[직무내용]

1. 반도체 후 공정 장비, 부품 개발자 모집(Die Bonder / Flip chip bonder / SAW SINGULATION ....)
기구 설계자(2명), 프로그램 제어 설계자(1명) 모집

-. 근무지 _ 천안 G1캠퍼스(사업장 주소지)




[근무시간 및 형태]


주 5일 근무





(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분




주소정근로시간 : 40시간





[급여조건]

- 연봉
40000000원 이상



- 상여금 : 0%

(미 포함)



- 면접 후 결정 가능










[자격면허]

- 기계설계산업기사

- 기타자격면허 : 기구설계, C언어 기반 시스템제어 프로그램 경험자 우대













우대조건 : 운전면허증





[장애인채용희망여부]






비희망







[병역특례]



- 비희망








[기타 우대내용]

전공자, 경력 우대 함.