»ó¹Ý±â (ÁÖ)µÎ»ê ÀüÀÚ °æ·Â ¼ö½Ã ä¿ë ÀÚȸ»ç/BG ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ Àοø 0¸í ¸ðÁýºÐ¾ß R&D(³×Æ®¿öÅ©¼±Çà°³¹ß) ¼öÇà¾÷¹«/Àü°ø/ÀÚ°Ý¿ä°Ç [¼öÇà¾÷¹«] ÃÊ°íÁÖÆÄ ´ë¿ª¿ë ¾ÈÅ׳ª ¹× ·¹ÀÌ´õ ¸ðµâ ¼Û,¼ö½Å±â °³¹ß - Beamforming ±â¹Ý RF Front-End AIP ModuleÀÇ ¾ÈÅ׳ª ¹× RF ¼³°è - °íÁÖÆÄ Phased Array Antenna ¹× RF Ư¼º ½ÃÇè Æò°¡, °ËÁõ - 5G/6G Â÷¼¼´ë Åë½Å¿ë ¸ðµâ ¹× ºÎÇ° °³¹ß (NCR, RIS µî) - Radar¿ë À§»ó¹è¿­ ¾ÈÅ׳ª ¸ðµâ ¹× ¼Û, ¼ö½Å±â °³¹ß [Àü°ø] ÀüÀÚ, Àü±â, Á¤º¸Åë½Å°øÇÐ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â 5³â ÀÌ»ó ¾ÈÅ׳ª(HFSS, CST µî), RF ¼³°è(ADS, AWR µî) ±â¼ú ¿ª·® º¸À¯ÀÚ °í°´ RFQ¿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â ¸ðµâ Link budget ¹× Block diagram ±¸»ó ¿ª·® º¸À¯ÀÚ [¿ì´ë»çÇ×] ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ ÃëµæÀÚ ³í¹® ¹× ƯÇã(IP) ÀÛ¼º °æÇè ¿ì´ë/ ±¹Ã¥°úÁ¦ °³¹ß °æÇè ¿ì´ë SPIÁ¦¾î SW °æÇè ¿ì´ë (Python, Matlab µî) Áö¿ª ¿ëÀÎ(¼öÁö) ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í R&D (ÆÐÅ°Áö¼ÒÀç°³¹ß) [¼öÇà¾÷¹«]¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö °øÁ¤¿ë ¼ÒÀç ¿¬±¸ ¹× °³¹ß - ¹ÝµµÃ¼ PKG ¿ë Chip Á¢ÇÕ, Under-fil, EMC, ¹æ¿­ ¼ÒÀç µî °³¹ß - PKG °øÁ¤¿ë ¼ÒÀç °³¹ß ¹× °í°´ ÇÁ·Î¸ð¼Ç - PKG °øÁ¤ Å×½ºÆ® ¹× ºÐ¼® - ¹ÝµµÃ¼ ¹× PKG ±â¼ú Trend ºÐ¼® [Àü°ø] È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ, ½Å¼ÒÀç°øÇÐ, °íºÐÀÚ°øÇÐ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] ¹ÝµµÃ¼ PKG¿ë °íºÐÀÚ ¼ÒÀç °³¹ß °æ·Â 3³â ÀÌ»ó ¿ëÀÎ(¼öÁö) ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í R&D (T/S*) *T/S : Technical Service [¼öÇà¾÷¹«] °í°´»ç ±â¼úÁö¿ø, ½ÅÁ¦Ç° ÇÁ·Î¸ð¼Ç ¹× °³¹ß, °øÁ¤ ¾ÈÁ¤È­, Ç°Áú À̽´ ´ëÀÀ, °³¹ß ¿¬°è, ·Îµå¸Ê ¼ö¸³ - PKG, NWB PCB/¸ðµâ/SET °í°´»ç ±â¼úÁö¿ø - ½ÅÁ¦Ç° ÇÁ·Î¸ð¼Ç ½Ã ±â¼ú Áö¿ø - °í°´ °øÁ¤ ¾ÈÁ¤È­¸¦ À§ÇÑ °¡ÀÌµå ¶óÀÎ Á¦½Ã - ½Å±Ô °í°´ °³¹ß ¹× Ç°Áú À̽´ ´ëÀÀ - °í°´ °³¹ßÀ» À§ÇÑ ¿¬°è ¾÷¹« - ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ·Îµå¸Ê ¹æÇâ ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà¾È Á¦½Ã [Àü°ø] Àü±â, ÀüÀÚ, Àç·á, È­ÇÐ °ü·Ã Àü°ø [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] PCB NPI/TS/CS °æ·Â 5³â ÀÌ»ó [¿ì´ë»çÇ×] ¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î) ¿ëÀÎ(¼öÁö) ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í R&D (5G Åë½Å¸ðµâ) [¼öÇà¾÷¹«] ¾ÈÅ׳ª ¸ðµâ Æò°¡/TEST, T/S ¾÷¹« ÁøÇà 1.Test Àåºñ Setup - Test Àåºñ Set Up ¹× ¿î¿µ 2. TEST ¿ª·® È®º¸ - Æò°¡ Spec ¹× Method Ç¥ÁØÈ­ - Test °øÁ¤ °³¼± 3. ATE Àåºñ °³¼± ¹× ¾ç»ê ¾ÈÁ¤È­ 4. Technical support - Trouble shoot guide ¼ö¸³ - °í°´ °³¹ß Process Áö¿ø [Àü°ø] ÀüÀÚ, Åë½Å°øÇÐ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] T/S°ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»ó RF ½Ã½ºÅÛ Link Budget ¼³°è ¿ª·®º¸À¯ÀÚ mmWave & Sub-6 Åë½Å ½Ã½ºÅÛ ¼³°è ¹× ÀÌÇØ¿ª·® º¸À¯ÀÚ RF & Digital ȸ·Î ¼³°è ¹× ½Ã½ºÅÛ °ËÁõ¿ª·®º¸À¯ÀÚ mmWave ºöÆ÷¹Ö ¾ÈÅ׳ª Àû¿ë ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà °æÇè À̵¿Åë½Å À¯/¹«¼± Áß°è±â ½Ã½ºÅÛ °³¹ß/ Management °æÇè [¿ì´ë »çÇ×] Åë½Å ½Ã½ºÅÛ(Repeater, CPE, Small Cell) °³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà ´É·Â º¸À¯ÀÚ ¿ëÀÎ(¼öÁö) ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í ¼³ºñ±âȹ [¼öÇà¾÷¹«] 1. ½Å±Ô »ç¾÷ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ®¼º ÅõÀÚ °ËÅä 2. ÀÚµ¿È­/¼±Áø ±â¼ú Á¢¸ñ ½Å±Ô ÅõÀÚ °ËÅä 3. °øÀå °£ ¼±Áø»ç·Ê Á¶»ç ¹× ¼öÆò Àü°³ 4. ¿¬°£ ÅõÀÚ °èȹ ¼ö¸³ 5. »ç¾÷À庰 ÁøÇà ÇöȲ ÃëÇÕ/ÁöÇ¥°ü¸® 6. ´ë±Ô¸ð °ø»ç ÁøÇà ½Ã ÇØ´ç Site ÆÄ°ß °ü¸® [Àü°ø] ±â°è°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] ¼³ºñ °ü·Ã ¾÷¹« ¼öÇà °æ·Â 4³â~10³â °øÀå ¼³ºñ À¯Áö°ü¸® ¹× ¼³ºñÅõÀÚ ±âȹ °æÇèÀÚ PSM/È­°ü¹ý °ü·Ã ¾÷¹« ¼öÇà °æÇèÀÚ Auto CAD È°¿ë¿ª·® º¸À¯ÀÚ [¿ì´ë»çÇ×] ±â°è/Àü±â °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î/Áß±¹¾î) Roll To Roll ¼³ºñ °æÇèÀÚ ¼³ºñ°ü·Ã ½Å»ç¾÷ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇèÀÚ ÁõÆò ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í ¼³ºñ°ü¸® [¼öÇà¾÷¹«] 1. ¼³ºñ°ü¸® ¹× °³¼± - ÅõÀÚ ¹× ¼ö¼±, ±âÁ¸ ¼³ºñ À¯Áö°ü¸® ¹× °³¼±¾÷¹« ¼öÇà - ¿¬°£ °è¾à ÃßÁø ¹× °ü¸®, ¿¬/¿ù°£°èȹ ¼ö¸³ ¹× ½ÇÀû°ü¸® 2. ÁöÇ¥/½ÇÀû°ü¸® - ¼³ºñ °¡µ¿ÀÚ·á ½ÇÀû ÃëÇÕ ¹× ºÐ¼® - ¿¡³ÊÁö Cost ºÐ¼® ¹× ¿ø°¡ ±¸Á¶ ¹èºÐ - KPI ¼ö¸³, ¿¹»ê¼ö¸³ ¹× ½ÇÀû°ü¸® 3. ½É»ç´ëÀÀ/´ë°ü¾÷¹« - PSM ½ÇÀû°ü¸® ¹× ½É»ç´ëÀÀ - ISO45001/14001, IATF16949 ½ÇÀû °ü¸® ¹× ½É»ç ´ëÀÀ - È­Çй°Áú°ü¸®¹ý, ÅëÇÕȯ°æÀÎÇã°¡ ´ëÀÀ - ¿¡³ÊÁö°ü¸®°ø´Ü/Çѱ¹Àü±â¾ÈÀü°ø»ç/¼Ò¹æ¼­ ´ëÀÀ 4. Smart Factory - ¼³ºñ ÀÚµ¿È­, ¼º·ÂÈ­ °ËÅä ¹× µµÀÔ - ºòµ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý Feedback Á¦¾î ±â¼ú µµÀÔ [Àü°ø] ±â°è°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] ¼³ºñ °ü·Ã ¾÷¹« ¼öÇà °æ·Â 4³â~10³â ¼³ºñº¸Àü ¹× °³¼±¾÷¹« ¼öÇàÀ» À§ÇÑ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ Auto CAD È°¿ë¿ª·® º¸À¯ÀÚ [¿ì´ë»çÇ×] ±â°è/Àü±â °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î/Áß±¹¾î) Roll To Roll ¼³ºñ °æÇèÀÚ ¼³ºñ°ü·Ã ½Å»ç¾÷ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇèÀÚ ÁõÆò/±èõ/ÀÍ»ê ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í EHS (¼Ò¹æ) [¼öÇà¾÷¹«] ¼Ò¹æ(À§Çè¹°)/¾ÈÀü ¾÷¹« - ¼Ò¹æ¾ÈÀü°ü¸®ÀÚ Á÷¹« ÀϹÝ(¼Ò¹æ/À§Çè¹° ½Ã¼³) - ¼Ò¹æ/À§Çè¹° ¼³ºñ ÀÎÇã°¡ ÁøÇà - ¾ÈÀü°ü¸®ÀÚ Á÷¹« ÀÏ¹Ý [Àü°ø] ¼Ò¹æ, »ê¾÷¾ÈÀü, È­ÇаøÇÐ °è¿­ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] ¾ÈÀü, ¼Ò¹æ ¾÷¹« °æ·Â 5³â ÀÌ»ó ¾ÈÀü, ¼Ò¹æ°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ (Çʼö) ¼Ò¹æ/À§Çè¹°/»ê¾÷¾ÈÀü °ü·Ã¹ý Àü¹Ý À¯±ÇÇؼ® ¹× ÇöÀå ÀûÀÀ ¼Ò¹æ/À§Çè¹° ¼³ºñ À¯Áö°ü¸®, ÅõÀÚ(°³¼±)/ÀÎÇã°¡ Çö¾÷ EHS Communication ¿ª·® º¸À¯ÀÚ [¿ì´ë»çÇ×] °Ç¼³¾÷ °ü·Ã ¾ÈÀü°ü¸® À¯°æÇèÀÚ ¿ì´ë ¼Ò¹æ ¹× À§Çè¹° ÀÎÇã°¡ °æÇè(3³â ÀÌ»ó) ¼Ò¹æ/À§Çè¹° ÅõÀÚ/ÀÎÇã°¡ °æÇè ¿ì´ë PSM ½Ç¹« °æÇè Àη ¿ì´ë ±èõ ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í EHS (ȯ°æ) [¼öÇà¾÷¹«] 1. ȯ°æ/È­Çй°Áú ±ÔÁ¦´ëÀÀ °ü¸®, EHS °æ¿µ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ ¹× °ü¸® 2. »ç¾÷Àå ȯ°æ ±ÔÁ¦ ´ëÀÀ°ü¸® - ´ë±â/¼öÁú/Æó±â¹°/Åä¾ç¿À¿° ±ÔÁ¦´ëÀÀ °ü¸® (ÀÎÇã°¡ ¹× ½Ã¼³°ü¸®) 3. »ç¾÷Àå È­Çй°Áú ±ÔÁ¦ ´ëÀÀ°ü¸® - È­Çй°Áú°ü¸®¹ý ±ÔÁ¦´ëÀÀ (ÀÎÇã°¡ ¹× ½Ã¼³°ü¸®) 4. EHS °æ¿µ½Ã½ºÅÛ (ISO14001) ¿î¿µ ¹× °ü¸® - ³»ºÎ½É»ç/»çÈÄ½É»ç ´ëÀÀ [Àü°ø] ȯ°æ°øÇÐ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] ȯ°æ/È­Çй°Áú ´ëÀÀ ¾÷¹« °æ·Â 4 ~ 8³â ȯ°æ/È­Çй°Áú °ü·Ã ¹ý ¹× °ü·ÃÁöħ ÀÌÇØ È¯°æ ½Ã¼³ ¹× ȯ°æ¹ý ´ëÀÀ ¿ª·®º¸À¯ÀÚ È­°ü¹ý ¹× È­Æò¹ý ´ëÀÀ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ ISO14001 ¿î¿µ °æÇèÀÚ [¿ì´ë»çÇ×] ȯ°æ ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë (´ë±â/¼öÁú ȯ°æ±â»ç) ÀÍ»ê±èÁ¦ ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í Ç°Áú °ü¸® [¼öÇà¾÷¹«] ¿øÀÚÀç ¹× Á¦Ç° Ç°Áú °ü¸®, °í°´»ç Ç°Áú/±â¼ú À̽´ ´ëÀÀ - CCL Á¦Ç° ¹× ¾ç»ó Á¦Ç° Ç°Áú °ü¸® - º¯°æÁ¡, °³¹ß Á¦Ç° °ü¸® - µ¿¹Ú PIÇʸ§, ÄɹÌÄÃ, ÇÊ·¯ ¿øÀÚÀç Çù·Â»ç Ç°Áú °ü¸® [Àü°ø] ÀüÀÚ, È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] CCL or PCB Ç°Áú, ±â¼ú, »ý»ê ¾÷¹« °æ·Â 4³â ÀÌ»ó ¼öÀÔ/°øÁ¤/ÃâÇÏ°Ë»ç Ç°Áú°ü·Ã Áö½Ä ¹× PCB °øÁ¤ ÇÁ·Î¼¼½º ÀÌÇØ [¿ì´ë»çÇ×] ¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î) ÁõÆò/ÀÍ»ê ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í Ç°Áú±âȹ [¼öÇà¾÷¹«] Ç°Áú °ü¸® - Àü»ç Ç°Áú Àü·« ¼ö¸³ ¹× °úÁ¦ °ü¸® - ÇÁ·Î¼¼½º Áø´Ü ¹× °³¼± - Ç°Áú ÀÎÁõ À¯Áö °ü¸® ¹× ³»ºÎ ½É»ç [Àü°ø] ÀüÀÚ, È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ, »ê¾÷°øÇÐ [Áö¿øÀÚ°Ý] Çù·Â»ç Ç°Áú °ü¸® ¾÷¹« °æÇèÀÚ (4³â ÀÌ»ó) IATF 16949 ½É»ç¿ø ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ [¿ì´ë»çÇ×] ¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î) Automotive À¯°æÇèÀÚ ÁõÆò ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í C/S [¼öÇà¾÷¹«] °í°´ Ç°Áú ´ëÀÀ - NWB, HF, FCCL Á¦Ç° °í°´»ç Ç°Áú °ü·Ã ¿äû ¾÷¹« ´ëÀÀ - HDI °í°´»ç Ç°Áú °ü·Ã ¿äû ¾÷¹« ´ëÀÀ - °í°´»ç Ç°Áú/±â¼ú ¿äû ¹× À̽´ ´ëÀÀ [Àü°ø] ÀüÀÚ, È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ [Áö¿øÀÚ°Ý] NWB ¶Ç´Â HDI µî PCB À¯°æÇèÀÚ (3³â ÀÌ»ó) Ç°Áú/±â¼ú/»ý»ê °ü·Ã ¾÷¹« À¯°æÇèÀÚ (3³â ÀÌ»ó) [¿ì´ë»çÇ×] ¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î) ÁõÆò/ÀÍ»ê ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç [¼öÇà¾÷¹«] 1. Àü»ç ¸¶ÄÉÆÃ&Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ±âȹ ¹× ¿î¿µ - ºê·£µå ¸¶ÄÉÆà Àü·« ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà - ±¹³»/ÇØ¿Ü Àü½Ãȸ ±âȹ ¹× ½ºÆ÷Ã÷ ¸¶ÄÉÆÃ,À̺¥Æ® µî ¿ÀÇÁ¶óÀÎ ¸¶ÄÉÆà ¿î¿µ - ¿Â¶óÀÎ/µðÁöÅÐ ¸¶ÄÉÆà ÄÜÅÙÃ÷ ±âȹ ¹× ½ÇÇà - º¸µµÀÚ·á ±âȹ,Æ÷ÅÐ/ȨÆäÀÌÁö ÄÜÅÙÃ÷ °ü¸® 2. Market Intelligence - »ê¾÷ ¹× ½ÃÀå µ¿Çâ Data °ü¸® ¹× ºÐ¼®, º¸°í¼­ ÀÛ¼º ¹× ¹èÆ÷ [Àü°ø] ¹«°ü [ÀÚ°Ý ¿ä°Ç] ¸¶ÄÉÆÃ/ºê·£µù ±âȹ, Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç, ¿µ¾÷ µî À¯°üºÎ¼­ °æÇè (3³âÀÌ»ó) Data ºÐ¼® ¹× º¸°í¼­ ÀÛ¼º ¿ª·® ¿ì¼öÀÚ [¿ì´ë »çÇ×] ¹ÝµµÃ¼/½º¸¶Æ® µð¹ÙÀ̽º/ÀüÀå µî ÀüÀÚ¼ÒÀç °ü·Ã»ê¾÷ ÀÌÇصµ º¸À¯ ´ë³»¿Ü Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¿ì¼ö ¿ª·® º¸À¯ÀÚ ¹× ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î ȸȭ °¡´ÉÀÚ ¿ëÀÎ(¼öÁö) ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í ÁßÈ­±Ç ½Å»ç¾÷ ¿µ¾÷ [¼öÇà¾÷¹«] 1. ¹ÝµµÃ¼(DAF, ABF µî) ¹× ±âÆÇ ¼ÒÀç(ºÒ¼Ò°è ÀúÀ¯Àü) ÁßÈ­±Ç ½ÃÀå Á¶»ç, »ç¾÷ Àü·« ¼ö¸³ ¹× »ç¾÷ ÆÄÆ®³Ê ¹ß±¼ 2. ÁßÈ­±Ç °í°´»ç ¹ß±¼ ¹× °í°´º° ¿µ¾÷ Àü·« ¼ö¸³, ÇöÁö ¿µ¾÷ Àη °ü¸® ¹× ¿µ¾÷¸Á ±¸Ãà 3. ¹ÝµµÃ¼ ¹× ±âÆÇ ¼ÒÀç °ü·Ã ÁßÈ­±Ç°ú ¿¬°èµÈ Çѱ¹ ¹× ±Û·Î¹ú ½ÃÀå ³×Æ®¿öÅ© È®º¸ [Àü°ø] ¹«°ü [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] ÁßÈ­±Ç ¿µ¾÷ °æ·Â 10³â ÀÌ»ó ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÀüÀÚ ±âÆÇ ¼ÒÀç Áß±¹ ½ÃÀå, °í°´¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ ÁßÈ­±Ç °í°´ ¼ÒÅë(Áß±¹¾î ¿µ¾÷) ´É·Â º¸À¯ÀÚ [¿ì´ë »çÇ×] ÁßÈ­±Ç ´ëÇРȤÀº °øÇÐ(ÀüÀÚ,È­ÇаøÇÐ)°è¿­ Á¹¾÷ÀÚ ½Å HSK 6±Þ(270Á¡) ÀÌ»ó ¿ëÀÎ(¼öÁö) ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í »ç¾÷°³¹ß(BD) [¼öÇà¾÷¹«] 1. ½Å»ç¾÷ °³¹ß(M&A, JV ±âȹ ¹× ½ÇÇà) 2. ¿î¿µÀü·« - ±Û·Î¹ú »ý»ê/¿µ¾÷ °ÅÁ¡ Àü·« - °ø±Þ¸Á ¿î¿µÀü·«(e.g. SCM, Make or buy, OEM, ¾Æ¿ô¼Ò½Ì) [Àü°ø] ÀÌ°ø°è¿­, »ó°æ°è¿­ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] Àü»ç Level »ç¾÷/¿î¿µ Project management ¼öÇà °æÇè º¸À¯ »ç¾÷°³¹ß(Business Development) °æ·Â 8³â ÀÌ»ó [¿ì´ë»çÇ×] ±¹³»¡¤¿Ü MBA ÀÌ»ó ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ M&A, JV, ÆÄÆ®³Ê½±, °ø±Þ¸Á Àü·«, ±Û·Î¹ú »ý»ê¿î¿µ Àü·« ¼öÇà °æÇè º¸À¯ ¿ì´ë ¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î) ¿ëÀÎ(¼öÁö) ÀÚ°Ý¿ä°Ç ¡Ø ³²ÀÚÀÎ °æ¿ì º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ±º ¸éÁ¦ÀÚ ¡Ø ±¹³»/ÇØ¿Ü ÃâÀå¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ ÀüÇüÀýÂ÷ ¼­·ùÀüÇü ¡æ DCAT(Àμº°Ë»ç) ¡æ ½Ç¹«¸éÁ¢ ¡æ ÀÓ¿ø¸éÁ¢ ¡æ ȸÀå´Ü¸éÁ¢ Á¢¼ö¹æ¹ý µÎ»ê±×·ì ä¿ë ȨÆäÀÌÁö(http://career.doosan.com)¸¦ ÅëÇÑ Online Á¢¼ö ÁøÇà»óÅ Á¢¼öÁß(~ 2025.09.30) ¹®ÀÇó µÎ»ê±×·ì ä¿ëȨÆäÀÌÁö(http://career.doosan.com)¸¦ ÅëÇÑ Online ¹®ÀÇ ±âŸ»çÇ× ¡Ø ÃÖÁ¾ ÀÔ»ç ½Ã±â´Â ÇùÀÇ ÈÄ Á¶À² °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¡Ø ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì ÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµË´Ï´Ù. ¡Ø ±¹°¡º¸ÈÆ ´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀº °ü·Ã¹ý±Ô¿¡ ÀÇ°ÅÇÏ¿© ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.