[´ã´ç¾÷¹«] # [Â÷¼¼´ë Åë½ÅÀåºñ Á¦Á¶»ç] ÀüÀå Logic HW °³¹ßÀÚ Æ÷Áö¼Ç
¾È³çÇϼ¼¿ä? ºñ¿¡À̺íÄÁ¼³ÆÃ±×·ì HR ÄÁ¼³ÅÏÆ® Ãֽ¼ö »ó¹«ÀÔ´Ï´Ù. [Â÷¼¼´ë Åë½ÅÀåºñ Á¦Á¶»ç] ÀüÀå Logic HW °³¹ßÀÚ Æ÷Áö¼Ç(ÆÀ¿ø~ÆÀÀå/Á¤±ÔÁ÷)À» ÃßõÇÕ´Ï´Ù. ¾Æ·¡ ¿ä¾à Á÷¹« ¾È³»¸¦ »ìÆìº¸½Ã°í, Áö¿øÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. ÇâÈÄ ÀüÈÅëÈ ¾È³» ÈÄ »ó¼¼ JD À̸ÞÀÏÀ» ÅëÇØ (±¹¹® À̷¼/°³ÀÎÀ̷¼ ÝÕ) ÀÛ¼ºÇÏ¿© ä¿ë±îÁö Àú¿Í ÇÔ²² ÁøÇàÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
¡Ú 4G/5G ¸ðµâ ¹× ´Ü¸»±â¿ë Baseband ȸ·Î ¼³°è ¡Ú¼ö¶ô ¡æ ÀüÈ ÅëÈ ÈÄ »ó¼¼ JD/ÁÖ¿ä ¾È³» µå¸³´Ï´Ù. (°³ÀÎÀ̷¼ Áö¿ø ÝÕ)
(ÁÖ)ºñ¿¡À̺íÄÁ¼³ÆÃ±×·ì www.babcg.com HR ÄÁ¼³ÅÏÆ® Ãֽ¼ö »ó¹« sschoi@babcg.com******@*******.*** ¼¿ï½Ã ±Ýõ±¸ °¡»êµðÁöÅÐ2·Î 165, 1501È£(°¡»êµ¿, ¹é»ó½ºÅ¸Å¸¿ö2Â÷) M. ***-****-**** / T. ***-****-****(³»¼±220)
# [Â÷¼¼´ë Åë½ÅÀåºñ Á¦Á¶¾÷] ÀüÀå Logic HW °³¹ßÀÚ / Á¤±ÔÁ÷
[´ã´ç¾÷¹«] - 4G/5G ¸ðµâ ¹× ´Ü¸»±â¿ë Baseband ȸ·Î ¼³°è - Â÷·®¿ë ÀüÀå ºÎǰ(NAD, TCU, V2X µî)ÀÇ Logic Çϵå¿þ¾î °³¹ß - Qualcomm Ĩ¼Â ±â¹Ý ȸ·Î ¼³°è ¹× HW µð¹ö±ë - PMIC, Memory, °í¼Ó ÀÎÅÍÆäÀ̽º(USB, PCIe, LPDDR µî) ȸ·Î ¼³°è - ȸ·Îµµ ÀÛ¼º ¹× PCB ¼³°è, °ËÁõ (½ÅÈ£ ¹«°á¼º µî Æ÷ÇÔ) - EMC/ESD µî ÀÎÁõ ±âÁØ ¹Ý¿µÇÑ È¸·Î ¼³°è ¼öÇà
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - Baseband ¶Ç´Â Logic ȸ·Î ¼³°è ½Ç¹« °æÇè 3³â ÀÌ»ó - Qualcomm Ç÷§Æû ±â¹Ý Á¦Ç° ¼³°è ¹× °ËÁõ °æÇè - ȸ·Îµµ ¹× PCB ¼³°è Åø »ç¿ë °æÇè (OrCAD, Allegro µî) - Â÷·®¿ë ¶Ç´Â ÀÓº£µðµå Çϵå¿þ¾î °³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® Âü¿© °æÇè
[¿ì´ë»çÇ×] - QPST, QFIL µî Qualcomm µð¹ö±ë Åø »ç¿ë °æÇè - USB, PCIe, MIPI, eMMC µî °í¼Ó ÀÎÅÍÆäÀ̽º ¼³°è °æÇè - EMC/ESD ÀÎÁõ ´ëÀÀ ¹× ÀüÀÚÆÄ ½ÃÇè °³¼± °æÇè - ISO26262 µî Â÷·® ÀüÀå ǰÁú ±âÁØ¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ - BOM, Gerber, Test Plan µî ¼³°è »êÃâ¹° ÀÛ¼º °¡´ÉÀÚ [±Ù¹«Áö] °úõ [ó¿ìÁ¶°Ç] ¸éÁ¢ ÈÄ ÇùÀÇ [ä¿ëÀýÂ÷] ¼·ùÀüÇü ¡æ ½Ç¹«Áø ¸éÁ¢ ¡æ °æ¿µÁø ¸éÁ¢ ¡æ ó¿ìÇùÀÇ ¡æ ÇÕ°ÝÅëÁö [¼·ù Á¦Ãâ] (±¹¹®)±âÁØ À̷¼ ÀÛ¼º (*°³ÀÎ À̷¼ ºÒ°¡) / ASAP
[±Ù¹«ºÎ¼ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥] Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ´ë¸®, °úÀå, Â÷Àå, ÆÀÀå, ÆÄÆ®Àå
|
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â: °æ·Â 5³â¡è ÇзÂ: ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á÷¹«±â¼ú: LOGIC, Çϵå¿þ¾î°³¹ß
|