ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù.

Á¶Á÷¼Ò°³
  • ¿ì¸® Á¶Á÷Àº °¢Çü Form Factor ÇüÅÂÀÇ Àü±âÂ÷¿ë ¸®Æ¬À̿ ¹èÅ͸® Á¦Á¶¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½Å±Ô Process, ½Å°ø¹ýÀ» °³¹ßÇϰí, °³¹ßµÈ ÇÙ½É ±â¼úÀ» ¾ç»ê¿¡ Àû¿ëÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù.
  • ¹èÅ͸® Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á¶Àû ÀÌÇØ¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¹èÅ͸® ÇÙ½É Á¦Á¶ Process¸¦ °³¹ßÇÏ¿© ¹èÅ͸® ¼º´É°ú ǰÁú, ¿ø°¡ ¸ñÇ¥¸¦ ´Þ¼ºÇÏ´Â Á¶Á÷À¸·Î, ¹èÅ͸® Á¦Á¶ Process ¹× °øÁ¤ÀÇ Çõ½Å°ú Â÷º°Àû ±â¼ú °æÀï·Â È®º¸¿¡ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¼öÇà¾÷¹«
°¢ÇüCell°øÁ¤°³¹ß
  • °¢Çü ¹èÅ͸® Á¶¸³/È­¼º Á¦Á¶ Process ¹× ½Å°ø¹ý °³¹ß
  • Cell ¼º´É Çâ»ó, ¼öÀ² Çâ»ó, Àåºñ °í¼ÓÈ­, Cost Àý°¨À» À§ÇÑ ½Å°ø¹ý ¹× Àåºñ °³¹ß
  • ½Å±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ ¿¬±¸ Àåºñ °³¹ß ¹× °ËÁõ, ¾ç»ê¼º °ËÁõ ¹× ¾ç»ê ¶óÀÎ Àû¿ë
  • °¢Çü Pilot Line ¹× Demo Line ±¸Ãà ¹× ¾ÈÁ¤È­ (±¹³», ÇØ¿Ü)
  • °øÁ¤ ¹× Àåºñ, ÀåÄ¡¿¡ ´ëÇÑ Æ¯Ç㠺м® ¹× ÁöÀû Àç»ê±Ç È®º¸
°¢Çü Á¶¸³ Process ¹× ½Å°ø¹ý °³¹ß
  • Cell ¼º´É ¹× ¿¡³ÊÁö ¹Ðµµ Çâ»óÀ» À§ÇÑ ½Å±Ô ±¸Á¶ °³¹ß
  • ½Å±Ô Àü±Ø Drying, Notching, Stacking °ø¹ý ¹× º¹ÇÕ °øÁ¤ °³¹ß
  • °¢Çü Cell J/R Insert °ø¹ý, ÃÊÀ½ÆÄ ¿ëÁ¢ °ø¹ý ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡¹ý °³¹ß
  • °¢Çü Cell ÀüÇØ¾× ÁÖ¾× ¼Óµµ Çâ»óÀ» À§ÇÑ Áø°ø/°¡¾Ð Protocol °³¹ß
  • Cell ³»ºÎ À̹° °Ë»ç, Cell Leak °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ °Ë»ç¹ý, °èÃø±â °ËÁõ ¹× °³¹ß
  • Cell ³»ºÎ Tape ¹× Á¢ÂøÁ¦ ºÎÂø °ø¹ý °³¹ß, Á¢ÂøÁ¦ ¼ÒÀç °³¹ß
°¢Çü È­¼º Process ¹× ½Å°ø¹ý °³¹ß
  • °í¿¡³ÊÁö ¹Ðµµ Cell È­¼º Process °³¹ß
  • NCM, LFP, Silicon µî Chemistry Ư¼º¿¡ ±â¹ÝÇÑ Ãæ¹æÀü Protocol °³¹ß
  • Ãæ/¹æÀü ½Ã°£ ´ÜÃàÀ» À§ÇÑ ½Å±Ô Ãæ¹æÀü ±â¼ú ¹× Protocol °³¹ß
  • ÀÓÇÇ´ø½º µî Àü±âÈ­ÇÐ ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Cell Ư¼º ºÐ¼®
  • Cell ³»ºÎ À̹° °Ë»ç, Cell Leak °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ °Ë»ç¹ý, °èÃø±â °ËÁõ ¹× °³¹ß
  • dV ºÒ·® °ËÃâ·Â Çâ»óÀ» °Ë»ç¹ý °³¹ß
  • Cell ¿ÜºÎ Àý¿¬ Tape ºÎÂø °ø¹ý °³¹ß

ÀÌ·± ºÐ°ú ÇÔ²² ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù.

Áö¿øÀÚ°Ý
  • 3³â ÀÌ»óÀÇ ¹èÅ͸® °øÁ¤ °æÇèÀÚ ¶Ç´Â Á¦Á¶¾÷ ºÐ¾ß °øÁ¤ °æÇèÀ» º¸À¯ÇϽŠºÐ (¼®/¹Ú»çÀÇ °æ¿ì ÇÐÀ§ ±â°£ °æ·Â Æ÷ÇÔ,'25³â8¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ Áö¿ø °¡´É)
  • (½ÅÀÔ ¹Ú»ç) ¹èÅ͸® °ü·Ã ºÐ¾ß ¿¬±¸ °æÇèÀ» º¸À¯ÇϽŠºÐ (Àü±âÈ­ÇÐ, ¹èÅ͸®°øÇÐ, ¿¡³ÊÁö°øÇÐ, Á¤¹Ð±â°è°øÇÐ, Àç·á°øÇÐ)
  • Çлç ÀÌ»óÀÇ ÇÐÀ§¸¦ ¼ÒÁöÇϽŠºÐ
  • ÇØ¿Ü ÃâÀå/¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾øÀ¸½Å ºÐ

ÀÌ·± °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ´õ ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù.

¿ì´ë»çÇ×
  • ¼®»ç ȤÀº ¹Ú»ç ÇÐÀ§¸¦ º¸À¯ÇϽŠºÐ
  • ¹èÅ͸® ºÐ¾ß °æ·ÂÀ» º¸À¯ÇϽŠºÐ
  • Á¦Á¶¾÷ ±Ù¹« °æÇèÀ» º¸À¯ÇϽŠºÐ
  • ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î Ȱ¿ëÀÌ °¡´ÉÇϽŠºÐ
  • 3³â ÀÌ»óÀÇ Pouch, °¢Çü Battery °³¹ß °æÇèÀ» º¸À¯ÇϽŠºÐ
  • 2D/3D CAD ÇÁ·Î±×·¥ Ȱ¿ëÀÌ °¡´ÉÇϽŠºÐ
  • ¹èÅ͸® °øÁ¤/¼³ºñ IP(Áö½ÄÀç»ê) °æÇèÀ» º¸À¯ÇϽŠºÐ
  • ºÐ¼®Àû »ç°í´É·Â ¹× ¹®Á¦ÇØ°á ´É·ÂÀÌ ÀÖÀ¸¸ç, ¿­Á¤°ú ¼º½ÇÇÔÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¿øÈ°ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â°ú Àû±ØÀûÀÎ ÀÚ¼¼¸¦ °®Ã߽ŠºÐ
  • ¿ì´ëÀü°ø: ±â°è°øÇÐ, Àü±âÈ­ÇÐ, ¹èÅ͸®°øÇÐ, ¿¡³ÊÁö°øÇÐ, Á¤¹Ð±â°è°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, Àç·á°øÇÐ, È­ÇаøÇÐ, È­ÇÐ, °ø¾÷È­ÇÐ, °íºÐÀÚ°øÇÐ, ÀüÀÚ°øÇÐ, ¿ëÁ¢°øÇÐ, Á¦¾î¼³°è µî
ä¿ë¿ä°Ç
  • ±Ù¹«Áö-´ëÀü
  • °í¿ëÇüÅÂ-Á¤±ÔÁ÷

ÀÌ·¯ÇÑ ¿©Á¤À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.

ÀüÇü´Ü°è
  • ¼­·ùÀüÇü > ÇʱâÀüÇü(SKCT) > °úÁ¦ ¹× ¸éÁ¢ÀüÇü > ä¿ë°ËÁø > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • ¸éÁ¢ÀüÇüÀº "1Â÷¸éÁ¢ & 2Â÷¸éÁ¢" ¶Ç´Â "ÅëÇÕ¸éÁ¢"À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.
  • °¢ ÀüÇüº° ¼¼ºÎ »çÇ×Àº °³º° ¾È³» µå¸®¸ç, ÇÊ¿ä ½Ã ÀüÇü º° ¼ø¼­ º¯°æ ¹× Ãß°¡ µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • Çʿ信 µû¶ó Reference Check ÁøÇàÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.(ÁøÇà ½Ã »çÀü ¾È³» µå¸³´Ï´Ù.)

¹Ì¸® È®ÀÎÇØ ÁÖ¼¼¿ä.

±âŸ»çÇ×
  • Àå¾Ö ¶Ç´Â º¸ÈÆ(Ãë¾÷Áö¿ø´ë»óÀÚ)Àº ä¿ë°úÁ¤¿¡¼­ °¡Á¡À» ºÎ¿© ÇØµå¸®´Ï »çÀü¿¡ Áõ¸í¼­¸¦ Á¦ÃâÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
  • ÀÔ»ç ÈÄ 3°³¿ùÀÇ ½Ã¿ë(¼ö½À) ±â°£ÀÌ ºÎ¿©µË´Ï´Ù.
  • Áö¿ø¼­ Á¢¼ö´Â ä¿ë ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇØ Á¢¼öÇϸç, ±× ¿Ü °³º°Á¢¼ö´Â ¹ÞÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
  • °ø°í¸¶°¨ ÀÌÈÄ, Ãß°¡ µî·Ï ¹× ¼öÁ¤ÀÌ ºÒ°¡ÇϹǷΠÁö¿ø¼­ ÀÛ¼º¿¡ À¯ÀÇÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× ÀÚ°Ý»çÇ×ÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸£°Å³ª ºÎÁ¤ÇàÀ§°¡ ¹ß°ßµÇ´Â °æ¿ì ÇÕ°Ý ¹× ÀԻ簡 Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ÈÄ ¾àÁ¤µÈ ÀÔ»çÀÏ¿¡ ÀԻ簡 ºÒ°¡Çϰųª, Á¤»ó±Ù¹«°¡ ¾î·Á¿ï °æ¿ì ÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµÇ°Å³ª ÀüÇü »ó ºÒÀÌÀÍÀ» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • ¹®ÀÇ»çÇ×Àº ä¿ëÁ¤º¸ ÅÇÀÇ Ã¤¿ë¹®ÀÇ Ã¤¿ë QnA¸¦ ÅëÇØ¼­ ¹®ÀÇÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
  • SK¿ÂÀº ÀüÇü°úÁ¤¿¡¼­ÀÇ Å¸ ȸ»çÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ» Ä§ÇØÇÏÁö ¾Êµµ·Ï ¸ðµç ÁÖÀǸ¦ ´ÙÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­³ª °¢Á¾ ¼­·ù¿¡ Ÿ ȸ»çÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ̳ª ¿µ¾÷ºñ¹Ð Ä§ÇØ·Î ¿ÀÀÎ ³»Áö ¿ì·ÁµÉ ¸¸ÇÑ »çÇ×ÀÌ ÀÖ´ÂÁö ¹Ýµå½Ã È®ÀÎ ÇϽŠÈÄ ÃÖÁ¾ Á¦ÃâÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.