[직무내용]
당사는 부품가공 및 MODULE 조립하여 납품하는 업체로서
아래와 같이 함께하실 분을 모집합니다.
- 분 야 : 머시닝센터 오퍼레이터.
- 경 력 : 3년 이상.
- 반도체, LCD 세정장비 부품 가공.
- 가공재질 : 주로 AL, SUS 가공을 많이하며, 부가적으로 수지 가공
- 부품 임가공 경험자 우대.
- 연봉 협의.
[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 7시 30분
*휴게시간:1시간50분
주소정근로시간 : 40시간
[급여조건]
- 연봉
40000000원 이상
- 상여금 : 0%
(미 포함)
[장애인채용희망여부]
비희망
[병역특례]
- 비희망