[ÇìµåÇåÆÃ°ø°í] PCB°øÀå(HDI) 

Ç÷£Æ® ¼³ºñ ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë


¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

Ç÷£Æ® 

¼³ºñ ¿£Áö´Ï¾î

[´ã´ç¾÷¹«]

±Ù¹«ºÎ¼­: °øÀå ½Å¼³ TFÆÀ

´ã´ç¾÷¹«
• ½Å±Ô PCB °øÀå ³» À¯Æ¿¸®Æ¼/ÀÎÇÁ¶ó ¼³°è ¹× EPC ´ëÀÀ
• Àü±â, ±Þ¹è¼ö, ¾ÐÃà°ø±â, ¹è±â, Áø°ø, HVAC µî °øÀå ±â¹Ý¼³ºñ ¼³°è/°ËÅä
• Àåºñ ¿ä±¸Á¶°Ç ±â¹Ý Hook-up »ç¾ç Á¤ÀÇ ¹× ½Ã°ø °ËÅä
• EPC, °ÇÃ༳°è»ç, ½Ã°ø¾÷ü µî ¿ÜºÎ Çù·Â»ç ±â¼ú Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ç
• ¼³ºñ ½Ã¿îÀü ¹× À¯Æ¿¸®Æ¼ ¾ÈÁ¤È­ ´ëÀÀ
• °ü·Ã ÀÎÇã°¡ ´ëÀÀ (Àü±â/¼Ò¹æ/ȯ°æ ±âÁØ È®ÀÎ)

ÀÚ°Ý¿ä°Ç
• °ü·Ã Àü°ø(±â°è/Àü±â/°ÇÃ༳ºñ µî) Çлç ÀÌ»ó
• Ç÷£Æ® ¼³°è/¼³ºñ ¿£Áö´Ï¾î¸µ °æ·Â 10³â ÀÌ»ó
• ¼³°è µµ¸é, À¯Æ¿¸®Æ¼ ½Ã½ºÅÛ ±¸¼º ÀÌÇØ Çʼö
• °øÁ¤/¼³ºñ ¿ä±¸»çÇ× ¹®¼­È­ ´É·Â º¸À¯
• ¼³°è»ç/½Ã°ø»ç ´ëÀÀ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â Çʼö

¿ì´ë»çÇ×
• ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ/PCB µî Ŭ¸°°øÀå ¼³ºñ °æÇè
• À¯Æ¿¸®Æ¼ ½Ã¿îÀü °æÇè º¸À¯ÀÚ
• Àü±â±â»ç, °ÇÃ༳ºñ±â»ç, ¿¡³ÊÁö°ü¸®±â»ç º¸À¯ÀÚ
• AutoCAD ¶Ç´Â BIM(Revit) »ç¿ë °¡´ÉÀÚ


**¾È»ê º»»ç ±â¹Ý ±Ù¹« / ÇÊ¿ä ½Ã ÇØ¿Ü ÃâÀå ¼öÇà**

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 10³â¡è
ÇзÂ: ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: PCB, ÀÎÇÁ¶ó ¿£Áö´Ï¾î, 

EPC, EPC¿£Áö´Ï¾î, Ç÷£Æ®¼³°è


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: °è¾àÁ÷(±Ù¹«±â°£ 12°³¿ù)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2025-08-08 (±Ý) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00