[직무내용]

1. 연구개발, 품질: 반도체 패키지용 접합소재 연구 개발, 품질관리 5명- 경력무관,대졸이상, 기계/산업/신소재공학과 우대 2.해외영업: 반도체 소재 영업 2명 - 경력무관, 대졸이상, 금속/ 재료공학과 우대3.경영관리: 인사*노무,재무*회계, 기획, 구매 등 5명- 경력무관, 대졸, 상격/경영학과 우대




[근무시간 및 형태]


주 5일 근무





(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분




주소정근로시간 : 40시간





[급여조건]

- 연봉
38000000원 이상



- 상여금 : 0%

(미 포함)








[장애인채용희망여부]






비희망







[병역특례]



- 비희망