[¿Ü±¹°è ±Û·Î¹ú ¼¾¼­ Á¦Á¶»ç, ±¤±³] 

Mechanical Engineer °úÂ÷Àå±Þ

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

Pressure 

mechanical engineer

[´ã´ç¾÷¹«]

¾Ð·Â ¼¾¼­ °³¹ß ¿£Áö´Ï¾î

MEMS element ¹× submodule ÀÇ ¼³°è ¹× ÇÁ·Î¼¼½º °³¹ß ´ã´ç

(1) °í°´ÀÇ ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¿ä±¸ »çÇ×À» °ËÅäÇÏ°í µðÀÚÀÎ ¼Ö·ç¼Ç °ËÅä
(2) ¼¾¼­ ·¹º§ ÆÐŰ¡, calibration µîÀ» ÅëÇÑ Á¦Ç° °³¹ß °ËÅä

¾Ð·Â¼¾¼­ application ¿ë  MEMS ÀåÄ¡ ¹× ÆÐŰ¡ ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ ´ëÇÑ °æÇè°¡ ÀÚµ¿Â÷ ¼³°è°³¹ßÇ°Áú°ü¸® ÇÁ·Î¼¼¼­¹æ¹ý·Ð À¯°æÇèÀÚ

2. ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è¿¡¼­ 10³â ÀÌ»óÀÇ °æÇè°ú 7³â ÀÌ»óÀÇ MEMS ¼¾¼­ °³¹ß °æ·ÂÀÌ ÀÖ´Â ÀÚ

(1) ¾ÐÀü ÀúÇ×Çü MEMS ¼¾¼­ ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä·¹À̼Ǡ(ANSYS, Comsol, etc) ¹× ÃøÁ¤

(2) Front/back end °øÁ¤ °³¹ß °æÇè (glass bonding, pick & place °øÁ¤¿ÍÀÌ¾î º»µù µî)

(3) MEMS Á¦Á¶ °øÁ¤ (Lithography, etching, metalization, DRIE, Plasma ashing µî¿¡ ´ëÇÑ °æÇè

(4) ÀÚµ¿Â÷ ÀÀ¿ë ºÐ¾ßÀÇ ½ÅÁ¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇÑ APQP / DFMEA ÀÛ¼º °æÇè

(5) Æ÷Å丶½ºÅ© µðÀÚÀΠ(L-edit or CAD) ¹× µðÀÚÀÎ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» À§ÇÑ ANSYS °æÇè

4. ±Û·Î¹ú OEM, Tier 1°úÀÇ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °æÇèÀÚ (¿ì´ë¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ

5. ¹°¸®ÇиÞÄ«Æ®·Î´Ð½ºÀüÀÚÀç·á°øÇРor À¯»çºÐ¾ßÀÇ Çлç / ¼®»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ

 

Position : °ú~Â÷Àå±Þ

Location : ±¤±³ 


±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ASAP (ä¿ë½Ã ¸¶°¨) 

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö, À̸ÞÀÏ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00