»ó¹Ý±â (ÁÖ)µÎ»ê ÀüÀÚ °æ·Â ¼ö½Ã ä¿ë
ÀÚȸ»ç/BG
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
Àοø
0¸í
¸ðÁýºÐ¾ß
R&D(³×Æ®¿öÅ©¼±Çà°³¹ß)
¼öÇà¾÷¹«/Àü°ø/ÀÚ°Ý¿ä°Ç
[¼öÇà¾÷¹«] ÃÊ°íÁÖÆÄ ´ë¿ª¿ë ¾ÈÅ׳ª ¹× ·¹ÀÌ´õ ¸ðµâ ¼Û,¼ö½Å±â °³¹ß
- Beamforming ±â¹Ý RF Front-End AIP ModuleÀÇ ¾ÈÅ׳ª ¹× RF ¼³°è
- °íÁÖÆÄ Phased Array Antenna ¹× RF Ư¼º ½ÃÇè Æò°¡, °ËÁõ
- 5G/6G Â÷¼¼´ë Åë½Å¿ë ¸ðµâ ¹× ºÎÇ° °³¹ß (NCR, RIS µî)
- Radar¿ë À§»ó¹è¿ ¾ÈÅ׳ª ¸ðµâ ¹× ¼Û, ¼ö½Å±â °³¹ß
[Àü°ø] ÀüÀÚ, Àü±â, Á¤º¸Åë½Å°øÇÐ
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
¾ÈÅ׳ª(HFSS, CST µî), RF ¼³°è(ADS, AWR µî) ±â¼ú ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
°í°´ RFQ¿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â ¸ðµâ Link budget ¹× Block diagram ±¸»ó ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë»çÇ×]
¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ ÃëµæÀÚ
³í¹® ¹× ƯÇã(IP) ÀÛ¼º °æÇè ¿ì´ë/ ±¹Ã¥°úÁ¦ °³¹ß °æÇè ¿ì´ë
SPIÁ¦¾î SW °æÇè ¿ì´ë (Python, Matlab µî)
Áö¿ª
¿ëÀÎ(¼öÁö)
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
R&D (ÆÐÅ°Áö¼ÒÀç°³¹ß)
[¼öÇà¾÷¹«]¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö °øÁ¤¿ë ¼ÒÀç ¿¬±¸ ¹× °³¹ß
- ¹ÝµµÃ¼ PKG ¿ë Chip Á¢ÇÕ, Under-fil, EMC, ¹æ¿ ¼ÒÀç µî °³¹ß
- PKG °øÁ¤¿ë ¼ÒÀç °³¹ß ¹× °í°´ ÇÁ·Î¸ð¼Ç
- PKG °øÁ¤ Å×½ºÆ® ¹× ºÐ¼®
- ¹ÝµµÃ¼ ¹× PKG ±â¼ú Trend ºÐ¼®
[Àü°ø] ÈÇÐ, ÈÇаøÇÐ, ½Å¼ÒÀç°øÇÐ, °íºÐÀÚ°øÇÐ
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
¹ÝµµÃ¼ PKG¿ë °íºÐÀÚ ¼ÒÀç °³¹ß °æ·Â 3³â ÀÌ»ó
¿ëÀÎ(¼öÁö)
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
R&D (T/S*) *T/S : Technical Service
[¼öÇà¾÷¹«] °í°´»ç ±â¼úÁö¿ø, ½ÅÁ¦Ç° ÇÁ·Î¸ð¼Ç ¹× °³¹ß, °øÁ¤ ¾ÈÁ¤È, Ç°Áú À̽´ ´ëÀÀ, °³¹ß ¿¬°è, ·Îµå¸Ê ¼ö¸³
- PKG, NWB PCB/¸ðµâ/SET °í°´»ç ±â¼úÁö¿ø
- ½ÅÁ¦Ç° ÇÁ·Î¸ð¼Ç ½Ã ±â¼ú Áö¿ø
- °í°´ °øÁ¤ ¾ÈÁ¤È¸¦ À§ÇÑ °¡ÀÌµå ¶óÀÎ Á¦½Ã
- ½Å±Ô °í°´ °³¹ß ¹× Ç°Áú À̽´ ´ëÀÀ
- °í°´ °³¹ßÀ» À§ÇÑ ¿¬°è ¾÷¹«
- ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ·Îµå¸Ê ¹æÇâ ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà¾È Á¦½Ã
[Àü°ø] Àü±â, ÀüÀÚ, Àç·á, ÈÇÐ °ü·Ã Àü°ø
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
PCB NPI/TS/CS °æ·Â 5³â ÀÌ»ó
[¿ì´ë»çÇ×]
¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î)
¿ëÀÎ(¼öÁö)
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
R&D (5G Åë½Å¸ðµâ)
[¼öÇà¾÷¹«] ¾ÈÅ׳ª ¸ðµâ Æò°¡/TEST, T/S ¾÷¹« ÁøÇà
1.Test Àåºñ Setup
- Test Àåºñ Set Up ¹× ¿î¿µ
2. TEST ¿ª·® È®º¸
- Æò°¡ Spec ¹× Method Ç¥ÁØÈ
- Test °øÁ¤ °³¼±
3. ATE Àåºñ °³¼± ¹× ¾ç»ê ¾ÈÁ¤È
4. Technical support
- Trouble shoot guide ¼ö¸³
- °í°´ °³¹ß Process Áö¿ø
[Àü°ø] ÀüÀÚ, Åë½Å°øÇÐ
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
T/S°ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»ó
RF ½Ã½ºÅÛ Link Budget ¼³°è ¿ª·®º¸À¯ÀÚ
mmWave & Sub-6 Åë½Å ½Ã½ºÅÛ ¼³°è ¹× ÀÌÇØ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
RF & Digital ȸ·Î ¼³°è ¹× ½Ã½ºÅÛ °ËÁõ¿ª·®º¸À¯ÀÚ
mmWave ºöÆ÷¹Ö ¾ÈÅ׳ª Àû¿ë ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà °æÇè
À̵¿Åë½Å À¯/¹«¼± Áß°è±â ½Ã½ºÅÛ °³¹ß/ Management °æÇè
[¿ì´ë »çÇ×]
Åë½Å ½Ã½ºÅÛ(Repeater, CPE, Small Cell) °³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà ´É·Â º¸À¯ÀÚ
¿ëÀÎ(¼öÁö)
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
¼³ºñ±âȹ
[¼öÇà¾÷¹«]
1. ½Å±Ô »ç¾÷ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ®¼º ÅõÀÚ °ËÅä
2. ÀÚµ¿È/¼±Áø ±â¼ú Á¢¸ñ ½Å±Ô ÅõÀÚ °ËÅä
3. °øÀå °£ ¼±Áø»ç·Ê Á¶»ç ¹× ¼öÆò Àü°³
4. ¿¬°£ ÅõÀÚ °èȹ ¼ö¸³
5. »ç¾÷À庰 ÁøÇà ÇöȲ ÃëÇÕ/ÁöÇ¥°ü¸®
6. ´ë±Ô¸ð °ø»ç ÁøÇà ½Ã ÇØ´ç Site ÆÄ°ß °ü¸®
[Àü°ø] ±â°è°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
¼³ºñ °ü·Ã ¾÷¹« ¼öÇà °æ·Â 4³â~10³â
°øÀå ¼³ºñ À¯Áö°ü¸® ¹× ¼³ºñÅõÀÚ ±âȹ °æÇèÀÚ
PSM/È°ü¹ý °ü·Ã ¾÷¹« ¼öÇà °æÇèÀÚ
Auto CAD È°¿ë¿ª·® º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë»çÇ×]
±â°è/Àü±â °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ
¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î/Áß±¹¾î)
Roll To Roll ¼³ºñ °æÇèÀÚ
¼³ºñ°ü·Ã ½Å»ç¾÷ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇèÀÚ
ÁõÆò
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
¼³ºñ°ü¸®
[¼öÇà¾÷¹«]
1. ¼³ºñ°ü¸® ¹× °³¼±
- ÅõÀÚ ¹× ¼ö¼±, ±âÁ¸ ¼³ºñ À¯Áö°ü¸® ¹× °³¼±¾÷¹« ¼öÇà
- ¿¬°£ °è¾à ÃßÁø ¹× °ü¸®, ¿¬/¿ù°£°èȹ ¼ö¸³ ¹× ½ÇÀû°ü¸®
2. ÁöÇ¥/½ÇÀû°ü¸®
- ¼³ºñ °¡µ¿ÀÚ·á ½ÇÀû ÃëÇÕ ¹× ºÐ¼®
- ¿¡³ÊÁö Cost ºÐ¼® ¹× ¿ø°¡ ±¸Á¶ ¹èºÐ
- KPI ¼ö¸³, ¿¹»ê¼ö¸³ ¹× ½ÇÀû°ü¸®
3. ½É»ç´ëÀÀ/´ë°ü¾÷¹«
- PSM ½ÇÀû°ü¸® ¹× ½É»ç´ëÀÀ
- ISO45001/14001, IATF16949 ½ÇÀû °ü¸® ¹× ½É»ç ´ëÀÀ
- ÈÇй°Áú°ü¸®¹ý, ÅëÇÕȯ°æÀÎÇã°¡ ´ëÀÀ
- ¿¡³ÊÁö°ü¸®°ø´Ü/Çѱ¹Àü±â¾ÈÀü°ø»ç/¼Ò¹æ¼ ´ëÀÀ
4. Smart Factory
- ¼³ºñ ÀÚµ¿È, ¼º·ÂÈ °ËÅä ¹× µµÀÔ
- ºòµ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý Feedback Á¦¾î ±â¼ú µµÀÔ
[Àü°ø]
±â°è°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
¼³ºñ °ü·Ã ¾÷¹« ¼öÇà °æ·Â 4³â~10³â
¼³ºñº¸Àü ¹× °³¼±¾÷¹« ¼öÇàÀ» À§ÇÑ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
Auto CAD È°¿ë¿ª·® º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë»çÇ×]
±â°è/Àü±â °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ
¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î/Áß±¹¾î)
Roll To Roll ¼³ºñ °æÇèÀÚ
¼³ºñ°ü·Ã ½Å»ç¾÷ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇèÀÚ
ÁõÆò/±èõ/ÀÍ»ê
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
EHS (¼Ò¹æ)
[¼öÇà¾÷¹«] ¼Ò¹æ(À§Çè¹°)/¾ÈÀü ¾÷¹«
- ¼Ò¹æ¾ÈÀü°ü¸®ÀÚ Á÷¹« ÀϹÝ(¼Ò¹æ/À§Çè¹° ½Ã¼³)
- ¼Ò¹æ/À§Çè¹° ¼³ºñ ÀÎÇã°¡ ÁøÇà
- ¾ÈÀü°ü¸®ÀÚ Á÷¹« ÀϹÝ
[Àü°ø] ¼Ò¹æ, »ê¾÷¾ÈÀü, ÈÇаøÇÐ °è¿
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
¾ÈÀü, ¼Ò¹æ ¾÷¹« °æ·Â 5³â ÀÌ»ó
¾ÈÀü, ¼Ò¹æ°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ (Çʼö)
¼Ò¹æ/À§Çè¹°/»ê¾÷¾ÈÀü °ü·Ã¹ý Àü¹Ý À¯±ÇÇؼ® ¹× ÇöÀå ÀûÀÀ
¼Ò¹æ/À§Çè¹° ¼³ºñ À¯Áö°ü¸®, ÅõÀÚ(°³¼±)/ÀÎÇã°¡
Çö¾÷ EHS Communication ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë»çÇ×]
°Ç¼³¾÷ °ü·Ã ¾ÈÀü°ü¸® À¯°æÇèÀÚ ¿ì´ë
¼Ò¹æ ¹× À§Çè¹° ÀÎÇã°¡ °æÇè(3³â ÀÌ»ó)
¼Ò¹æ/À§Çè¹° ÅõÀÚ/ÀÎÇã°¡ °æÇè ¿ì´ë
PSM ½Ç¹« °æÇè Àη ¿ì´ë
±èõ
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
EHS (ȯ°æ)
[¼öÇà¾÷¹«]
1. ȯ°æ/ÈÇй°Áú ±ÔÁ¦´ëÀÀ °ü¸®, EHS °æ¿µ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ ¹× °ü¸®
2. »ç¾÷Àå ȯ°æ ±ÔÁ¦ ´ëÀÀ°ü¸®
- ´ë±â/¼öÁú/Æó±â¹°/Åä¾ç¿À¿° ±ÔÁ¦´ëÀÀ °ü¸® (ÀÎÇã°¡ ¹× ½Ã¼³°ü¸®)
3. »ç¾÷Àå ÈÇй°Áú ±ÔÁ¦ ´ëÀÀ°ü¸®
- ÈÇй°Áú°ü¸®¹ý ±ÔÁ¦´ëÀÀ (ÀÎÇã°¡ ¹× ½Ã¼³°ü¸®)
4. EHS °æ¿µ½Ã½ºÅÛ (ISO14001) ¿î¿µ ¹× °ü¸®
- ³»ºÎ½É»ç/»çÈÄ½É»ç ´ëÀÀ
[Àü°ø] ȯ°æ°øÇÐ
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
ȯ°æ/ÈÇй°Áú ´ëÀÀ ¾÷¹« °æ·Â 4 ~ 8³â
ȯ°æ/ÈÇй°Áú °ü·Ã ¹ý ¹× °ü·ÃÁöħ ÀÌÇØ
ȯ°æ ½Ã¼³ ¹× ȯ°æ¹ý ´ëÀÀ ¿ª·®º¸À¯ÀÚ
È°ü¹ý ¹× ÈÆò¹ý ´ëÀÀ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
ISO14001 ¿î¿µ °æÇèÀÚ
[¿ì´ë»çÇ×]
ȯ°æ ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë (´ë±â/¼öÁú ȯ°æ±â»ç)
ÀÍ»ê±èÁ¦
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
Ç°Áú °ü¸®
[¼öÇà¾÷¹«] ¿øÀÚÀç ¹× Á¦Ç° Ç°Áú °ü¸®, °í°´»ç Ç°Áú/±â¼ú À̽´ ´ëÀÀ
- CCL Á¦Ç° ¹× ¾ç»ó Á¦Ç° Ç°Áú °ü¸®
- º¯°æÁ¡, °³¹ß Á¦Ç° °ü¸®
- µ¿¹Ú PIÇʸ§, ÄɹÌÄÃ, ÇÊ·¯ ¿øÀÚÀç Çù·Â»ç Ç°Áú °ü¸®
[Àü°ø] ÀüÀÚ, ÈÇÐ, ÈÇаøÇÐ
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
CCL or PCB Ç°Áú, ±â¼ú, »ý»ê ¾÷¹« °æ·Â 4³â ÀÌ»ó
¼öÀÔ/°øÁ¤/ÃâÇÏ°Ë»ç Ç°Áú°ü·Ã Áö½Ä ¹× PCB °øÁ¤ ÇÁ·Î¼¼½º ÀÌÇØ
[¿ì´ë»çÇ×]
¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î)
ÁõÆò/ÀÍ»ê
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
Ç°Áú±âȹ
[¼öÇà¾÷¹«] Ç°Áú °ü¸®
- Àü»ç Ç°Áú Àü·« ¼ö¸³ ¹× °úÁ¦ °ü¸®
- ÇÁ·Î¼¼½º Áø´Ü ¹× °³¼±
- Ç°Áú ÀÎÁõ À¯Áö °ü¸® ¹× ³»ºÎ ½É»ç
[Àü°ø] ÀüÀÚ, ÈÇÐ, ÈÇаøÇÐ, »ê¾÷°øÇÐ
[Áö¿øÀÚ°Ý]
Çù·Â»ç Ç°Áú °ü¸® ¾÷¹« °æÇèÀÚ (4³â ÀÌ»ó)
IATF 16949 ½É»ç¿ø ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë»çÇ×]
¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î)
Automotive À¯°æÇèÀÚ
ÁõÆò
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
C/S
[¼öÇà¾÷¹«] °í°´ Ç°Áú ´ëÀÀ
- NWB, HF, FCCL Á¦Ç° °í°´»ç Ç°Áú °ü·Ã ¿äû ¾÷¹« ´ëÀÀ
- HDI °í°´»ç Ç°Áú °ü·Ã ¿äû ¾÷¹« ´ëÀÀ
- °í°´»ç Ç°Áú/±â¼ú ¿äû ¹× À̽´ ´ëÀÀ
[Àü°ø] ÀüÀÚ, ÈÇÐ, ÈÇаøÇÐ
[Áö¿øÀÚ°Ý]
NWB ¶Ç´Â HDI µî PCB À¯°æÇèÀÚ (3³â ÀÌ»ó)
Ç°Áú/±â¼ú/»ý»ê °ü·Ã ¾÷¹« À¯°æÇèÀÚ (3³â ÀÌ»ó)
[¿ì´ë»çÇ×]
¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î)
ÁõÆò/ÀÍ»ê
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç
[¼öÇà¾÷¹«]
1. Àü»ç ¸¶ÄÉÆÃ&Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ±âȹ ¹× ¿î¿µ
- ºê·£µå ¸¶ÄÉÆà Àü·« ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà
- ±¹³»/ÇØ¿Ü Àü½Ãȸ ±âȹ ¹× ½ºÆ÷Ã÷ ¸¶ÄÉÆÃ,À̺¥Æ® µî ¿ÀÇÁ¶óÀÎ ¸¶ÄÉÆà ¿î¿µ
- ¿Â¶óÀÎ/µðÁöÅÐ ¸¶ÄÉÆà ÄÜÅÙÃ÷ ±âȹ ¹× ½ÇÇà
- º¸µµÀÚ·á ±âȹ,Æ÷ÅÐ/ȨÆäÀÌÁö ÄÜÅÙÃ÷ °ü¸®
2. Market Intelligence
- »ê¾÷ ¹× ½ÃÀå µ¿Çâ Data °ü¸® ¹× ºÐ¼®, º¸°í¼ ÀÛ¼º ¹× ¹èÆ÷
[Àü°ø] ¹«°ü
[ÀÚ°Ý ¿ä°Ç]
¸¶ÄÉÆÃ/ºê·£µù ±âȹ, Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç, ¿µ¾÷ µî À¯°üºÎ¼ °æÇè (3³âÀÌ»ó)
Data ºÐ¼® ¹× º¸°í¼ ÀÛ¼º ¿ª·® ¿ì¼öÀÚ
[¿ì´ë »çÇ×]
¹ÝµµÃ¼/½º¸¶Æ® µð¹ÙÀ̽º/ÀüÀå µî ÀüÀÚ¼ÒÀç °ü·Ã»ê¾÷ ÀÌÇصµ º¸À¯
´ë³»¿Ü Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¿ì¼ö ¿ª·® º¸À¯ÀÚ ¹× ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î È¸È °¡´ÉÀÚ
¿ëÀÎ(¼öÁö)
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
Áß鱂 ½Å»ç¾÷ ¿µ¾÷
[¼öÇà¾÷¹«]
1. ¹ÝµµÃ¼(DAF, ABF µî) ¹× ±âÆÇ ¼ÒÀç(ºÒ¼Ò°è ÀúÀ¯Àü) Áß鱂 ½ÃÀå Á¶»ç, »ç¾÷ Àü·« ¼ö¸³ ¹× »ç¾÷ ÆÄÆ®³Ê ¹ß±¼
2. Áß鱂 °í°´»ç ¹ß±¼ ¹× °í°´º° ¿µ¾÷ Àü·« ¼ö¸³, ÇöÁö ¿µ¾÷ Àη °ü¸® ¹× ¿µ¾÷¸Á ±¸Ãà
3. ¹ÝµµÃ¼ ¹× ±âÆÇ ¼ÒÀç °ü·Ã Áßȱǰú ¿¬°èµÈ Çѱ¹ ¹× ±Û·Î¹ú ½ÃÀå ³×Æ®¿öÅ© È®º¸
[Àü°ø] ¹«°ü
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
Áß鱂 ¿µ¾÷ °æ·Â 10³â ÀÌ»ó
¹ÝµµÃ¼ ¹× ÀüÀÚ ±âÆÇ ¼ÒÀç Áß±¹ ½ÃÀå, °í°´¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
Áß鱂 °í°´ ¼ÒÅë(Áß±¹¾î ¿µ¾÷) ´É·Â º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë »çÇ×]
Áß鱂 ´ëÇРȤÀº °øÇÐ(ÀüÀÚ,ÈÇаøÇÐ)°è¿ Á¹¾÷ÀÚ
½Å HSK 6±Þ(270Á¡) ÀÌ»ó
¿ëÀÎ(¼öÁö)
¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ
0¸í
»ç¾÷°³¹ß(BD)
[¼öÇà¾÷¹«]
1. ½Å»ç¾÷ °³¹ß(M&A, JV ±âȹ ¹× ½ÇÇà)
2. ¿î¿µÀü·«
- ±Û·Î¹ú »ý»ê/¿µ¾÷ °ÅÁ¡ Àü·«
- °ø±Þ¸Á ¿î¿µÀü·«(e.g. SCM, Make or buy, OEM, ¾Æ¿ô¼Ò½Ì)
[Àü°ø] ÀÌ°ø°è¿, »ó°æ°è¿
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
Àü»ç Level »ç¾÷/¿î¿µ Project management ¼öÇà °æÇè º¸À¯
»ç¾÷°³¹ß(Business Development) °æ·Â 8³â ÀÌ»ó
[¿ì´ë»çÇ×]
±¹³»¡¤¿Ü MBA ÀÌ»ó ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ
M&A, JV, ÆÄÆ®³Ê½±, °ø±Þ¸Á Àü·«, ±Û·Î¹ú »ý»ê¿î¿µ Àü·« ¼öÇà °æÇè º¸À¯ ¿ì´ë
¿Ü±¹¾î È°¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î)
¿ëÀÎ(¼öÁö)
ÀÚ°Ý¿ä°Ç
¡Ø ³²ÀÚÀÎ °æ¿ì º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ±º ¸éÁ¦ÀÚ
¡Ø ±¹³»/ÇØ¿Ü ÃâÀå¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ
ÀüÇüÀýÂ÷
¼·ùÀüÇü ¡æ DCAT(Àμº°Ë»ç) ¡æ ½Ç¹«¸éÁ¢ ¡æ ÀÓ¿ø¸éÁ¢ ¡æ ȸÀå´Ü¸éÁ¢
Á¢¼ö¹æ¹ý
µÎ»ê±×·ì ä¿ë ȨÆäÀÌÁö(http://career.doosan.com)¸¦ ÅëÇÑ Online Á¢¼ö
ÁøÇà»óÅÂ
Á¢¼öÁß(~ 2025.09.30)
¹®ÀÇó µÎ»ê±×·ì ä¿ëȨÆäÀÌÁö(http://career.doosan.com)¸¦ ÅëÇÑ Online ¹®ÀÇ
±âŸ»çÇ× ¡Ø ÃÖÁ¾ ÀÔ»ç ½Ã±â´Â ÇùÀÇ ÈÄ Á¶À² °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¡Ø ÀÔ»çÁö¿ø¼ ³»¿ëÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸¦ °æ¿ì ÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµË´Ï´Ù.
¡Ø ±¹°¡º¸ÈÆ ´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀº °ü·Ã¹ý±Ô¿¡ ÀÇ°ÅÇÏ¿© ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.