[중견기업]


반도체 후 공정 Package개발 임원채용

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원

Package개발

(반도체 후공정)

[담당업무]

- 반도체 후 공정 Package 개발 업무
(LSI, Memory 공정 전문가, Flipchip 등)
- Lagacy Package 공정개발

[자격요건]

- 학 력 : 대졸 (4년제) 이상
- 반도체 Package분야 최소 16~28년 (50대 중반까지 지원가능함) 
- 영어 회화 중급 이상
 
 [우대사항]
- 반도체 포함 시장 트랜드 및 기술적 이해 가능한 Engineer Background
- 의사소통 원활한 적극적이고 진취적인 성격 보유자
- 삼성전자 출신 경력자(필수)
 

근무조건

  • 고용형태:  정규직(수습기간 3개월)
  • 급여조건:  회사내규

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 최종(면접)심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서

접수방법

2025-06-30 (월) 23시59분까지

  • 접수방법: 인크루트 접수
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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