[직무내용]

[직무내용]
- 전자제품 조립: 칩마운터 SUB_MODULE 조립원-> 모듈 조립업무

[근무조건]
- 사내식당운영, 휴게실, 수면실, 체력단련실, 운영, 근무환경 매우좋음
- 입사 3개월후 교통비 지급




[근무시간 및 형태]


주 5일 근무





월~금 :(오전) 8시 00분~(오후) 5시 00분 (연장근무 17:30~20:00 석식 제공)
토요일: (오전) 8시 00분~(오후) 5시 00분 (격주근무)
* 3개월후 교통비 지급







[급여조건]

- 시급
10030원 이상




- 면접 후 결정 가능







[장애인채용희망여부]






비희망







[병역특례]



- 비희망








[기타 우대내용]

3개월후 교통비 지급, 사내식당운영, 휴게실, 수면실, 체력단련실, 운영, 근무환경 매우좋음