1. 채용 회사: 반도체 소재 우량대기업 - 대그룹 우량계열사

2. 채용포지션: 사업개발 담당 _ 과장급 이상

3. 담당직무: 반도체 후공정/패키징 사업개발

- 해당사업의 개발/생산 현황 관리/모니터링

- 반도체 후공정 사업 전략/사업계획 수립

- In-house Consulting

* 외부 환경/시장 분석, 내부역량 평가, 실행과제 도출

4. 자격 요건

1) 4년제 대학교 졸업 이상의 학력 보유자

- 반도체공학과/전자전기공학과/재료공학/신소재공학 및 유관분야 전공자 우대

- 반도체패키징분야 석사 이상의 학위 보유자 우대

2) 해당분야 업무 유경험자

- 반도체 기판업체 또는 패키지(OSAT) 업체 엔지니어 경력자 우대

- 영어 활용 능력 우수자 우대

3) 남자는 병역을 필한 자 또는 면제된 자

4) 해외 여행에 결격 사유가 없는 자

5. 근무지: 서울시 중구

6. 지원 서류: 이력서, 경력기술서 및 자기소개서

7. 전형 절차: 서류 전형 - 면접 전형

8. 접수 기한: ASAP!!!

9. 지원 문의: 이 재환 (MP: ***-****-****, E-mail: jhwanyi@sfinchon.co.kr******@*******.***)