Power Device(SiC/GaN) ÀÀ¿ë±â¼ú
                - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

Power Device

(SiC/GaN) 

ÀÀ¿ë±â¼ú

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ýWide band gap power device (GaN/SiC) ÀÀ¿ë±â¼ú ¹× Æò°¡

 - Wafer/PKG level  switching/application

  setup ¹× Æò°¡

 - Application reliability setup ¹× Æò°¡

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] 

¤ýÇзÂ: 4³â Çлç ÀÌ»ó

¤ýÀü°ø: Àü±â/ÀüÀÚ ¶Ç´Â À¯°ü Àü°ø

¤ý°æ·Â: Power Á¦Ç°°³¹ß °æ·Â ¸¸ 4³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 

   ¸¸ 6³â ÀÌ»ó(Çлç)

  - WBG device  ÀÀ¿ëȸ·Î Á¦ÀÛ/Æò°¡ °æÇè

  - SiC/GaN speicfic test ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¼ÒÀÚ Æò°¡ °æÇè


[¿ì´ë»çÇ×] 

¤ýWBG¿¡ ƯȭµÈ topology¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Àü·Âº¯È¯ board ¼³°è

¤ýSiC/GaN device ±¸Á¶ ¹× °øÁ¤ ÀÌÇØ



[±âŸ»çÇ×]

¤ýä¿ë±¸ºÐ: Á¤±ÔÁ÷
¤ý±Ù¹«Áö: ÃæºÏ(À½¼º)/ ±â¼÷»ç Á¦°ø

¤ý¿¬ºÀ: ÈíÁ·ÇÏ°Ô ÇùÀÇ/ ¿ª·® ¿ì¼öÇϽŠºÐ¸¸
¤ý¹®ÀÇ:  ***-****-**********@*******.***


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚ»ç¾ç½Ä, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.