-19 (Åä) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00