[¿Ü±¹°è ±Û·Î¹ú ¼¾¼­ Á¦Á¶»ç ] 

Software Engineer ´ë¸®~Â÷Àå±Þ

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

Pressure 

mechanical engineer

[´ã´ç¾÷¹«]


1. ¼¾¼­ ±â¹Ý ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Áøº¸µÈ ¼¾¼­ Á¦Ç°°³¹ßÀÇ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼³°è ¹× Àû¿ë.

2. ½ÅÁ¦Ç° °³¹ßÀýÂ÷ (APQP process)¿¡ µû¸¥ Á¦Ç°¼³°èÁ¦Ç° À¯È¿¼º °ËÁõ & °ü·Ã ¹®¼­ÀÇ »ý¼º ¹× °ËÅä (FMEA, DV, DOE)

    1) °í°´ÀÇ ¿ä±¸ »ç¾ç °ËÅä ¹× Á¦Ç° ¼³°èÁ¦¾È

    2) Á¦Ç° ±â´ÉºÐ¼® & ¿ø°¡ °ËÅä

3. ÀÚµ¿Â÷°ü·Ã ¼¾¼­¿¡ ´ëÇÑ ±â¼úÀû ÇùÀÇ ¹× ¼³°è»ç¾ç °ËÅä

 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

1. 5~10³âÀÇ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼³°è °æ·ÂÀÚ

   1) NXP, Renesas, Microchips, Atmel& Infineon°ú °°Àº ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÁÆ®·Ñ·¯ ±¸¼º¿ä¼Ò¸¦

     »ç¿ëÇϱâ À§ÇÑ MCU Æß¿þ¾î À¯ °æÇèÀÚ.

   2) Arduino & C# (Winform)ÇÁ·Î±×·¥ »ç¿ë À¯ °æÇèÀÚ.

   3) ÀÚµ¿Â÷ Åë½Å (LIN, CANÅë½Å), Çϵå¿þ¾î ºÎǰ Àû¿ë À¯ °æÇèÀÚ

   4) ½ÅÁ¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇÑ APQP, DFMEA, DOE¿¡ ´ëÇÑ À¯ °æÇèÀÚ

   5) ¿¬±¸ °³¹ß ´É·Â ¹× Áö½Ä º¸À¯ÀÚ

2. Çз : ´ëÁ¹ ÀÌ»ó (°ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ)


[ä¿ëÁ÷±Þ] ´ë¸®~Â÷Àå±Þ 

[±Ù¹«Áö] ±¤±³ OR ÆòÅà


±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ASAP (ä¿ë½Ã ¸¶°¨) 

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö, À̸ÞÀÏ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00