[직무내용]

최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, 하이닉스 등 유수의 반도체 업체들에 최첨단 반도체 패키징솔루션을 제공하며 지속적인 매출 성장을 기록하고 있는 (주)SFA반도체와 함께 하실 역량있는 직원을 모십니다. 수행직무 : Flip Chip BGA/CSP 공정 Maintenance 근무형태 : 3조 2교대 근무(5근2휴)스케쥴표근무 필수조건 : 전문학사 이상인자(전자,전기,기계,반도체 전공) 우대사항 - Flip Chip BGA/CSP 공정 Maintenance 경력 보유한 자 · Chip Attach · Underfill & Lid attach · Marking & Solder Ball Attatch · PICO MOLD (MUF) 3개월 수습기간 운영 및 각종 복리 후생 제공 -동호회 운영(활동비 지원), 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜)지원 -종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입 -사우회/사내근로복지기금운영(장례비품지원) -우수사원 및 장기근속 시상제도 -제휴업체 할인, 사내헬스장 운영 -경조사 지원(휴가 경조금), 기념일선물(명절, 창립기념일, 생일) 지원방법 : 워크넷 지원(이력서 사진부착, 학력, 경력 현행화, 자기소개서 작성) 워크넷 입사지원 서류전형 후 면접 대상자(합격자)에 한하여 개별 통보 예정 문의사항: 천안고용센터 ***-****-****




[근무시간 및 형태]


주 5일 근무





3조 2교대 근무(5근2휴) 스케쥴표근무-Day(06:00~14:00)/Swing(14:00~22:00)/GY(22:00~익일06:00)/Day2(06:00~18:00)/GY2(18:00~익일06:00)




주소정근로시간 : 40시간





[급여조건]

- 연봉
43000000원 이상



- 상여금 : 0%

(미 포함)



- 면접 후 결정 가능






우대조건 : 차량소지자





[장애인채용희망여부]






비희망







[병역특례]



- 비희망







[기타 희망내용]

- 향후 입력사항이 허위로 판명될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음
- 보훈대상자 및 취업보호 대상자는 관련 법규에 의거하여 우대
- 해외여행에 결격사유가 없는 자
- 채용 탈락시 지원자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며, 요청이 없을 경우 파기 처분함 (온라인으로 제출한 서류 및 자발적으로 제출한 서류는 해당되지 않음)