[직무내용]

반도체 장비부품 포장업무

☞ 업무내용

ㆍ 반도체 장비의 부품 포장 업무
ㆍ 그 외 업무 지원


☞지원자격
ㆍ학력 : 고졸 이상
ㆍ경력 : 무관 (신입도 지원 가능)(사원, 팀원급)
우대사항
ㆍ인근거주자, 차량소지자, 야간근무 가능자




[근무시간 및 형태]


주 5일 근무





(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 5시 00분







[급여조건]

- 시급
10030원 이상




- 면접 후 결정 가능






우대조건 : 차량소지자,운전면허증,장기복무 제대군인,고용촉진장려금대상자





[장애인채용희망여부]






비희망







[병역특례]



- 비희망