ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù.

´ã´ç ¾÷¹« ¹× ¿ªÇÒ
Cleaning °øÁ¤ ¾ç»ê °ü¸®
    ½Å±Ô Cleaning °øÁ¤ °³¹ß ¹× ÃÖÀûÈ­
      ¼öÀ² °³¼± (Particle reduction, Cleaning Á¶°Ç ÃÖÀûÈ­)
        ºÒ·® ÇØ¼®/ºÐ¼®À» ÅëÇÑ °³¼± Ȱµ¿

          ÀÌ·± ºÐ°ú ÇÔ²² ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù.

          Áö¿øÀÚ°Ý
          Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó (Á÷¹« °ü·Ã Àü°ø)
            °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 10³â ÀÌ»ó
              Wet cleaning (Batch/Single type), Wet Etch, Scrubber ÀåÄ¡ °øÁ¤ °ü¸® / °³¼± ¾÷¹« °¡´ÉÇÑ ÀÚ

                ÀÌ·± °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ´õ ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù.

                ¿ì´ë»çÇ×
                8ÀÎÄ¡ ÆÄ¿îµå¸® ¹ÝµµÃ¼ °æ·Â
                  ½Å±Ô Tech, ProductÀÇ °øÁ¤ ÃÖÀûÈ­ ¹× °ËÅä °¡´ÉÇÑ °æÇè º¸À¯
                    Cleaning, CMP °øÁ¤ °ü¸® °æ·Â
                      ¼¼Á¤°ú °ü·ÃµÈ ÇÐȸ ¹ßÇ¥ ½ÇÀû/°æÇè º¸À¯

                        ÀÌ·¯ÇÑ ¿©Á¤À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.

                        ÀüÇüÀýÂ÷
                        ¼­·ùÀüÇü < ¸éÁ¢ÀüÇü < ä¿ë°ËÁø < ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý

                          ¹Ì¸® È®ÀÎÇØ ÁÖ¼¼¿ä.

                          ±âŸ»çÇ×
                          ±Ù¹«Áö : ûÁÖ (SKŰÆÄ¿îµå¸® º»»ç)
                            ¹ÌÈ¥ÀÇ °æ¿ì ±â¼÷»ç Áö¿ø (¡Ø1ÀÎ 1½Ç, °³Àκδã±Ý ÀϺΠÀÖÀ½)
                              ÀÔ»çÁö¿ø ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ¹ß°ßµÉ °æ¿ì, ä¿ëÈ®Á¤ ÀÌÈÄ¶óµµ Ã¤¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
                                ÀÔ»çÁö¿ø¼­³ª °¢Á¾ ¼­·ù¿¡ ŸÀÎÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ̳ª ¿µ¾÷ºñ¹Ð Ä§ÇØ·Î ¿ÀÀÎ ³»Áö ¿ì·ÁµÉ ¸¸ÇÑ »çÇ×ÀÌ ÀÖ´ÂÁö ¹Ýµå½Ã È®ÀÎÇϽŠÈÄ ÃÖÁ¾ Á¦ÃâÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
                                  º¸ÈÆ´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀÇ °æ¿ì °ü·Ã ¹ý·É¿¡ ÀǰÅÇÏ¿© ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.