■ 포지션: 반도체 Liquid Epoxy Mold Compound 개발 연구원 

[담당업무]
 - 반도체용 고성능 Epoxy 접착소재 개발
 - 유-무기 재료 혼합 Formulation 설계
 - 원료, 반응 메커니즘, 배합 물성에 대한 분석
 - 배합 및 분산 공정 기술 개발
 - Troubleshooting 및 고객사 기술 대응

[지원자격]
- 학사 이상(석/박사 우대)
- 화학, 고분자, 화학공학, 신소재공학 계열 전공하신 분
- 전자소재용 Epoxy 소재 개발 경력 5년 이상 보유 하신 분

[우대사항]
- 반도체용 열경화 Epoxy 접착제(Die attach paste, Underfill, EMC)개발 경험 보유 하신 분
- 열적, 기계적 물성 측정(DSC, TMA, DMA, TGA, UTM, LFA 등) 기기 활용 및 결과 분석 가능 하신 분
- 반도체 공정 및 신뢰성 평가에 대해 이해하시고, 경험 보유하신 분
- 고객사 기술 대응 및 기술 자료 작성 경험 보유하신 분


〔 근 무 지 〕  화성시
〔 전형절차 〕 서류전형 - 온라인 인성검사 -1차면접 - 2차면접(임원) - 최종합격
〔 제출서류 〕 이력서 (자기소개서 및 경력기술서 포함, Ms Word형식)
〔 지원방법 〕 e-mail 접수/ ******@*******.***
〔 채용기한 〕 6/8(일)