ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù.

´ã´ç ¾÷¹« ¹× ¿ªÇÒ
Process Integration
  • ¼öÀ² ¾ÈÁ¤È­ ¹× °³¼±À» À§ÇÑ ºÒ·® ºÐ¼®(PFA,EFA)
  • ¾ç»ê Á¦Ç° °ü¸® ¹× RMA µîÀÇ °í°´ ´ëÀÀ ¾÷¹«
ºÐ¼® Tool(Exensio/JMP µî) Ȱ¿ëÇÑ PCM/In-line parameter µîÀÇ °øÁ¤ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¹× Ȱ¿ë

    ÀÌ·± ºÐ°ú ÇÔ²² ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù.

    Áö¿øÀÚ°Ý
    Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó (Á÷¹« °ü·Ã Àü°ø)
      ÆÄ¿îµå¸®Fab Process Àü¹Ý¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä ¹× ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ
        ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ°³¹ß ¶Ç´Â Á¦Ç°°³¹ß/°ü¸® °æ·Â 9³â ÀÌ»ó

          ÀÌ·± °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ´õ ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù.

          ¿ì´ë»çÇ×
          Delayer ¹× ºÐ¼® ÀåÄ¡(SEM/TEM/EMMI/OBIRCH) µîÀÇ ºÐ¼® ±â¹ý ¹× ÀåÄ¡ Ȱ¿ëÇÑ ºÐ¼® °æÇè º¸À¯ÀÚ
            ÁÖ¿ä ÆÄ¿îµå¸®ÆÕ¿¡¼­ÀÇ Analog & BCD Ư¼º Æò°¡ ¹× °øÁ¤°³¹ß °æÇè º¸À¯ÀÚ
              EFA (Eletrical Failure Analysis) Àü±âÀû Ư¼º Æò°¡/ºÐ¼® °æÇèÀÚ
                ¼öÀ² °ü¸®¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Design, Fail bin µî¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ÀÖÀ¸½Å ºÐ

                  ÀÌ·¯ÇÑ ¿©Á¤À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.

                  ÀüÇüÀýÂ÷
                  ¼­·ùÀüÇü < SKCT < ¸éÁ¢ÀüÇü < ä¿ë°ËÁø < ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý

                    ¹Ì¸® È®ÀÎÇØ ÁÖ¼¼¿ä.

                    ±âŸ»çÇ×
                    ÀÔ»çÁö¿ø ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ¹ß°ßµÉ °æ¿ì, ä¿ëÈ®Á¤ ÀÌÈÄ¶óµµ Ã¤¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
                      ÀÔ»çÁö¿ø¼­³ª °¢Á¾ ¼­·ù¿¡ ŸÀÎÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ̳ª ¿µ¾÷ºñ¹Ð Ä§ÇØ·Î ¿ÀÀÎ ³»Áö ¿ì·ÁµÉ ¸¸ÇÑ »çÇ×ÀÌ ÀÖ´ÂÁö ¹Ýµå½Ã È®ÀÎÇϽŠÈÄ ÃÖÁ¾ Á¦ÃâÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
                        º¸ÈÆ´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀÇ °æ¿ì °ü·Ã ¹ý·É¿¡ ÀǰÅÇÏ¿© ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
                          ¹ÌÈ¥ÀÇ °æ¿ì ±â¼÷»ç Áö¿ø (¡Ø1ÀÎ 1½Ç, °³Àκδã±Ý ÀϺΠÀÖÀ½)