[¿Ü±¹°è ±Û·Î¹ú ¼¾¼ Á¦Á¶»ç, ±¤±³]
Mechanical Engineer °úÂ÷Àå±Þ
¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
¸ðÁýºÎ¹® | ´ã´ç¾÷¹« | ÀÚ°Ý¿ä°Ç | Àοø |
---|---|---|---|
Pressure mechanical engineer |
[´ã´ç¾÷¹«] ¾Ð·Â ¼¾¼ °³¹ß ¿£Áö´Ï¾î |
. ¾Ð·Â¼¾¼ application ¿ë MEMS ÀåÄ¡ ¹× ÆÐŰ¡ ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ ´ëÇÑ °æÇè°¡ ÀÚµ¿Â÷ ¼³°è, °³¹ß, Ç°Áú°ü¸® ÇÁ·Î¼¼¼, ¹æ¹ý·Ð À¯°æÇèÀÚ 2. ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è¿¡¼ 10³â ÀÌ»óÀÇ °æÇè°ú 7³â ÀÌ»óÀÇ MEMS ¼¾¼ °³¹ß °æ·ÂÀÌ ÀÖ´Â ÀÚ (1) ¾ÐÀü ÀúÇ×Çü MEMS ¼¾¼ ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç (ANSYS, Comsol, etc) ¹× ÃøÁ¤ (2) Front/back end °øÁ¤ °³¹ß °æÇè (glass bonding, pick & place °øÁ¤, ¿ÍÀÌ¾î º»µù µî) (3) MEMS Á¦Á¶ °øÁ¤ (Lithography, etching, metalization, DRIE, Plasma ashing µî) ¿¡ ´ëÇÑ °æÇè (4) ÀÚµ¿Â÷ ÀÀ¿ë ºÐ¾ßÀÇ ½ÅÁ¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇÑ APQP / DFMEA ÀÛ¼º °æÇè (5) Æ÷Å丶½ºÅ© µðÀÚÀÎ (L-edit or CAD) ¹× µðÀÚÀÎ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» À§ÇÑ ANSYS °æÇè 4. ±Û·Î¹ú OEM, Tier 1°úÀÇ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °æÇèÀÚ (¿ì´ë) ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ 5. ¹°¸®ÇÐ, ¸ÞÄ«Æ®·Î´Ð½º, ÀüÀÚ, Àç·á°øÇÐ or À¯»çºÐ¾ßÀÇ Çлç / ¼®»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ
Position : °ú~Â÷Àå±Þ Location : ±¤±³ |
±Ù¹«Á¶°Ç
ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼·ù
Á¢¼ö¹æ¹ý
ASAP (ä¿ë½Ã ¸¶°¨)
±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×
00