[ä¿ë»ç] ¹ÝµµÃ¼ Àü¹®±â¾÷


[Æ÷Áö¼Ç] ¹ÝµµÃ¼ Çʵ忣Áö´Ï¾î (Field Application Engineer)


[´ã´ç¾÷¹«]

  - PCB¼³°è ¹× Á¦ÀÛ, µð¹ö±ë ¹× ¼³°è °¡À̵å Á¦°ø

  - ½Ã½ºÅÛ ·¹º§ÀÇ Chip °ËÁõ Å×½ºÆ®, H/W Ư¼º ÃÖÀûÈ­

  - ±¹/³»¿Ü °í°´»ç ÇöÁö ±â¼úÁö¿ø

  - ±â¼úÁö¿ø (Á¦Ç° ½Ã¿¬ ¹× ½Ã½ºÅÛ Çù¾÷°³¹ß, °ËÁõ¾÷¹«Áö¿ø, ±â¼ú¹®¼­ ÀÛ¼º)


[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

  - ÇлçÀÌ»ó (ÀüÀÚ/Àü±â/Åë½Å °è¿­ Àü°øÀÚ)

  - °æ·Â 5³â-12³â (H/W Application ºÐ¾ß ÃÖ¼Ò 5³â ÀÌ»ó °æ·ÂÇʼö)

  - ¿µ¾î°¡´ÉÀÚ 

  - ÇØ¿ÜÃâÀåÀÇ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾øÀ¸½Å ºÐ


[¿ì´ë»çÇ×] 

  - ¹èÅ͸® ¹× Powe °ü·Ã H/W °æ·ÂÀÚ

  - PCB¼³°è (Altium, PADs) ¼³°è Àü¹®¼º º¸À¯ÀÚ

  - MCU¿î¿ë ¹× DSP ¾÷¹« Ȱ¿ë Àü¹®¼º º¸À¯ÀÚ

  - ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß H/W °³¹ß Àü¹®¼º º¸À¯ÀÚ

  - ÀüÀåºÎǰ ¹× BMS µî ¹èÅ͸® °ü·Ã ºÐ¾ß Àü¹®¼º º¸À¯ÀÚ


[±Ù¹«Áö] °­³²±¸ »ï¼ºµ¿ 


[¿¬ºÀ ¹× ó¿ì] ±âÁ¸¿¬ºÀ + @ÇùÀÇ (¼º°ú±Þ º°µµ)


[ÀüÇüÀýÂ÷] ¼­·ùÀüÇü - ¸éÁ¢ÀüÇü - ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý(ÀÔ»ç)


[Á¦Ãâ¼­·ù]  À̷¼­ / ÀÚ±â¼Ò°³¼­

 

[Á¦Ãâ±â°£] ASAP (ä¿ë½Ã ¸¶°¨)


 

[À̷¼­ Á¦Ãâ ¹× ¹®ÀÇ]

ÇìµåÇåÅÍ ±èÀç¿ø Àü¹« 

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(ÁÖ)Ä¿¸®¾îÇÏÀÌÄÁ¼³ÆÃ  

»ç¾÷ºÎ ´ëÇ¥ / ÇìµåÇåÅÍ  Àü¹« ±èÀç¿ø (Jay Kim)

¼­¿ïƯº°½Ã ±Ýõ±¸ µðÁöÅзΠ9±æ 47 306È£ (°¡»êµ¿, ÇѽÅITŸ¿ö2Â÷)

T.  ***-****-****   F. 0504.471.9539   M. ***-****-****

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