[´ë±â¾÷ ¹ÝµµÃ¼È¸»ç] 

SiC/GaN Power Á¦Ç°°³¹ß(°æ·Â)


´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

[´ã´ç¾÷¹«]

- Wide band gap power device 

  (GaN/SiC) ÀÀ¿ë±â¼ú ¹× Æò°¡

- Wafer/PKG level  switching/application  

  setup ¹× Æò°¡

- Application reliability setup ¹× Æò°¡


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ÆÀ¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

-Power Á¦Ç°°³¹ß °æ·Â: 4³âÀÌ»ó(¼®»ç), 6³âÀÌ»ó(Çлç)

WBG device  ÀÀ¿ëȸ·Î Á¦ÀÛ/Æò°¡ °æÇè

- SiC/GaN speicfic test  ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¼ÒÀÚ Æò°¡ °æÇè

 

[¿ì´ë»çÇ×]
- WBG¿¡ ƯȭµÈ topology¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Àü·Âº¯È¯ board ¼³°è

SiC/GaN device ±¸Á¶ ¹× °øÁ¤ ÀÌÇØ


[±Ù¹«Áö] °æ±â ºÎõ

 

1 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > 2Â÷¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Á¦Ãâ¼­·ù : À̷¼­(°æ·Â»çÇ×°ú ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Æ÷ÇÔ)

Á¢¼ö¹æ¹ý

2025³â 04¿ù 11ÀÏ ~ ä¿ë½Ã ¸¶°¨

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: À̸ÞÀÏ(******@*******.***)
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ±¹¹®À̷¼­(MS Word ÆÄÀÏ)

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÁÁÀº ÀÏ Ã£À» ¶©, ÀÎÅ©·çÆ®