[직무내용]
와이이 연삭가공 장비 활용하여 반도체 금형 부품 가공업무
[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) 주간 (오전) 7시 30분 ~ (오후) 4시 30분
야간(저녁) 07시30분~(오전) 4시 30분
주소정근로시간 : 40시간
[급여조건]
- 연봉
36000000원 이상
- 상여금 : 0%
(미 포함)
우대조건 : 차량소지자,운전면허증,고용촉진장려금대상자
[장애인채용희망여부]
비희망
[병역특례]
- 비희망