[직무내용]

1. 회사 개요 : 반도체 장비 부품, 의료장비 부품, 태양광 장비 부품을 가공 하는 업체 입니다.

2. 모집 직종 : 반도체 부품사상원,단순사상원 /초보및경력자

3.담당업무: 부품 사상 , 세척, 포장, 조립




[근무시간 및 형태]


주 5일 근무





상세 근무시간
월,화,목,금 : 8시 00분 ~ 20시 00분
(식사 시간 포함 휴게 시간 약 2시간)
수 : 8시 00분 ~ 17시 30분







[급여조건]

- 시급
10030원 이상









[장애인채용희망여부]






비희망







[병역특례]



- 비희망







[기타 희망내용]

상세 구인관련 문의사항은 면접시 확인바랍니다.