담당 업무

Die Preparation Process Development Engineer
Back-grinding, Laser Grooving, Dicing
• DP 공정 및 BOM 분석 및 기술 조사• 신기술/신공정 Pathfinding 및 검증• 공정 특성 평가(DoE) 및 양산 적합성 검토• 성능 데이터 수집 및 분석, Spec/Control Plan 수립• 내부 협업(연구개발, 생산 등) 및 고객 대응(공정 제안 및 BOM 제공)

필수 역량

• 관련 분야 3~7년 (Laser Grooving, Dicing 공정 경험 필수)

• 학사 이상 (반도체/재료/전기전자 관련 전공)

• 패키징 공정 중 DP 관련 기술 역량 보유

• 통계 분석 툴(JMP, Minitab 등) 활용 가능

     

    우대 사항

    • 영어 커뮤니케이션 가능자

    • 해외 고객사 대응 경험 보유자

    • 5년 이상 DP 공정 개발 경력자

    • 데이터 기반 문제해결 및 공정 개선 역량 우수자


    [공통 우대 사항] 

    • 국가유공자 및 장애인 등 취업 보호 대상자는 관계 법령에 따라 우대합니다.

    근무 관련 정보

    • 근무형태 : 정규직

    • 모집인원 : O명

    • 근무부서 : Advanced PKG R&D팀

    • 근무지 : 인천광역시 중구 자유무역로 191 또는 299

    • 연봉 : 협의

    지원 관련 정보

    ※ 전형 절차 

    : 서류 전형 → 온라인 인성 검사 → 실무/임원 면접(영어 면접 포함)  → 결과 발표 

     

    ※ 모집 기간 

    :  2025년 6월 22일(일) 17:00 까지

     

    ※ 유의 사항

    - 입사지원서 내용에 허위 사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

    - 보훈대상자 및 장애인은 관련법령에 의거 우대됩니다.

    - 지원자는 채용 전반에 걸쳐 타 기업/기관의 영업상 기밀에 해당하는 자료가

      절대 포함되지 않도록 각별한 유의 바랍니다.

     

     ※ 서류 사용 및 반환 정책

    - 접수된 서류는 「채용절차의 공정화에 관한 법률」에 의거하여 일정 기간 보유 후 

      삭제하며 본 채용 목적 외에는 사용하지 않습니다.

    - 당사 채용에 응시한 구직자 중 최종 합격이 되지 못한 구직자는 관련 법률에 따라 

      제출한 채용 서류의 반환을 청구할 수 있음을 알려 드립니다. 

      다만, 홈페이지 또는 전자우편으로 제출된 경우나 구직자가 당사의 요구 없이

      자발적으로 제출한 경우에는 그러하지 아니하며, 

      천재지변이나 그 밖에 당사에게 책임 없는 사유로 채용서류가 멸실된 경우에는 

      반환한 것으로 봅니다.