반도체 부품 조립자 모집

디아이테크

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원
부품조립

[담당업무]

반도체 TEST PROBE PIN ASSY 부품 조립
반도체 부품이다보니, 작은 부품일 경우 현미경을 사용하여 조립합니다
일정에 따라 가끔 야근이나 주말 특근을 하는 경우가 있어, 야근 및 주말 특근 가능하신분 (야근 및 특근 강요 없고 자율선택입니다)

[자격요건]

경력: 경력무관(신입포함)
학력: 고졸 이상
직무기술: 부품조립, 제품조립, 생산조립, 단순조립, 조립, 조립생산


 1 명

근무조건

  • 고용형태: 정규직(수습기간3개월)
  • 급여조건: 연봉 주40시간, 2520~2640만원 (경력자의 경우 연봉 협의 가능)

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서

접수방법

2025-07-11 (금) 23시59분까지

  • 접수방법: 인크루트 접수
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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