(주)캠시스
(주)캠시스 신규사업부문 파트별 경력직 채용
주식회사 캠시스는 1993년에 설립된 회사로 자본금 369억원, 매출액 5,006억 원, 임직원수 총 1,848명 (본사:130명 / 해외법인:1,718명) 규모의 고용노동부에서 선정한 강소기업이며, 인천 연수구 송도동에 위치하고 있습니다.
모바일 카메라 모듈 및 AI시스템 카메라/바이오 헬스케어 센서모듈/스마트 IoT 태그 개발 및 제조사업을 하고 있습니다.
모집부문 및 자격요건
| 담당업무 | 자격요건 |
|---|---|
SW 개발파트/카메라솔루션개발팀 ㆍ임베디드 멀티미디어 솔루션 개발 ㆍ임베디드 Linux, RTOS SDK, BSP 개발 ㆍ임베디드 기반 카메라 Application Framework 개발 ㆍ비젼 기반 Object Detection / Recognition 파트 개발 ㆍS/W 유지 보수 |
[자격요건] ㆍ학력 : 대졸 이상 ㆍ경력 : 5년~15년 ㆍC/C++ 언어 개발 언어 ㆍ리눅스, 임베디드 소프트웨어 개발 경험 ㆍRTOS 개발 경험 [우대사항] ㆍ임베디드 영상 Edge AI 기술 개발 경험 ㆍ멀티미디어, 동영상 관련 SW 개발 경험 ㆍ미들웨어 Codec 경험자 ㆍNPU 관련 개발 업무 경험 |
임베디드 FW 개발파트 ㆍMCU BSP 개발, 검증 (STM, NXP) ㆍ통신 프로토콜 개발 검증 ㆍ임베디드 기반 카메라 Applicaiton Framework 개발 ㆍS/W 유지 보수 | [자격요건] ㆍ학력 : 대졸 이상 ㆍ경력 : 5년~15년 ㆍC/C++ 언어 개발 언어 ㆍ리눅스, 임베디드 소프트웨어 개발 경험 ㆍRTOS 개발 경험 [우대사항] ㆍSTM, NXP 사용 경험자 우대 |
HW파트/Health IoT팀 ㆍDigital, Analog 회로설계, PCB 설계 ㆍ웨어러블/히어러블 제품 회로 설계 ㆍBLE 기반 IoT 디바이스 HW 설계, 검증 ㆍ초저전력 MCU 기반 센서(체온,PPG,가속 등) 통합 모듈 HW 설계 검증 ㆍ기존 양산제품 F/U | [자격요건] ㆍ경력 : 5년~15년 ㆍ회로, PCB 설계경험(PAD, OrCAD 활용) ㆍ계측기 사용(오실로스코프, 멀티미터 등) [우대사항] ㆍ관련학과 전공자(전기, 전자) ㆍArtwork PCB 설계 유경험자 ㆍ웨어러블 및 히어러블 시스템 개발 경험자 |
전형단계
접수방법
2025.05.21(수) 까지
복리후생 사항
기타 유의사항
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